美國將撥2.85億美元，進(jìn)軍半導體數字孿生技術(shù)

當地時(shí)間5月6日，美國商務(wù)部發(fā)布通知稱(chēng)，將提拔約2.85億美元（約20.55億元人民幣），建立一個(gè)專(zhuān)門(mén)的研究機構。該機構專(zhuān)注于“數字孿生”（digital twin）技術(shù)研發(fā)、驗證和使用，服務(wù)于半導體制造、先進(jìn)封裝、裝配和測試過(guò)程。

這項是專(zhuān)為美國半導體產(chǎn)業(yè)設置的機構，資金來(lái)源為2022年的CHIPS法案用于半導體研發(fā)投資金額的一部分。據相關(guān)人員表示，該投資計劃將有助于美國在芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中，轉向更先進(jìn)的芯片技術(shù)，減少對海外供應鏈的依賴(lài)。

此外，美國商務(wù)部已撥款近330億美元，給芯片業(yè)者興建或擴充在美國當地的代工廠(chǎng)，現在美國開(kāi)始啟動(dòng)半導體相關(guān)的研究計劃。據悉，美國已經(jīng)根據CHIPS法案提供了多個(gè)制造業(yè)激勵措施，包括向三星提供64億美元、向臺積電提供66億美元、向美光提供61億美元以及向英特爾提供85億美元補貼等。

設立此機構的目標在于利用數字孿生技術(shù)仿真實(shí)體芯片組件，降低開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)成本。據官方通知顯示，本次預計資助的項目包括但不一定限于運行研究所的業(yè)務(wù)活動(dòng)；半導體數字孿生開(kāi)發(fā)相關(guān)的基礎和應用研究；建立和支持共享的物理和數字設施；行業(yè)相關(guān)示范項目；以及數字孿生相關(guān)的勞動(dòng)力培訓。

據媒體引述一位相關(guān)人員表示，計劃細節將視9月9日截止申請的送件內容而定。補助對象限定為以美國為主要營(yíng)運據點(diǎn)的法人組織。

與傳統的物理研究模型不同，數字孿生可以存在于云端，這使得全國各地的工程師和研究人員能夠協(xié)作設計和流程開(kāi)發(fā)，創(chuàng )造新的參與機會(huì )，加速創(chuàng )新并降低研發(fā)成本?；跀底謱\生的研究還可以利用人工智能等新興技術(shù)來(lái)幫助加速美國新芯片開(kāi)發(fā)和制造概念的設計，并通過(guò)改進(jìn)產(chǎn)能規劃、生產(chǎn)優(yōu)化、設施升級和實(shí)時(shí)工藝調整來(lái)顯著(zhù)降低成本。