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美國計劃向越南半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行投資,以實(shí)現供應鏈多元化

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2024-02-15 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

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2月1日消息,據《日經(jīng)新聞》報道,美國負責經(jīng)濟增長(cháng)的副國務(wù)卿何塞·費爾南德斯近日宣布,美國將根據《芯片與科學(xué)法案》對越南半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行投資,以實(shí)現供應鏈多元化,并減少對中國的依賴(lài)。

根據美國《芯片與科學(xué)法案》,美國政府將在五年內每年提供 1 億美元用于支持全球半導體供應鏈,旨在加強包括越南在內的七個(gè)目標國家的半導體培訓、網(wǎng)絡(luò )安全和商業(yè)環(huán)境。

費爾南德斯表示:“我們列出了一份我們認為有可能從我們的‘芯片法案’支持中受益的國家名單,越南是我們首先考慮的國家之一。 ”

雖然越南并沒(méi)有芯片制造能力,芯片設計也非常的薄弱,但目前越南正在大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè),并且越南還有很多的電子組裝企業(yè),因此對于芯片的需求也很大,在美國的支持下半導體產(chǎn)業(yè)也正在快速發(fā)展。

英特爾在越南南部擁有一座價(jià)值 15 億美元的半導體工廠(chǎng),用于組裝、封裝和測試芯片,這是其全球網(wǎng)絡(luò )中最大的工廠(chǎng),英特爾還計劃對該封測廠(chǎng)進(jìn)行進(jìn)一步擴建;

2023年5月,美國芯片設計公司Marvell宣布通過(guò)升級其位于越南胡志明市的子公司,在胡志明市成立了芯片研發(fā)中心,將與美國、印度和以色列的研發(fā)中心一起,成為Marvell集團全球的四大研發(fā)中心。

美國半導體封測大廠(chǎng)Amkor在越南河內附近投資16億美元建設了“一家最先進(jìn)的大型半導體封裝和測試工廠(chǎng)”,該工廠(chǎng)已于2023年10月開(kāi)始運營(yíng);

美國EDA及半導體IP大廠(chǎng)Synopsys也將與位于胡志明市的西貢高科技園區合作啟動(dòng)半導體設計和孵化中心。

2023年11月,荷蘭半導體設備制造商比爾半導體工業(yè)公司(Besi)宣布準備將部分中國業(yè)務(wù)遷往越南。負責Besi全球運作的副總裁亨克·簡(jiǎn)·珀林克(Henk Jan Poerink)當時(shí)表示,Besi已獲批準在越南南部租用工廠(chǎng),初始投資接近500萬(wàn)美元。未來(lái)投資會(huì )大幅增加,計劃四年內在越南蓋工廠(chǎng)。

費爾南德斯認為,隨著(zhù)時(shí)間的推移,越南可以發(fā)展自己的半導體實(shí)力。

費爾南德斯還強調了越南作為電子制造業(yè)中心的潛力,比如惠普正在將其個(gè)人電腦組裝遷至越南、墨西哥和泰國。他還指出,越南大量的年輕的勞動(dòng)力是一項重要資產(chǎn)。他鼓勵利用這一點(diǎn),因為這可能不是一個(gè)永久的機會(huì )。

資料顯示,目前包括鴻海、三星電子、Canon、立訊精密、龍旗、舜宇、光弘科技、立訊精密、藍思科技,領(lǐng)益智造、歌爾股份、碩貝德等電子供應鏈廠(chǎng)商都有在越南設廠(chǎng)。2023年7月,電子代工大廠(chǎng)廣達也宣布,其越南子公司計劃投資 5,149.62 億越南盾(約合人民幣1.55億元)在越南建QMH F1 廠(chǎng)房,初期以擴充筆記本電腦產(chǎn)能為主,后續將視集團全球化布局與相關(guān)需求調整。

此外,越南擁有大量稀土金屬儲量。根據美國的地質(zhì)勘探報告,越南稀土儲量約有2200萬(wàn)噸,僅次于中國,位列全球第二。美國認為,這將在對抗中國在稀土市場(chǎng)主導地位的戰略中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。目前,美國主要是通過(guò)恢復自己的礦山,并為越南勘查其礦藏提供支持,來(lái)重建其在稀土金屬市場(chǎng)上的地位。

費爾南德斯表示,越南迫切需要吸引對清潔能源和對電動(dòng)汽車(chē)和電池至關(guān)重要的礦物等關(guān)鍵行業(yè)的投資。這一舉措與越南爭取被美國指定為市場(chǎng)經(jīng)濟國家的努力相一致,這種地位將導致關(guān)稅削減并最終帶來(lái)投資。然而,目前在獲得越南政府許可方面所面臨的挑戰(美國公司過(guò)去曾嘗試與越南稀土公司合作,但并未成功),阻礙了美國的潛在投資,這些投資可能高達 80 億美元,其中包括致力于僅使用清潔能源的芯片公司的投資。

美國將根據經(jīng)濟合作與發(fā)展組織 (OECD) 的建議,依據《芯片與科學(xué)法案》做出對外援助決定。這些建議將于2024年2月提交,重點(diǎn)是確定越南發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)所需的條件,特別是在培訓等領(lǐng)域。

值得注意的是,早在2023年9月,美國總體拜登在訪(fǎng)問(wèn)越南時(shí),宣布美國與越南建立新的半導體合作伙伴關(guān)系,加強雙方在半導體領(lǐng)域、AI、稀土領(lǐng)域的合作與供應鏈支持。當時(shí),拜登還帶領(lǐng)了英特爾、格芯(GlobalFoundries)、安靠(Amkor)、Marvell 、波音和谷歌在內的美國頂級半導體公司及其他科技領(lǐng)域的公司的高管出席在河內舉行的商務(wù)會(huì )議,并確認美國計劃提升越南在芯片制造及其他不同制造領(lǐng)域的全球作用,這也是美國強化半導體等相關(guān)行業(yè)面臨的供應鏈威脅的更廣泛戰略的一部分。

編輯:芯智訊-浪客劍


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