臺積電、ASML談2024年半導體市況

近期，晶圓代工龍頭臺積電與光刻機大廠(chǎng)ASML發(fā)布今年一季度財報，并對2024年半導體市況做出了展望。

今年一季度，臺積電營(yíng)收達5926.4 億新臺幣（約1316.2億元人民幣），同比增長(cháng)16.5，環(huán)比下降5.3%。若以美元計算，臺積電今年Q1營(yíng)收為188.7億美元，同比增長(cháng)12.9%，環(huán)比減少3.8%。

臺積電表示，今年Q1公司業(yè)績(jì)收到智能手機季節性因素影響，不過(guò)這一影響被HPC（高性能計算）相關(guān)需求抵消。

展望第二季度，臺積電預期3納米與5納米強勁需求將可繼續支撐公司業(yè)績(jì)。2024年全年仍將是健康成長(cháng)之年，但在全球總體經(jīng)濟以及國際形勢挑戰下，終端需求將受到影響，臺積電預計2024年半導體市場(chǎng)（不含存儲器）將經(jīng)歷更和緩及漸進(jìn)的復蘇。臺積電下修了對2024年整體半導體市場(chǎng)（不含存儲器）的展望，預期將年增約10%，而晶圓制造產(chǎn)業(yè)則預期成長(cháng)中到高段十位數（mid-to-high teens）百分比。 

應用領(lǐng)域中，臺積電認為AI仍將強勁發(fā)展，該公司預期，服務(wù)器AI處理器在2024年所貢獻的營(yíng)收將成長(cháng)超過(guò)一倍，占臺積電2024年總營(yíng)收的十位數低段（low-teens）百分比。服務(wù)器AI處理器在未來(lái)幾年將成為HPC平臺成長(cháng)的最強驅動(dòng)力，也是整體增量營(yíng)收成長(cháng)的最大貢獻來(lái)源。

2024年第一季度，ASML實(shí)現凈銷(xiāo)售額53億歐元，毛利率為51.0%，凈利潤達12億歐元。今年第一季度的新增訂單金額為36億歐元，其中6.56億歐元為EUV光刻機訂單。

各地區收入中，中國大陸收入占比接近五成，是營(yíng)收占比最高的市場(chǎng)。業(yè)界認為，這得益于中國大陸地區客戶(hù)擴產(chǎn)的需求，增加了對相關(guān)產(chǎn)品的持續拉貨。

ASML預計2024年第二季度的凈銷(xiāo)售額在57億至62億歐元之間，毛利率介于50%到51%，預計2024年的凈銷(xiāo)售額將與2023年基本持平。

ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink表示，隨著(zhù)半導體行業(yè)從低迷狀態(tài)中持續復蘇，公司對于2024年全年的展望保持不變，預計下半年的業(yè)績(jì)表現將比上半年強勁。我們將2024年視為調整年，持續對產(chǎn)能提升和技術(shù)進(jìn)步進(jìn)行投資，為迎接行業(yè)的周期拐點(diǎn)做好準備。