imec推出首款開(kāi)放式2nm工藝設計套件

在日前的2024年IEEE國際固態(tài)電路會(huì )議（ISSCC）上，比利時(shí)微電子研究中心（imec）推出開(kāi)放式工藝設計套件（PDK），由EUROPRACTICE平臺提供的共訓練程序，通過(guò)imec開(kāi)發(fā)的2nm虛擬數字設計，其中就包含了晶圓背面供電網(wǎng)絡(luò )。

據介紹，imec的工藝設計套件將加裝于EDA工具套件，如楷登電子（Cadence Design Systems）和新思科技（Synopsys）產(chǎn)品，為設計路徑探尋（pathfinding）、系統研究及訓練提供獲取先進(jìn)制程的廣泛途徑，供產(chǎn)學(xué)界訓練半導體人才工具，也會(huì )協(xié)助產(chǎn)業(yè)利用有意義設計路徑探尋（pathfinding），將產(chǎn)品過(guò)渡到新科技。

目前晶圓廠(chǎng)制程設計套件（PDK）通常會(huì )開(kāi)放給芯片設計人員使用一套經(jīng)測試與檢驗的元件庫，以滿(mǎn)足功能性及可靠性設計，但通常需要技術(shù)達到一定生產(chǎn)能力時(shí)，才會(huì )給生態(tài)系統使用。限制開(kāi)放和保密協(xié)定（NDA）也使技術(shù)導入門(mén)檻提高，產(chǎn)學(xué)界難研發(fā)階段取得先進(jìn)制程技術(shù)。

imec邏輯芯片副總裁Julien Ryckaert表示，如果想吸引新的芯片設計人員，必須提前開(kāi)放基礎設施，以培養先進(jìn)制程設計能力，訓練課程也將協(xié)助設計人員盡快掌握最新技術(shù)，并了解技術(shù)破壞（technology disruption），如納米片元件和背面供電技術(shù)。此設計路徑探尋（pathfinding）制程設計套件（PDK）也將協(xié)助企業(yè)轉換到未來(lái)節點(diǎn)設計，并幫助防范產(chǎn)品面臨微縮瓶頸。

imec強調，此套件包含用于數字設計的必備基礎設施，以一套數字標準單元庫和靜態(tài)隨機存取內存（SRAM）IP集合為基礎。未來(lái)，這款工藝設計套件（PDK）平臺將擴展到更先進(jìn)的技術(shù)節點(diǎn)，例如1.4納米（A14）。隨附的訓練程序也將于第二季初期展開(kāi)，除了教授訂閱者2nm技術(shù)的特性，還能提供利用Cadence和新思科技的EDA軟件來(lái)操作數字設計平臺的實(shí)作訓練。

新思科技的技術(shù)策略及策略伙伴副總裁王秉達表示，培訓一批工程專(zhuān)業(yè)人才對半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)很重要，這些人員必須具備開(kāi)發(fā)顛覆性產(chǎn)品所需的技術(shù)。而imec推出的工藝設計套件（PDK）是體現業(yè)界合作成功擴大開(kāi)放先進(jìn)制程技術(shù)的絕佳典范，這一代及新一代的設計人員可以借此加速促進(jìn)半導體創(chuàng )新。與imec合作，為這套2nm制程設計套件來(lái)建立一套經(jīng)過(guò)認證且由AI驅動(dòng)的EDA數字設計流程，這能讓設計團隊進(jìn)行原型設計，并利用一套基于制程設計套件的虛擬設計環(huán)境來(lái)加速轉換至新一代技術(shù)。

Cadence學(xué)術(shù)網(wǎng)絡(luò )計劃（Academic Network）副總裁Yoon Kim表示，Cadence致力于與大學(xué)和研究機構合作，以驅動(dòng)創(chuàng )新和輔助開(kāi)發(fā)納米電子及微電子產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)業(yè)人員。Cadence與imec在多項計劃上已經(jīng)建立了多年的成功合作，而imec新推出的制程設計套件象征了為訓練新一代半導體設計人員的一個(gè)新的重大里程碑。Imec運用了Cadence所開(kāi)發(fā)的業(yè)界領(lǐng)先AI驅動(dòng)數位及客制化／模擬完整流程內的所有工具，以完成這款制程設計套件的創(chuàng )建及驗證，確保產(chǎn)學(xué)界伙伴能夠獲取支持最先進(jìn)制程的Cadence完整流程，借此他們也能無(wú)縫轉換到最新一代的設計。

編輯：芯智訊-林子