國內又一批半導體產(chǎn)業(yè)項目迎新進(jìn)展！

近期，國內又一批半導體產(chǎn)業(yè)項目迎來(lái)新動(dòng)態(tài)，涉及華天科技、偉測半導體、芯源微、天科合達、長(cháng)晶半導體、芯粵能、先導半導體、鼎龍股份、安集科技等企業(yè)，項目涵蓋光刻膠、半導體封裝、晶圓制造、第三代半導體、半導體設備、芯片設計等重點(diǎn)領(lǐng)域。

芯源微上海臨港廠(chǎng)區竣工投產(chǎn)

據上海臨港消息，近日，芯源微上海臨港廠(chǎng)區竣工投產(chǎn)儀式暨新產(chǎn)品發(fā)布儀式在新片區舉行。

此前消息顯示，2022年，上海芯源微承擔建設的“芯源微臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目主體工程在臨港新片區重裝備產(chǎn)業(yè)區全面開(kāi)工，園區占地45畝、規劃總建筑面積約5.4萬(wàn)平方米，于2023年第四季度竣工，建成后將具備較強的國際先進(jìn)水平半導體設備研發(fā)能力，加速高端半導體設備國產(chǎn)替代進(jìn)程。

上海芯源微企業(yè)發(fā)展有限公司成立于2021年，是沈陽(yáng)芯源微電子設備股份有限公司的全資子公司。上海芯源微主要開(kāi)展28nm及以下高端工藝技術(shù)節點(diǎn)的集成電路光刻工藝涂膠顯影設備、化學(xué)清洗設備及其核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

本次儀式上，芯源微發(fā)布了自主研發(fā)的首款高端設備——KCE前道單片式化學(xué)清洗機，具有高工藝覆蓋性、高穩定性、高潔凈度、高產(chǎn)能、高智能化等優(yōu)勢，自研16 champer高產(chǎn)能架構，工藝覆蓋率可以達到80%以上，并且適配高溫SPM工藝。目前已為近十家客戶(hù)進(jìn)行了Wafer Demo測試，多項工藝水平達到業(yè)界領(lǐng)先水平。

柳鑫實(shí)業(yè)總部大樓暨半導體封裝新材料項目開(kāi)工

據柳鑫NEWCCESS消息，3月24日，柳鑫實(shí)業(yè)總部大樓暨半導體封裝新材料項目開(kāi)工奠基儀式舉行。

本次開(kāi)工的產(chǎn)業(yè)項目，將主要用于研發(fā)制造NBF系列電子絕緣積層膠膜，該產(chǎn)品是半導體先進(jìn)制程的關(guān)鍵核心材料之一，廣泛應用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封裝。項目建成投產(chǎn)后，將推動(dòng)和實(shí)現半導體封裝“卡脖子”材料的產(chǎn)業(yè)化。

明鑫大廈項目預計總投資8.6億元，將建造總部辦公樓、生產(chǎn)廠(chǎng)房及配套基礎設施，對原有生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所進(jìn)行搬遷，同時(shí)引入先進(jìn)的軟硬件設備，以滿(mǎn)足 NBF 封裝絕緣膜新材料產(chǎn)業(yè)化及PCB鉆孔蓋/墊板的擴產(chǎn)需求。

據官網(wǎng)介紹，深圳市柳鑫實(shí)業(yè)股份有限公司，是深圳市資本運營(yíng)集團有限公司控股的旗下子公司，創(chuàng )立于1996年，是國內最早專(zhuān)業(yè)經(jīng)營(yíng)PCB蓋墊板及電子新材料的企業(yè)。該公司一直專(zhuān)注研發(fā)電子新材料、復合材料和改性材料，旗下PCB鉆孔專(zhuān)用蓋墊板、精密鉆針產(chǎn)品系列種類(lèi)齊全，廣泛應用于電子、醫療、交通、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。

連城數控擬10.5億元擴大長(cháng)晶設備產(chǎn)能

1月10日，連城數控發(fā)布公告稱(chēng)，公司及下屬全資子公司連科半導體擬與無(wú)錫市錫山區錫北鎮人民政府簽署《錫山區工業(yè)項目投資協(xié)議書(shū)》，計劃在無(wú)錫市投資建設“第三代半導體設備研發(fā)制造項目”。

3月22日，連城數控再次發(fā)布公告稱(chēng)，協(xié)議各方已正式完成《第三代半導體設備研發(fā)制造項目投資協(xié)議書(shū)》的全部簽署工作。本次協(xié)議簽署后，協(xié)議各方將按照約定積極推進(jìn)本次項目投資事宜。

公告指出，“第三代半導體設備研發(fā)制造項目”擬投資不超過(guò)10.5億元，規劃建設半導體大硅片長(cháng)晶和加工設備、碳化硅長(cháng)晶和加工設備的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。

資料顯示，連城數控主要從事于光伏及半導體行業(yè)，是提供晶體材料生長(cháng)、加工設備及核心技術(shù)等多方面業(yè)務(wù)支持的集成服務(wù)商。

2020年底，連城數控開(kāi)始對碳化硅晶體生長(cháng)爐進(jìn)行研發(fā)立項；2021年9月開(kāi)始對碳化硅等超硬材料多線(xiàn)切割機研發(fā)立項；2023年上半年，該公司取得了多項技術(shù)研發(fā)成果，如創(chuàng )新推出單晶爐設備“一鍵拉晶”系統、液相法碳化硅長(cháng)晶爐順利下線(xiàn)并取得客戶(hù)數臺訂單、碳化硅立式感應合成爐科研成果通過(guò)專(zhuān)家團鑒定等。

鑫晶通、先導半導體等有新消息

據徐州發(fā)布3月20日消息，徐州一大批項目刷新“進(jìn)度條”，其中涉及半導體領(lǐng)域的項目包括鑫晶通單晶硅材料項目、先導半導體薄膜材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目。

鑫晶通單晶硅材料項目位于新沂市瓦窯鎮，項目施工現場(chǎng)，塔吊正在進(jìn)行吊裝作業(yè)。目前，2號廠(chǎng)房主體已經(jīng)完成，現在設備正在調試當中，3號廠(chǎng)房正在進(jìn)行基礎建設，預計2號廠(chǎng)房5月底開(kāi)始試生產(chǎn)，3號廠(chǎng)房主體大約在5、6月份完工。

鑫晶通單晶硅材料項目總投資5億元。建成后，預計年銷(xiāo)售收入6億元，稅收1000萬(wàn)元。當前，該項目正緊鑼密鼓加快施工進(jìn)度，沖刺首季“開(kāi)門(mén)紅”。

先導半導體薄膜材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目占地150畝，建筑面積15萬(wàn)平方米，去年6月正式立項，目前廠(chǎng)房主體已建設完成，正在進(jìn)行內部裝修，相關(guān)設備也將在近期陸續進(jìn)場(chǎng)并完成調試，預計3月底項目可實(shí)現試生產(chǎn)。項目達產(chǎn)后，新上的半導金屬體靶材產(chǎn)線(xiàn)、HIT顯示靶材產(chǎn)線(xiàn)、鎳氫電極產(chǎn)線(xiàn)等，可實(shí)現年產(chǎn)各類(lèi)電子專(zhuān)用材料1000噸，半導體專(zhuān)用電子材料100萬(wàn)片。

資料顯示，江蘇先導電子科技有限公司前身是先導薄膜材料有限公司，于2023年6月完成股份制改造并正式更名為先導電子科技股份有限公司。該公司是先導集團下屬子公司，致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和回收真空鍍膜用濺射靶材和蒸發(fā)材料。產(chǎn)品系列包括高純金屬、合金、貴金屬及陶瓷材料所制成的靶材、錠、顆粒及粉末，被廣泛應用于顯示、光伏、半導體、精密光學(xué)、數據存儲及玻璃等領(lǐng)域。

鼎龍股份擬加碼KrF/ArF光刻膠項目

3月22日，鼎龍股份發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉債募資不超過(guò)9.2億元，扣除發(fā)行費用后，本次募集資金將用于“年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目”、“光電半導體材料上游關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)基地項目”和“補充流動(dòng)資金項目”。

此次鼎龍股份建設項目?jì)热轂镵rF、ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化，主要面向基于先進(jìn)工藝的12英寸晶圓制造，主要用于處理器、存儲器等高性能集成電路的光刻工藝。

鼎龍股份表示，本次募投產(chǎn)品及募投布局的關(guān)鍵原材料對應產(chǎn)品主要應用于半導體材料領(lǐng)域，下游晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增加以及制程優(yōu)化提升等將帶動(dòng)公司產(chǎn)品需求增長(cháng)。且在當前國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策大力支持、高端半導體材料國產(chǎn)替代及產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控需求迫切等有利因素的催化下，公司募投產(chǎn)品國產(chǎn)替代需求大，市場(chǎng)前景較好。

鼎龍股份從2012年開(kāi)始向半導體新材料領(lǐng)域轉型升級，在集成電路制造用CMP拋光墊材料領(lǐng)域進(jìn)行布局，主要聚集CMP拋光墊、CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品，半導體顯示材料領(lǐng)域的YPI、PSPI產(chǎn)品，并在半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游的國內主流晶圓廠(chǎng)、顯示面板廠(chǎng)放量銷(xiāo)售并穩定供貨。

鼎龍股份表示，公司將重點(diǎn)聚焦半導體創(chuàng )新材料領(lǐng)域，持續拓展半導體新材料產(chǎn)品布局，著(zhù)力打造進(jìn)口替代類(lèi)創(chuàng )新材料的平臺型公司。

杭州士蘭測試生產(chǎn)基地項目開(kāi)工

據浙江中南控股集團消息，3月20日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭微”）杭州士蘭測試生產(chǎn)基地項目開(kāi)工奠基儀式舉行。

杭州士蘭測試生產(chǎn)基地項目位于濱江區濱康路500號，總用地面積49072㎡；項目總建筑面積96214㎡，其中新建地下總建筑面積26992.32㎡。擬主要建設2#測試生產(chǎn)樓、3#測試生產(chǎn)樓及連廊、7#員工倒班樓等，計劃工期為900個(gè)日歷天。

資料顯示，士蘭微成立于1997年9月，坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區，是專(zhuān)業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。2003年3月，該公司股票在上海證券交易所掛牌交易。

目前，士蘭微已成為國內規模最大的集成電路芯片設計與制造一體（IDM）的企業(yè)。目前士蘭微產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中于五個(gè)領(lǐng)域，功率半導體&半導體化合物器件、功率驅動(dòng)與控制系統、MEMS傳感器、ASIC產(chǎn)品、光電產(chǎn)品。

值得一提是，士蘭微斥資2000萬(wàn)元落子集成電路。據天眼查信息，2024年3月6日，廈門(mén)士蘭集宏半導體有限公司成立，注冊資本2000萬(wàn)元人民幣，法定代表人為陳向東，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路設計；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路制造；集成電路銷(xiāo)售；半導體分立器件制造；半導體分立器件銷(xiāo)售等。股東信息方面，該公司由士蘭微全資控股。

晉譽(yù)達新廠(chǎng)房項目奠基

3月20日，江蘇晉譽(yù)達半導體股份有限公司新廠(chǎng)房項目奠基儀式隆重舉行。此次奠基儀式標志著(zhù)晉譽(yù)達在半導體高端設備的研發(fā)和生產(chǎn)上又跨上了一個(gè)新臺階，翻開(kāi)了新的篇章。

晉譽(yù)達官方介紹稱(chēng)，該項目總投資約3億元，規劃用地27畝，總建筑面積約為45000平方米，達產(chǎn)后預計每年新增半導體設備400臺。2024年3月份開(kāi)工建設，2025年投入使用。

江蘇晉譽(yù)達董事長(cháng)龔彩娟表示，為了進(jìn)一步擴大公司生產(chǎn)能力及銷(xiāo)售規模，新建了這個(gè)半導體專(zhuān)用設備研發(fā)、生產(chǎn)基地。這將為公司未來(lái)5-10年的發(fā)展和布局提供載體。

資料顯示，江蘇晉譽(yù)達半導體股份有限公司成立于2014年，從引進(jìn)、修復、改造半導體前道設備起步，逐步發(fā)展至能夠為客戶(hù)提供半導體晶圓產(chǎn)線(xiàn)及工藝一站式服務(wù)的供應商。公司主要產(chǎn)品包括光刻、軌道、薄膜、擴散、注入、量測、刻蝕等半導體產(chǎn)線(xiàn)設備，是半導體行業(yè)內具有4、6、8英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)完整搭建能力的供應商。

云和縣大尺寸碳化硅單晶襯底項目簽約

3月18日，浙江麗水云和縣人民政府與上海百豪新材料公司、北京世宇企業(yè)管理有限公司簽訂大尺寸碳化硅單晶襯底產(chǎn)業(yè)化項目意向合作協(xié)議。

2023年9月26日，云和縣人民政府與深圳嘉力豐正投資發(fā)展有限公司簽約的特色工藝晶圓制造項目在今年2月奠基。項目總投資51億元，用地約130畝。項目依托嘉力豐正的半導體材料前沿技術(shù)，在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片，共分2個(gè)階段建設。

公開(kāi)資料顯示，深圳嘉力豐正投資有限公司成立于2015年，是中國最早以第三代半導體產(chǎn)業(yè)私募股權為唯一對象的私募股權機構，也是專(zhuān)業(yè)從事半導體特色晶圓研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)支持的全國領(lǐng)先性新興高科技企業(yè)。

據企查查信息，百豪新材成立于2018年，是上海白克生物科技股份有限公司的全資子公司。百可生物在麗水開(kāi)發(fā)區注冊成立浙江百可半導體材料有限公司，規劃半導體材料生產(chǎn)基地。

天科合達SiC項目二期主體完工

3月17日，據“金龍湖發(fā)布”消息，天科合達SiC項目二期主體已完工，正在進(jìn)行核體內外部裝配施工。該項目總投資8.3億，建筑面積4.9萬(wàn)平方米。

據了解，天科合達SiC項目二期于2023年3月20日簽約落戶(hù)徐州；8月8日，項目正式開(kāi)工；12月28日，天科合達SiC二期項目全面封頂；該項目計劃于2024年6月建設完成并于8月竣工投產(chǎn)，將購置安裝單晶生長(cháng)爐及配套設備合計647臺（套），可實(shí)現年產(chǎn)SiC襯底16萬(wàn)片。

2023年8月，天科合達全資子公司江蘇天科合達碳化硅襯底二期擴產(chǎn)項目開(kāi)工。據悉，江蘇天科合達二期項目將新增16萬(wàn)片碳化硅襯底產(chǎn)能，并計劃今年6月建設完成，8月竣工投產(chǎn)，屆時(shí)江蘇天科合達總產(chǎn)能將達到23萬(wàn)片。

據悉，天科合達已成功打入全球導電型碳化硅襯底材料市場(chǎng)前十榜單。不久前天科合達向外公開(kāi)展出了6-8英寸的碳化硅襯底，并首次展示8英寸碳化硅外延片產(chǎn)品，其中8英寸產(chǎn)品包括N形SiC襯底、SiC外延片等，并現場(chǎng)披露了直徑、晶型、厚度等相關(guān)參數。

斯科車(chē)規級SiC芯片模組項目試生產(chǎn)

3月18日，據“蘇州日報”消息，蘇州太湖科學(xué)城功能片區斯科車(chē)規級SiC芯片模組重大項目正處于試生產(chǎn)階段，正在購置設備。

斯科車(chē)規級SiC芯片模組項目于2022年6月中旬在蘇州高新區啟動(dòng)廠(chǎng)房建設，年內竣工后進(jìn)入設備裝調，并于2023年5月啟動(dòng)樣品試制。項目計劃總投資10億元，2024年度計劃投資3.5億元，建筑面積約1.1萬(wàn)平方米，投入生產(chǎn)設備94臺。項目建成后，將形成年產(chǎn)240萬(wàn)套SiC半橋模塊的生產(chǎn)能力。

資料顯示，斯科半導體成立于2022年3月，專(zhuān)注于第三代半導體SiC車(chē)規芯片模組的研發(fā)及生產(chǎn)。斯科半導體已于2022年3月完成天使輪融資，投資方為三安光電。

據悉，2024年1月初，江蘇公布2024年重大項目名單，其中就包括“徐州天科合達半導體SiC晶片二期”、“蘇州斯科車(chē)規級SiC芯片模組”等SiC相關(guān)項目。

新美光（蘇州）總部項目，拿地即開(kāi)工

據蘇州工業(yè)園區發(fā)布消息，近日，新美光（蘇州）半導體科技有限公司項目順利取得建筑工程施工許可證，實(shí)現“拿地即開(kāi)工”。

資料顯示，新美光（蘇州）半導體科技有限公司專(zhuān)注于研發(fā)先進(jìn)半導體材料，從事集成電路核心零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，致力于打造成核心零部件的平臺型企業(yè)，先后榮獲蘇州市瞪羚企業(yè)、獨角獸培育企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)等榮譽(yù)稱(chēng)號，并參與2個(gè)國家級重大研發(fā)專(zhuān)項課題。

新美光將總部項目位于園區高端制造與國際貿易區，現代大道南、唯勝路東、中新大道北，總用地面積約3.55公頃，園區內共有9個(gè)單體建筑，主要包括辦公樓、研發(fā)樓、高標準定制廠(chǎng)房、甲類(lèi)倉庫、高架立體倉庫等。

中環(huán)領(lǐng)先、宜興中車(chē)時(shí)代等項目有新消息

據無(wú)錫發(fā)改消息，3月15日，無(wú)錫市委召開(kāi)今年全市重大產(chǎn)業(yè)項目建設現場(chǎng)推進(jìn)會(huì )首場(chǎng)會(huì )議，并披露宜興中車(chē)時(shí)代中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目，中環(huán)集成電路用大直徑硅片擴能項目等項目的進(jìn)展情況。

宜興中車(chē)時(shí)代中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資59億元，建成達產(chǎn)后可年產(chǎn)72萬(wàn)片8英寸中低壓IGBT晶圓，項目一期已主體封頂，預計今年9月部分竣工投產(chǎn)。

資料顯示，宜興中車(chē)時(shí)代半導體有限公司成立于2022年10月21日，注冊資本36億元，經(jīng)營(yíng)范圍包括半導體分立器件制造；半導體分立器件銷(xiāo)售；工程和技術(shù)研究和試驗發(fā)展等。

中環(huán)集成電路用大直徑硅片擴能項目由天津中環(huán)半導體股份有限公司、無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團、浙江晶盛機電股份有限公司合資成立“中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司”實(shí)施。項目已累計完成投資78.6億元，計劃今年上半年實(shí)現外延晶圓達產(chǎn)、年底實(shí)現SOI晶圓達產(chǎn)。

中環(huán)集成電路用大直徑硅片擴能項目一期建設兩條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)能70萬(wàn)片/月；一條12英寸試驗線(xiàn)，產(chǎn)能2萬(wàn)片/月；一條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)能15萬(wàn)片/月。二期建設兩條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)能30萬(wàn)片/月。

漢京半導體產(chǎn)業(yè)基地項目開(kāi)工

據中新遼寧消息，3月18日，2024年遼寧省一季度重點(diǎn)項目集中開(kāi)工動(dòng)員大會(huì )在沈陽(yáng)市鐵西區（經(jīng)開(kāi)區、中德園）漢京半導體產(chǎn)業(yè)基地項目現場(chǎng)舉辦。

消息顯示，漢京半導體產(chǎn)業(yè)基地作為集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集群重點(diǎn)項目，由遼寧漢京半導體材料有限公司投資建設，項目總投資10億元，占地面積9.6萬(wàn)平方米，規劃建筑面積12萬(wàn)平方米，提供直接就業(yè)崗位1000個(gè)以上。項目主要生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)用材料，建成后將吸引集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加速聚集，推動(dòng)遼寧省成為半導體設備重要材料供應基地。

資料顯示，遼寧漢京半導體材料有限公司成立于2022年6月，是一家專(zhuān)業(yè)從事SiC燒結、CVD涂層、精加工生產(chǎn)、檢驗、銷(xiāo)售為一體的高精端企業(yè)。該公司自主研發(fā)的半導體設備用碳化硅制品在客戶(hù)端已正式通過(guò)客戶(hù)測試認證。

國博電子“射頻芯片和組件項目”投產(chǎn)延期至2025年3月

3月16日，國博電子發(fā)布公告稱(chēng)，公司將募集資金投資項目“射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“募投項目”）達到預定可使用狀態(tài)的日期延長(cháng)至2025年3月。

關(guān)于項目延期原因，國博電子表示，射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目在實(shí)施過(guò)程中，面對復雜多變的外部經(jīng)濟環(huán)境影響，公司基于謹慎性的原則減緩了該項目的實(shí)施進(jìn)度，并根據行業(yè)技術(shù)的最新發(fā)展情況調整了部分設備的技術(shù)要求，使得募投項目的實(shí)際投資進(jìn)度較原計劃略有延遲。

國博電子進(jìn)一步表示，公司綜合考慮資金使用情況和實(shí)際項目進(jìn)度影響，在保持項目的內容、投資用途、投資總額和實(shí)施主體不發(fā)生變更的情況下，決定對上述募投項目延期。

資料顯示，國博電子是國內能夠批量提供有源相控陣 T/R 組件和系列化射頻集成電路產(chǎn)品的領(lǐng)先企業(yè)，建立了以化合物半導體為核心的技術(shù)體系和系列化產(chǎn)品布局，產(chǎn)品覆蓋芯片、模塊、組件。公司形成了有源相控陣 T/R 組件和射頻模塊、射頻芯片的核心技術(shù)平臺，掌握具有自主知識產(chǎn)權的核心技術(shù)。

華天、芯愛(ài)等5個(gè)江蘇省重大項目進(jìn)展

據浦口發(fā)布消息，涉及華天科技、芯愛(ài)、長(cháng)晶半導體、偉測半導體等相關(guān)項目有新進(jìn)展。

江蘇華天集成電路晶圓級封測基地擴建項目：目前1#廠(chǎng)房主體已完工，3#廠(chǎng)房主體正在施工；宿舍樓內部正在進(jìn)行裝修，研發(fā)樓主體已封頂。該項目位于浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區，由華天科技（江蘇）有限公司投資建設。項目總投資22.5億元，總建筑面積約20萬(wàn)平方米，建設具有國際領(lǐng)先水平的集成電路晶圓級Gold Bump封測生產(chǎn)線(xiàn)、高像素圖像傳感器封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)、集成電路晶圓級封測生產(chǎn)線(xiàn)。建成達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)值26億元。

南京華天5G手機高密度射頻PAMiD SiP先進(jìn)封裝項目：目前已購置部分設備并進(jìn)場(chǎng)安裝。該項目位于浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區，由華天科技（南京）有限公司投資建設。項目總投資9.6億元，在現有約1.76萬(wàn)平方米的廠(chǎng)房?jì)?，新?條高密度射頻集成電路封測生產(chǎn)線(xiàn)。建成達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)PAMiD SiP系列集成電路5億只。預計年產(chǎn)值5.5億元。

南京芯愛(ài)集成電路封裝用高端基板一期項目：目前工程實(shí)體已全部完工，部分產(chǎn)線(xiàn)已完成設備調試并進(jìn)行小規模生產(chǎn)。該項目位于浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區，由芯愛(ài)科技（南京）有限公司投資建設。項目總投資45億元，總建筑面積約12.8萬(wàn)平方米，專(zhuān)注于研發(fā)和生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)核心材料——高端基板。建成達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)高端基板145萬(wàn)片。預計年產(chǎn)值40億元。

南京長(cháng)晶半導體新型元器件生產(chǎn)基地項目：目前正在進(jìn)行內裝施工、機電安裝施工，并已采購部分設備。該項目位于浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區，由江蘇長(cháng)晶浦聯(lián)功率半導體有限公司投資建設。項目總投資9.5億元，總建筑面積約12.9萬(wàn)平方米，主要生產(chǎn)表面貼裝的半導體分立器件和功率器件。建成達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)器件200億顆。預計年產(chǎn)值12億元。

南京偉測半導體晶圓測試基地項目：目前正在進(jìn)行內裝施工、機電安裝施工，并已采購部分設備。該項目位于浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區，由南京偉測半導體科技股份有限公司投資建設。項目總投資9億元，總建筑面積約4.6萬(wàn)平方米，建設集成電路晶圓測試線(xiàn)和成品測試線(xiàn)。建成達產(chǎn)后，預計年測試80萬(wàn)片晶圓、20億顆芯片。預計年產(chǎn)值4.1億元。

蘇州集成電路高端材料基地開(kāi)工

近日，蘇州集成電路高端材料基地項目取得樁基施工許可證，實(shí)現“拿地即開(kāi)工”

項目是江蘇省重大項目之一，位于吳淞江以東、海藏西路以南、東方大道以北、東石涇港路以西，總占地面積約192畝，預計總投資約100億元，全部達產(chǎn)后預計每月生產(chǎn)50萬(wàn)片產(chǎn)品。

本次先行開(kāi)工的北地塊占地面積約73.5畝，總建筑面積約6萬(wàn)平方米，容積率為2.02，包含廠(chǎng)房、倉庫、特氣站等建筑。

容泰半導體二期工程項目將于今年5月完工

近日，據鎮江市廣播電視臺報道，容泰半導體二期項目進(jìn)展順利，廠(chǎng)房占地面積961.52平方米，預計于2024年5月試產(chǎn)，并計劃于6月進(jìn)行量產(chǎn)。

資料顯示，容泰半導體（江蘇）于2019年11月成立，位于江蘇省句容開(kāi)發(fā)區華祥耀半導體產(chǎn)業(yè)園，致力于新型功率半導體器件的設計、研發(fā)和生產(chǎn)。

環(huán)評資料顯示，容泰半導體（江蘇）“2500萬(wàn)PCS集成電路芯片級（CSP）封裝項目”投資1.97億元，租用句容經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區省高創(chuàng )中心國核管道園區9號廠(chǎng)房，廠(chǎng)房占地面積961.52平方米（共4層），建設年產(chǎn)集成電路芯片級封裝（CSP）2500萬(wàn)PCS生產(chǎn)項目。

芯粵能SiC芯片制造項目加速一期產(chǎn)能爬坡

近日，據芯粵能晶圓廠(chǎng)廠(chǎng)長(cháng)邵永華介紹，目前整個(gè)工廠(chǎng)正在擴產(chǎn)爬坡，預計今年年底實(shí)現年產(chǎn)24萬(wàn)片6英寸車(chē)規級SiC芯片的規劃產(chǎn)能。預留的8英寸產(chǎn)線(xiàn)就在6英寸產(chǎn)線(xiàn)隔壁，建成后將具備年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸車(chē)規級SiC芯片的能力。

據此前消息介紹，芯粵能碳化硅（SiC）芯片制造項目是廣東“強芯工程”重大項目，總投資額為75億元，占地150畝，一期投資35億元，建成年產(chǎn)24萬(wàn)片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)線(xiàn)，二期建設年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸SiC芯片的生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)品包括IGBT、SiC SBD/JBS、SiC MOSFET等功率器件，主要應用于新能源汽車(chē)、光伏、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

2022年11月，該項目無(wú)塵車(chē)間正式啟用，目前已經(jīng)實(shí)現月產(chǎn)1萬(wàn)片產(chǎn)能，車(chē)規級和工控級芯片成功流片并送樣，即將完成車(chē)規認證。截至目前，芯粵能已與40多家客戶(hù)簽約流片，覆蓋全國大部分SiC芯片設計企業(yè)。

兩個(gè)半導體相關(guān)項目簽約落戶(hù)浙江

據錢(qián)塘發(fā)布消息，近日，歐諾半導體項目、寶晟CMP研磨墊項目簽約落戶(hù)浙江錢(qián)塘。

歐諾半導體項目位于臨鴻東路中國智造谷內，總投資約1.52億元，將建設以工藝開(kāi)發(fā)、專(zhuān)業(yè)制造為主的國產(chǎn)爐管設備制造平臺，建成后可為芯片制造工廠(chǎng)提供優(yōu)質(zhì)的爐管軟件、硬件、工藝和售后服務(wù)解決方案。目前項目廠(chǎng)房已裝修完畢并正式辦公，計劃于2024年3月正式投產(chǎn)，預計2024年銷(xiāo)售額可達5000萬(wàn)元。

寶晟CMP研磨墊項目項目位于青西二路江東科創(chuàng )園內，計劃投資1.25億元，將租賃約1500平方米的生產(chǎn)場(chǎng)地從事CMP研磨墊（半導體器件）的規?；a(chǎn)與研發(fā)，計劃建成一條年產(chǎn)10萬(wàn)片的研磨墊生產(chǎn)線(xiàn)。項目計劃于2024年初裝修，2024年下半年投入使用，預計第一年銷(xiāo)售額可達400萬(wàn)元。

5家集成電路企業(yè)將入駐珠海

據珠海先進(jìn)集成電路研究院消息，3月13日，粵澳集成電路設計產(chǎn)業(yè)園舉行重點(diǎn)項目集中簽約儀式，5家集成電路企業(yè)將入駐粵澳集成電路設計產(chǎn)業(yè)園。

約儀式上，項目投資機構代表、粵澳集成電路設計產(chǎn)業(yè)園運營(yíng)負責人先后與澳世芯科技、芯合電子兩個(gè)投資落地項目簽約，隨后與邁仕渡電子（珠海）有限公司、芯漢圖（珠海橫琴）半導體有限公司、珠海凌煙閣芯片科技有限公司三家企業(yè)代表簽約。

據資料介紹，成都澳世芯科技有限公司團隊來(lái)自擁有模擬與混合信號超大規模集成電路國家重點(diǎn)實(shí)驗室(SKL)的澳門(mén)大學(xué)微電子學(xué)院，主營(yíng)產(chǎn)品為高性能時(shí)鐘芯片、高速ADC。

上海芯合電子有限公司專(zhuān)注于電源管理芯片的研發(fā)，總部核心團隊成員來(lái)源于華為海思、安森美、英飛凌、ADI等公司，橫琴團隊主要以車(chē)載及工業(yè)電源管理芯片、手機電源管理芯片等產(chǎn)品的研發(fā)為主。

芯漢圖（珠海橫琴）半導體有限公司是一家專(zhuān)注于半導體行業(yè)的高科技企業(yè)，公司的主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域集中在半導體技術(shù)的研發(fā)和設計，目前公司產(chǎn)品和解決方案廣泛應用于通信、醫療、自動(dòng)駕駛、人工智能等領(lǐng)域。

邁仕渡電子(珠海)有限公司是深圳市江波龍電子股份有限公司設立的全資子公司，公司聚焦存儲產(chǎn)品和應用，設有固態(tài)硬盤(pán)、移動(dòng)存儲及內存條等產(chǎn)品線(xiàn)，廣泛應用于智能終端物聯(lián)網(wǎng)、安防監控及個(gè)人移動(dòng)存儲等領(lǐng)域。

珠海凌煙閣芯片科技有限公司核心成員來(lái)自 TSMC(臺積電)、GUC(創(chuàng )意電子)、Broadcom(博通)Intel(英特爾)等全球知名半導體企業(yè)，且擁有自研高效能及高可靠性IP與高端芯片設計等核心技術(shù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為芯片設計與系統方案全方位定制服務(wù)。

粵澳集成電路設計產(chǎn)業(yè)園是橫琴重點(diǎn)打造的首個(gè)集成電路特色園區，現已簽約60多家集成電路行業(yè)企業(yè)，2023年園區產(chǎn)值近14億元。業(yè)務(wù)范圍涵蓋顯示驅動(dòng)芯片設計、圖形處理芯片設計、存儲芯片設計、MCU芯片設計、CIS芯片設計等領(lǐng)域，是推動(dòng)粵港澳大灣區集成電路設計產(chǎn)業(yè)生態(tài)集聚發(fā)展的重要園區載體。

昌龍智芯半導體項目揭牌啟動(dòng)

據昌龍智芯消息，3月11日，北京昌龍智芯半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“昌龍智芯半導體”）正式落地北京順義區，舉行了公司成立以來(lái)首次董事會(huì )暨揭牌啟動(dòng)儀式，同時(shí)標志著(zhù)公司正式投入運營(yíng)。

據官微介紹，昌龍智芯半導體主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端功率半導體芯片與器件，包括新材料氧化鎵功率芯片研發(fā)，高壓硅基、碳化硅基功率芯片MOSFET、IGBT設計、研發(fā)與銷(xiāo)售。將打造國際高端功率芯片生產(chǎn)制造商，力爭做到國際領(lǐng)先技術(shù)、中國本土制造。

據了解，昌龍智芯未來(lái)將與銘鎵半導體展開(kāi)緊密的產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作，以順義區為起點(diǎn)，形成從裝備到材料、芯片、封裝檢測及下游應用的產(chǎn)業(yè)鏈布局，組成國內第一條氧化鎵專(zhuān)業(yè)生長(cháng)設備--晶體外延材料--功率器件--電路驗證一體化聯(lián)合體。

平湖一半導體分類(lèi)器件項目完成竣工驗收

據浙江鑫達建設有限公司消息，遠景環(huán)保年產(chǎn)半導體分類(lèi)器件100億件項目完成竣工驗收。

據介紹，遠景環(huán)保年產(chǎn)半導體分類(lèi)器件100億件項目位于新倉鎮平廊線(xiàn)中華段99號。建設單位為平湖遠景環(huán)?？萍及l(fā)展有限公司，設計單位為平湖市建筑設計院有限公司，勘察單位為浙江海北勘察股份有限公司，監理單位為浙江輝達工程管理有限公司，由浙江鑫達建設有限公司承建。

本工程為框架結構，地上1～7層，B1研發(fā)車(chē)間，B4停車(chē)樓，B5消控室，B2、B3、C1～C11標準廠(chǎng)房，總建筑面積為97478.09㎡。本工程于2022年7月6日開(kāi)工，于2023年3月1日完成竣工驗收。本項目榮獲平湖市建筑施工安全生產(chǎn)標準化管理優(yōu)良工地。

芯盟高等級功率半導體廠(chǎng)房開(kāi)建

據微龍游消息，3月13日，芯盟高等級功率半導體廠(chǎng)房正式開(kāi)建。

消息顯示，芯盟高等級功率半導體廠(chǎng)房項目是龍游縣重點(diǎn)項目之一，位于龍游經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區城北片區惠商路，總投資5100余萬(wàn)元，由新發(fā)集團為芯盟公司代建，施工單位為浙江千葉環(huán)境建設集團有限公司。其結構形式為框架結構，建筑面積約25000多平方米。主體建筑由廠(chǎng)房、綜合樓、門(mén)衛、材料庫及室外附屬配套組成，建筑層數共計5層。

消息稱(chēng)，項目建成后將為芯盟公司提供更大的生產(chǎn)空間，同時(shí)，全面提升園區的整體工藝技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈等多方面能力，更進(jìn)一步助力國產(chǎn)功率半導體的發(fā)展。

可燃氣體探測激光芯片及傳感器關(guān)鍵技術(shù)研究與應用示范項目啟動(dòng)

據清華大學(xué)合肥公共安全研究院消息，3月11日，安徽省重點(diǎn)研究與開(kāi)發(fā)計劃項目“可燃氣體探測激光芯片及傳感器關(guān)鍵技術(shù)研究與應用示范”項目啟動(dòng)暨實(shí)施方案論證會(huì )在清華合肥院舉行。

該項目由清華合肥院牽頭，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、安徽理工大學(xué)、合肥清芯傳感科技有限公司、國網(wǎng)安徽省電力有限公司、合肥澤眾城市智能科技有限公司共同承擔。

消息稱(chēng)，活動(dòng)中，專(zhuān)家組聽(tīng)取了項目實(shí)施方案匯報，并現場(chǎng)考察了激光芯片研發(fā)平臺、激光傳感器中試線(xiàn)，對項目技術(shù)實(shí)施方案、規范管理制度等提出了完善意見(jiàn)建議，并一致同意項目通過(guò)實(shí)施方案論證。

燧原智算中心項目簽約落地

據無(wú)錫高新區在線(xiàn)消息，3月12日，燧原科技華東總部暨國產(chǎn)高端智算中心戰略合作簽約儀式在無(wú)錫高新區舉行。

燧原科技將聯(lián)合其生態(tài)圈合作伙伴同無(wú)錫高新區共建智算中心，針對政府、企業(yè)以及研究機構對人工智能算力需求，構建新一代人工智能算力平臺。該中心以生物醫藥應用為核心，拓寬至智慧城市、機器人、智能制造、AIGC大模型等場(chǎng)景。同時(shí)，燧原科技華東區域總部落地無(wú)錫高新區，企業(yè)還將協(xié)助引入生態(tài)伙伴落戶(hù)，打造無(wú)錫高新區AI創(chuàng )新生態(tài)基地。

資料顯示，燧原科技專(zhuān)注人工智能領(lǐng)域云端和邊緣算力產(chǎn)品，致力為通用人工智能打造算力底座，提供原始創(chuàng )新、具備自主知識產(chǎn)權的AI加速卡、系統集群和軟硬件解決方案。

上海安集集成電路材料基地項目開(kāi)工

3月8日，上海安集電子材料有限公司集成電路材料基地項目開(kāi)工儀式在上?；瘜W(xué)工業(yè)區舉行。

上?；^管委會(huì )馬靜主任表示，相信隨著(zhù)項目的建成，安集必將實(shí)現在上下游產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，推動(dòng)提升中國高端微電子材料供應能力及全球范圍內的知名度，更為上海電子化學(xué)品專(zhuān)區建設和園區高質(zhì)量發(fā)展注入生機和動(dòng)力。

資料顯示，安集科技成立于2006年，是國內領(lǐng)先的半導體拋光液企業(yè)，主要業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導體的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，為集成電路制造和封裝領(lǐng)域提供化學(xué)機械拋光液和光刻膠去除劑等材料。

安集科技表示，在當前全球供應鏈整合的背景下，安集通過(guò)積極調整和完善戰略布局，實(shí)現了化學(xué)機械拋光液、功能性濕電子化學(xué)品、電鍍液及添加劑三大產(chǎn)品平臺的發(fā)展，重點(diǎn)推動(dòng)發(fā)展“材料背后的材料”，支撐上游供應鏈需求。