半導體材料大廠(chǎng)Resonac凈利上調150%，股價(jià)大漲超10%
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日本半導體材料大廠(chǎng)Resonac（昭和電工）于4月16日日本股市盤(pán)后發(fā)布公告稱(chēng)，因半導體材料需求復蘇由于預期，加上日元貶值，因此大幅上調了2024年度（2024年1-12月）利潤，推動(dòng)Resonac股價(jià)大漲超10%，最高一度突破4000日元，創(chuàng )5年來(lái)（2019年4月24日以來(lái)）新高紀錄。
具體來(lái)說(shuō)，Resonac將今年的合并營(yíng)收目標由之前預估的1.33萬(wàn)億日元上修至1.36萬(wàn)億日元，同比將年度增長(cháng)6%，合并營(yíng)業(yè)利潤目標自280億日元上調至470億日元（上年度為虧損37億日元）、合并凈利潤目標自100億日元上調150%至250億日元（上年度為凈虧損189億日元）。
據路透社報導，分析師平均預估Resonac今年度營(yíng)業(yè)利潤將為370億元，Resonac公布的修正值優(yōu)于市場(chǎng)預期。
值得一提的是，Resonac 3月29日宣布，計劃將AI半導體等高性能半導體用材料產(chǎn)能擴增至現行的3.5~5倍水準。具體來(lái)說(shuō)，增產(chǎn)材料主要為非導電性膠膜“NCF（Non-Conductive Film）”以及散熱片“TIM（Thermal Interface Material）”，目前這兩款產(chǎn)品已被Resonac客戶(hù)采用，用于高性能半導體上。
編輯：芯智訊-林子
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