發(fā)改委等五部門(mén)最新稅收優(yōu)惠政策發(fā)布！

近日，又一大利好芯片企業(yè)的政策發(fā)布！

國家發(fā)展改革委等五部門(mén)根據《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《若干政策》）和配套政策有關(guān)規定，以及《財政部、稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《公告》）有關(guān)規定，經(jīng)研究，2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“清單”）制定工作，基本延用2023年清單制定程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準。

《若干政策》第（六）條提及的先進(jìn)封裝測試企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件包括匯算清繳年度企業(yè)先進(jìn)封裝測試（晶圓級封裝、系統級封裝、2.5 維和 3 維封裝）規劃產(chǎn)能占總規劃產(chǎn)能比例，按封裝產(chǎn)品顆粒數或晶圓數（折合 8 英寸）計算不低于40%。

關(guān)于芯片制造類(lèi)重大項目，對于工藝線(xiàn)寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器項目，固定資產(chǎn)總投資額需超過(guò)80億元，規劃月產(chǎn)能超過(guò) 1 萬(wàn)片（折合12英寸）；對于工藝線(xiàn)寬小于0.25微米（含）的模擬、數?；旌?、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機電系統、絕緣體上硅工藝等特色芯片制造項目，固定資產(chǎn)總投資額超過(guò)10億元，規劃月產(chǎn)能超過(guò)1萬(wàn)片（折合8英寸）；對于工藝線(xiàn)寬小于0.5微米（含）的基于化合物集成電路制造項目，固定資產(chǎn)總投資額超過(guò)10億元，規劃月產(chǎn)能超過(guò)1萬(wàn)片（折合6英寸）。

關(guān)于先進(jìn)封裝測試類(lèi)重大項目，需符合國家布局規劃和產(chǎn)業(yè)政策；固定資產(chǎn)總投資額超過(guò)10億元；封裝規劃年產(chǎn)能超過(guò)10億顆芯片或50萬(wàn)片晶圓（折合8英寸）。

重點(diǎn)集成電路設計領(lǐng)域只能擇一申請，選擇領(lǐng)域的銷(xiāo)售收入占整體設計收入的比例不能低于50%，涉及高性能處理器和FPGA，存儲芯片，智能傳感器，工業(yè)、通信、汽車(chē)和安全芯片；EDA、IP和設計服務(wù)。重點(diǎn)軟件領(lǐng)域同樣只能擇一申請，而且相應發(fā)明專(zhuān)利不少于2項、相應領(lǐng)域計算機軟件著(zhù)作權登記證書(shū)不少于2項，涉及基礎軟件，研發(fā)設計類(lèi)工業(yè)軟件，AI軟件，生產(chǎn)控制類(lèi)工業(yè)軟件，新興技術(shù)軟件，信息安全軟件，重點(diǎn)行業(yè)應用軟件，經(jīng)營(yíng)管理類(lèi)工業(yè)軟件，公有云服務(wù)軟件，嵌入式軟件。