傳群創(chuàng )成功拿下恩智浦面板級扇出型封裝大單！

1月29日消息，據臺媒報道，面板大廠(chǎng)群創(chuàng )的半導體業(yè)務(wù)已成功拿下了歐洲半導體大廠(chǎng)恩智浦（NXP）面板級扇出型封裝（FOPLP）大單。恩智浦幾乎包下群創(chuàng )相關(guān)所有產(chǎn)能，將在下半年量產(chǎn)出貨。

據了解，群創(chuàng )布局面板級扇出型封裝技術(shù)已有八年，這次奪下恩智浦大單，將讓群創(chuàng )初期構建的Chip-First制程產(chǎn)能滿(mǎn)載，今年準備啟動(dòng)第二期擴產(chǎn)計劃，為2025年擴充產(chǎn)能投入量產(chǎn)做好準備。

報道稱(chēng)，群創(chuàng )是以現有3.5代面板產(chǎn)線(xiàn)改造為生產(chǎn)面板級扇出型封裝產(chǎn)品，相關(guān)折舊幾乎都已告一段落，因此毛利率很好。這也是群創(chuàng )布局半導體封裝的第一張訂單，在電視面板報價(jià)回穩之際，為群創(chuàng )營(yíng)運再新動(dòng)能。

群創(chuàng )2023年7月在“2023國際半導體展”上召開(kāi)記者會(huì )，宣布位于南科的一廠(chǎng)“起家厝”3.5代線(xiàn)已成功“華麗轉身”，所產(chǎn)出的面板級扇出型封裝技術(shù)，適用于要求可靠度、高功率輸出的車(chē)用、功率芯片封裝產(chǎn)品，已陸續送樣客戶(hù)驗證中，2024年底有望量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達1.5萬(wàn)片。

據悉，群創(chuàng )的面板級扇出型封裝技術(shù)擁有效率與成本兩大優(yōu)勢，并且具有高功率且輕薄短小的特色，成為讓恩智浦下單的主要因素。群創(chuàng )原規劃，面板級扇出型封裝技術(shù)初期鎖定車(chē)用與手機兩大應用市場(chǎng)。

群創(chuàng )董事長(cháng)洪進(jìn)揚此前曾表示，群創(chuàng )的一廠(chǎng)為3.5代線(xiàn)舊面板廠(chǎng)，已經(jīng)完成折舊攤提，生產(chǎn)制造的成本相對要低許多，采用面板級扇出型封裝技術(shù)封裝的芯片不僅整體成本可望下降，可靠度也有所提升，可望為先進(jìn)封裝提供新的技術(shù)路徑。

群創(chuàng )總經(jīng)理楊柱祥指出，面板級封裝在布線(xiàn)上具有低電阻、減少芯片發(fā)熱特性，最適合車(chē)用IC、高壓IC等芯片應用，并瞄準DR-MOS三合一節能元件新應用。

洪進(jìn)揚此前還曾透露，群創(chuàng )近年來(lái)在面板級扇出型封裝技術(shù)投入的資本支出已達新臺幣20億元，這相對于面板廠(chǎng)每股動(dòng)輒新臺幣數百億元的資本支出而言，屬于“輕量級”的投資。群創(chuàng )初期在3.5代廠(chǎng)打造RDL-First以及Chip-First封裝二類(lèi)制程，前者主要供應通訊產(chǎn)品應用；后者則是針對車(chē)用的快充所需芯片的市場(chǎng)。

洪進(jìn)揚說(shuō)，群創(chuàng )第一期建置的Chip-First產(chǎn)能，雖然尚未量產(chǎn)，但已全數被客戶(hù)預訂一空?？蛻?hù)排隊熱況稱(chēng)得上是“超乎預期的熱烈”，也是面板廠(chǎng)很久沒(méi)有感受到的溫暖。

不過(guò)，對于已拿下恩智浦大單的傳聞，群創(chuàng )28日表示：“不對市場(chǎng)傳聞與客戶(hù)做評論?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍