韓國誓要拼芯片！財政部長(cháng)預告超70億美元的半導體支持計劃

韓國正在將戰略目標鎖定在贏(yíng)得半導體行業(yè)的“戰爭”上。周日（5月12日）韓國副總理、財政部長(cháng)表示，韓國正在準備一項價(jià)值超過(guò)10萬(wàn)億韓元（約合73億美元）的芯片投資和研究支持計劃。

　　周日，韓國財政經(jīng)濟部部長(cháng)崔相穆在京畿道華城市視察一家半導體設備公司時(shí)表示，當局政府將很快公布一攬子計劃的細節，該計劃將針對整個(gè)半導體供應鏈中的芯片材料、設備制造商和無(wú)晶圓廠(chǎng)公司。

　　財政部在一份聲明中稱(chēng)，該計劃可能包括提供政策貸款、以及成立一個(gè)由國家和民間金融機構資助的新基金，例如通過(guò)政府、私營(yíng)部門(mén)和韓國產(chǎn)業(yè)銀行（KDB）政策融資的聯(lián)合投資設立基金。

　　財政部還表示，將積極與國會(huì )協(xié)商，延長(cháng)定于今年年底結束的國家戰略技術(shù)投資稅收抵免，并考慮擴大國家戰略技術(shù)研發(fā)和投資稅收抵免的范圍。

　　近年來(lái)，韓國一直在籌劃一個(gè)所謂的“半導體巨型集群”，計劃到2047年在首爾以南建立一個(gè)大型芯片集群。根據設想，該集群將成為世界上最大的此類(lèi)高科技綜合體，專(zhuān)注于尖端產(chǎn)品。

　　這項計劃以民間投資為基礎，據悉，目前韓國兩大芯片制造商三星電子和SK海力士已決定總共投資622萬(wàn)億韓元。

　　根據計劃，該產(chǎn)業(yè)集群將包括京畿道南部的多個(gè)工業(yè)園區，總面積將達到2100萬(wàn)平方米，到2030年達到每月770萬(wàn)片晶圓的生產(chǎn)能力；并且到2047年，該地區（目前擁有21家制造工廠(chǎng)）將新增16家生產(chǎn)設施，其中包括3家研究設施。

　　崔相穆最新會(huì )議上強調，為了保持半導體行業(yè)的競爭力，必須縮短研發(fā)、基礎設施支持、監管和許可的時(shí)間，他將盡可能幫助韓國企業(yè)在全球競爭中具有競爭力。

　　一直以來(lái)，韓國總統尹錫悅也誓言要傾其所有幫助半導體行業(yè)，并承諾為投資提供稅收優(yōu)惠。