傳美國要求日荷擴大半導體管制！日本經(jīng)濟大臣：沒(méi)計劃采取新措施

3月8日消息，據日經(jīng)新聞報導稱(chēng)，圍繞對華半導體出口管制，美國政府已要求日本和荷蘭擴大范圍并加強監督，希望將此前僅限于尖端產(chǎn)品的半導體制造設備的銷(xiāo)售限制將擴大至部分中高端機型，此外還將包括制造半導體所必需的化學(xué)材料。不過(guò)，對于上述傳聞，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣今日表示，現階段沒(méi)計劃采取新的管制措施。

最新的報道稱(chēng)，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健8日在閣員會(huì )議后舉行的記者會(huì )上表示，目前正確實(shí)在實(shí)施在2023年7月開(kāi)始的半導體設備出口管制措施，“現階段沒(méi)計劃采新的措施”。

此前在美國的施壓下，日本政府推出了“外匯法法令修正案”并于2023年7月23日正式施行，將先進(jìn)芯片制造設備等23品項追加列入了出口管理的管制對象。在法令修正案中雖然未點(diǎn)名中國等特定國家/區域為管制對象，不過(guò)追加的23品項除了42個(gè)友好國家和區域，都需取得出口許可，也就是說(shuō)要出口至中國等地將更困難。

這23個(gè)品項包括了極紫外光（EUV）產(chǎn)品制造設備、3D內存蝕刻（Etching）設備，這些都是生產(chǎn)14~10nm以下先進(jìn)芯片必備設備。

編輯：芯智訊-林子