股價(jià)暴跌11%的背后，英特爾“王者歸來(lái)”時(shí)刻已不遠？

當地時(shí)間1月25日美國股市盤(pán)后，處理器大廠(chǎng)英特爾公布了2023財年第四季（截至2023年12月30日為止）及2023財年全年的財報，雖然四季度業(yè)績(jì)整體優(yōu)于分析師的預期，但是2024年第一季的業(yè)績(jì)指引卻大幅低于市場(chǎng)預期，導致英特爾股價(jià)在盤(pán)后暴跌近11%。不過(guò)，在IDM 2.0戰略的持續推進(jìn)下，英特爾在先進(jìn)制程、晶圓代工及先進(jìn)封裝方面的努力正在顯現，未來(lái)或將成為助推英特爾“王者回歸”的關(guān)鍵動(dòng)力。

2023財年第四季營(yíng)收154.06億美元，同比增長(cháng)10%

具體來(lái)說(shuō)，英特爾2023財年第四季營(yíng)收154.06億美元，同比增長(cháng)10%，打破了連續七個(gè)季度營(yíng)收下滑的局面。依照一般公認會(huì )計原則（GAAP）毛利率年增6.5個(gè)百分點(diǎn)至45.7%，凈利潤27億美元，上年同期凈虧損近7億美元。Non-GAAP毛利率為48.8%，凈利潤為23億美元，同比暴漲263%，每股稀釋利潤同比暴漲260%至0.54美元。

根據Yahoo Finance網(wǎng)站顯示，分析師預期英特爾第四季營(yíng)收為151.6億美元，Non-GAAP每股稀釋利潤為0.45美元。顯然，英特爾的第四季的業(yè)績(jì)表現優(yōu)于分析師的平均預期。

從英特爾各業(yè)務(wù)部門(mén)的表現來(lái)看：

客戶(hù)端計算部門(mén)（CCG）2023年第四季營(yíng)收為88.4億美元，同比增長(cháng)33%，優(yōu)于分析師平均預期的84.2億美元；

數據中心與人工智能部門(mén)（DCAI）2023年第四季營(yíng)收40億美元，同比下滑10%，低于分析師平均預期的40.8億美元；

網(wǎng)絡(luò )與邊緣部門(mén)（NEX）2023年第四季度營(yíng)收15億美元，同比下滑24%；2023年全年營(yíng)收58億美元，同比下滑31%。

子公司Mobileye 2023年第四季營(yíng)收6.37億美元，同比增長(cháng)13%；2023年全年營(yíng)收21億美元，同比增長(cháng)11%。

英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）部門(mén)2023年第四季營(yíng)收2.91億美元，同比大漲63%；2023年全年營(yíng)收9.52億美元，同比大漲103%。

2023財年營(yíng)收542億美元，同比下滑14%

從2023年全年業(yè)績(jì)來(lái)看，英特爾2023財年整體營(yíng)收為542億美元，同比下降了14%。GAAP毛利率問(wèn)哦40%，凈利潤17億美元，大幅低于上年同期的80億美元。Non-GAAP毛利率為43.6%，凈利潤為44億美元，同比下滑36%，每股稀釋利潤同比下滑37%至1.05美元。

從英特爾各業(yè)務(wù)部門(mén)的表現來(lái)看：

客戶(hù)端計算部門(mén)（CCG）2023年全年營(yíng)收為293億美元，同比下滑減8%。

數據中心與人工智能部門(mén)（DCAI）2023年全年營(yíng)收155億美元，同比下滑20%。

網(wǎng)絡(luò )與邊緣部門(mén)（NEX）2023年全年營(yíng)收58億美元，同比下滑31%。

子公司Mobileye 2023年全年營(yíng)收21億美元，同比增長(cháng)11%。

英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）部門(mén)2023年全年營(yíng)收9.52億美元，同比大漲103%。

英特爾CEO帕特·基辛格表示，“我們第四季度業(yè)績(jì)穩健，連續第四季度超出預期。收入處于我們指導的上緣，由于我們持續不懈地關(guān)注提高運營(yíng)杠桿率和費用管理，我們的每股收益（EPS）大幅上升，包括輕松實(shí)現我們2023財年30億美元的成本節約承諾。2023年無(wú)疑是我們做了我們說(shuō)過(guò)要做的事情，而且做得更多的一年。我們打算讓2024年成為又一個(gè)這樣的年份。當我們展望未來(lái)12個(gè)月時(shí)，我們有信心在IDM 2.0的旅程中繼續取得長(cháng)足進(jìn)展?！?/p>

2024財年第一季業(yè)績(jì)指引低于預期，股價(jià)暴跌近11%

英特爾對于2024財年第一季度的業(yè)績(jì)指引是：銷(xiāo)售額預計達到122億至132億美元，每股盈利為13美分。遠低于分析師們平均預期的142.5億美元營(yíng)收和34美分的美股盈利。

英特爾還預計第一季度的毛利率為44.5%，略低于此前的估計45.5%。這一指標反映出英特爾在IDM 2.0戰略之下，花費數百億美元建造工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )，拖累了英特爾的盈利能力。要知道，在2019年之前，英特爾通常報告的毛利率遠高于60%。

由于第一季度的業(yè)績(jì)指引大幅低于市場(chǎng)預期，這也直接導致了英特爾的股價(jià)在盤(pán)后暴跌10.88%。

對此，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）解釋稱(chēng)：“展望第一季度，我們的核心業(yè)務(wù)，包括客戶(hù)端、服務(wù)器和邊緣產(chǎn)品，繼續表現良好，并正在接近季節性的低端。然而，包括Mobileye（MBLY）、PSG（Programmable Solutions Group）和業(yè)務(wù)退出等在內的謹慎逆風(fēng)正在影響整體收入，導致第一季度指導值下降。重要的是，我們認為這是暫時(shí)的，我們預計2024財年每個(gè)季度的收入和每股收益都會(huì )連續和同比增長(cháng)。隨著(zhù)我們進(jìn)入新的一年，圍繞新產(chǎn)品和新業(yè)務(wù)的勢頭和興奮感依然強勁，并將隨著(zhù)新一年的進(jìn)展而變得更加強勁?！?/span>

數據中心份額將持續上升，AI芯片營(yíng)收將持續增長(cháng)

對于數據中心與人工智能部門(mén)四季度業(yè)績(jì)的下滑，英特爾解釋稱(chēng)，“在第四季度，我們的服務(wù)器業(yè)務(wù)經(jīng)歷了穩健的連續增長(cháng)，與市場(chǎng)份額一致，我們認為市場(chǎng)份額與第三季度持平?！币簿褪钦f(shuō)，英特爾認為，服務(wù)器業(yè)務(wù)的同比下滑，是整個(gè)市場(chǎng)需求下滑帶來(lái)的，并非受到了競爭對手的影響。

根據英特爾的數據，自2023年初推出第四代至強?以來(lái)，已售出250多萬(wàn)臺，約占第四代需求的三分之一是由人工智能驅動(dòng)的。與行業(yè)領(lǐng)先的第四代Xeon相比，英特爾推出的第五代至強能夠實(shí)現高達42%的人工智能推理性能。第五代至強已經(jīng)在阿里巴巴全面上市，正在與多家CSP進(jìn)行公開(kāi)和私人預覽，并有望在下個(gè)月與原始設備制造商（OEM）一起發(fā)貨。

“更重要的是，我們改進(jìn)的執行力正在加強我們的產(chǎn)品組合，第4代和第5代Xeon表現良好；Sierra Forest和Granite Rapids即將到來(lái)；Clearwater Forest已經(jīng)進(jìn)入了晶圓廠(chǎng)。我們奪回數據中心市場(chǎng)份額的勢頭正在建立?！庇⑻貭朇EO帕特·基辛格說(shuō)道。

在人工智能業(yè)務(wù)方面，英特爾在今年四季度除了推出了支持人工智能的第5代Xeon之外，還推出了面向AI PC的Core Ultra處理器，這款能夠支持100億參數大模型運行的產(chǎn)品也被英特爾寄予厚望，希望憑借該處理器帶動(dòng)PC市場(chǎng)的新一輪換機潮。根據英特爾的預計，2024年可交付約4000萬(wàn)臺人工智能電腦。此外，英特爾下一代AI PC平臺——Lunar Lake 和 Arrow Lake也將于今年晚些時(shí)候推出，屆時(shí)將可帶來(lái)兩倍的人工智能表現。到2025年，英特爾將推出Panther Lake，將繼續把人工智能性能再提高兩倍。

在目前的火爆的云端AI加速芯片方面，英特爾也在持續推動(dòng)其Gaudi系列加速器的研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓。

帕特·基辛格表示：“與最受歡迎的GPU相比，我們的Gaudi?2 AI加速器繼續在性?xún)r(jià)比方面處于領(lǐng)先地位。在Databricks最近發(fā)布的一篇博客中，基于公共云定價(jià)，Gaudi2顯然可以提供每美元最佳的訓練和推理性能。我們正在利用這一勢頭推出Gaudi?3，該產(chǎn)品將于今年推出，預計將以4倍的處理能力和2倍的網(wǎng)絡(luò )帶寬實(shí)現性能領(lǐng)先，從而實(shí)現更大的擴展性能。Gaudi3 現在已經(jīng)進(jìn)入實(shí)驗室，通電并表現出良好的健康和性能。英特爾將Gaudi 和GPU系列合并為一個(gè)單一產(chǎn)品的Falcon Shores也在順利進(jìn)行中?！?/span>

在A(yíng)I加速器的業(yè)績(jì)表現方面，帕特·基辛格透露，四季度AI加速器的營(yíng)收同比增長(cháng)了兩位數百分比，目前遠高于20億美元，而且還在增長(cháng)。2024年，英特爾將增加對Gaudi2和Guadi3的供應，以支持不斷增長(cháng)的客戶(hù)需求，預計全年收入將大幅增長(cháng)。

四年五個(gè)先進(jìn)制程節點(diǎn)即完成，Intel 18A下半年實(shí)現制造就緒

在隨后的財報會(huì )議上，帕特·基辛格還介紹了過(guò)去一年來(lái)英特爾的IDM 2.0戰略的執行情況，其中包括先進(jìn)制程工藝的最新進(jìn)展以及晶圓代工業(yè)務(wù)的開(kāi)展。

“我們對2023年制程技術(shù)路線(xiàn)圖的執行感到無(wú)比自豪。隨著(zhù)我們積極提升Core?Ultra，我們成為世界上第一家在美國和歐洲使用EUV（極紫外技術(shù)）的邏輯設備的大批量制造商，分別在英特爾俄勒岡州和愛(ài)爾蘭擁有4個(gè)制造廠(chǎng)。Intel 3制程在2023年第四季度已經(jīng)實(shí)現了生產(chǎn)準備就緒，性能和產(chǎn)量穩步提升。我們在Intel 3上的兩款領(lǐng)先產(chǎn)品正在步入正軌，我們期待著(zhù)在2024年上半年推出Sierra Forest，隨后不久推出Granite Rapids。其中，Sierra Forest已向客戶(hù)提供最終樣品，Granite Rapids的生產(chǎn)進(jìn)度提前，已進(jìn)入通電驗證階段，非常健康?！?/p>

在更為尖端的埃米級制程方面，帕特·基辛格透露，Intel 20A和Intel 18A都將在今年就緒，作為首家將GAA晶體管和背面供電技術(shù)同時(shí)納入單個(gè)工藝制程節點(diǎn)的公司，其背面供電技術(shù)（backside power delivery）更是領(lǐng)先競爭對手兩年。其中，英特爾首個(gè)基于Intel 20A工藝Arrow Lake處理器將于今年推出。Intel 18A預計將在2024年下半年實(shí)現制造就緒。目前，英特爾第一個(gè)基于Intel 18A工藝的服務(wù)器處理器Clearwater Forest已經(jīng)進(jìn)入晶圓廠(chǎng)，面向客戶(hù)端的基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器也很快將進(jìn)入晶圓廠(chǎng)。

相比之下，臺積電和三星的2nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間都需要等到2025年，此外，在背面供電技術(shù)方面，臺積電也要等到2026年量產(chǎn)的N2P制程采用采用。也就是說(shuō)，今年英特爾就將會(huì )實(shí)現在先進(jìn)制程上對于臺積電的反超。預計英特爾2025年上半年商用的Inte 18A將會(huì )進(jìn)一步擴大領(lǐng)先優(yōu)勢。

此前，帕特·基辛格在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，Intel 18A制程性能表現將領(lǐng)先于臺積電N2（2nm）制程。雖然Intel 18A制程與臺積電N2制程的晶體管（transistor）密度似乎差不多，但英特爾的背面供電技術(shù)更加優(yōu)秀，這讓硅芯片擁有更好的面積效率（area efficiency），意味著(zhù)成本降低，供電較好則代表表現性能更高。不錯的晶體管密度、極佳的供電讓Intel 18A制程略領(lǐng)先臺積電N2。此外，臺積電的封裝成本非常高，英特爾毛利率有望緩步增加。

“在四年內完成我們的五個(gè)節點(diǎn)之旅，將使我們重新回到工藝領(lǐng)先地位。但是，當我們在四年內完成五個(gè)節點(diǎn)的目標時(shí)，我們并沒(méi)有止步。我們已經(jīng)開(kāi)始在美國俄勒岡州最先進(jìn)的技術(shù)開(kāi)發(fā)基地安裝業(yè)界首款High NA EUV工具，旨在應對超過(guò)1.8nm以下的挑戰。我們仍然專(zhuān)注于成為摩爾定律的良好管理者，并確保在未來(lái)十年及更長(cháng)時(shí)間內實(shí)現連續的節點(diǎn)遷移路徑?！迸撂亍せ粮褡院赖恼f(shuō)道。

晶圓代工業(yè)務(wù)持續推進(jìn)，Intel 18A已獲得五個(gè)客戶(hù)

在IFS（英特爾鑄造服務(wù)）方面，英特爾的長(cháng)期目標是提供世界上第一個(gè)系統代工廠(chǎng)，短期目標是在2030年前成為全球第二大的晶圓代工廠(chǎng)，為此英特爾此前還宣布了拆分晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行獨立運營(yíng)的計劃。從英特爾的財報來(lái)看，近兩年，英特爾IFS業(yè)務(wù)確實(shí)增長(cháng)很快，但是就目前來(lái)說(shuō)，體量及生態(tài)系統還很薄弱。為此，英特爾IFS在2023年也進(jìn)行了一系列的生態(tài)合作。

據介紹，2023年，英特爾已在EDA（電子設計自動(dòng)化）、設計服務(wù)、IP、云以及美國軍事航空航天和政府領(lǐng)域達成了40多項戰略協(xié)議。比如與Arm和Synopsy等半導體關(guān)鍵IP和EDA工具廠(chǎng)商達成和合作協(xié)議，并且交付了Intel 18A 0.9 PDK（平臺開(kāi)發(fā)套件），在第4季度擴大了其供貨范圍。同時(shí)，英特爾還大幅擴大了RAMP-C項目，就在四季度，英特爾還與美國政府和國防部簽署了一份重要的鑄造合同。

此外，就在當地時(shí)間1月25日，英特爾還宣布了與聯(lián)華電子電子公司（UMC，簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)電”）完成了一項重大協(xié)議，以合作開(kāi)發(fā)一個(gè)12nm工藝平臺，瞄準包括移動(dòng)、通信基礎設施和網(wǎng)絡(luò )在內的高增長(cháng)市場(chǎng)。這擴大了英特爾和聯(lián)電的代工工藝組合，并利用英特爾在亞利桑那州的工廠(chǎng)為客戶(hù)提供更廣泛、更具彈性的供應。這項合作，類(lèi)似于上個(gè)季度英特爾宣布的與Tower Semiconductor達成的在其新墨西哥州工廠(chǎng)的65nm節點(diǎn)的合作。

據介紹，該 12 nm 節點(diǎn)將利用英特爾在美國的大批量制造能力和 FinFET 晶體管設計經(jīng)驗，提供成熟度、性能和功效的強大結合。當然，該 12nm 節點(diǎn)的制造也將顯著(zhù)受益于聯(lián)電數十年的工藝領(lǐng)先地位以及為客戶(hù)提供工藝設計套件（PDK）和設計協(xié)助以有效提供代工服務(wù)的歷史。新工藝節點(diǎn)將在位于亞利桑那州的英特爾 Ocotillo 技術(shù)制造工廠(chǎng)的 Fabs 12、22 和 32 號工廠(chǎng)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和制造。利用這些工廠(chǎng)的現有設備將顯著(zhù)減少前期投資要求并優(yōu)化利用率。兩家公司將致力于滿(mǎn)足客戶(hù)需求，并通過(guò)支持生態(tài)系統合作伙伴的電子設計自動(dòng)化和知識產(chǎn)權解決方案，在設計支持方面進(jìn)行合作，以支持 12nm 工藝。根據預計，雙方合作的 12nm 工藝將于 2027 年開(kāi)始生產(chǎn)。

雖然英特爾自己也有先進(jìn)制程技術(shù)，并且近年來(lái)在尖端制程上更是直追臺積電，但是英特的先進(jìn)制程技術(shù)和經(jīng)驗都是與其X86架構密不可分，英特爾在基于A(yíng)rm架構的先進(jìn)制程芯片代工方面缺乏足夠的技術(shù)和經(jīng)驗積累。相比之下，聯(lián)電在A(yíng)rm架構處理器代工方面則是有著(zhù)深厚的積累。因此，對于英特爾來(lái)說(shuō)，攜手聯(lián)電進(jìn)行合作，將可幫助英特爾更好的開(kāi)拓Arm架構芯片的代工市場(chǎng)。

總體來(lái)說(shuō)，截至2023年底，英特爾的IFS部門(mén)已經(jīng)成功推出了超過(guò)75個(gè)生態(tài)系統和客戶(hù)測試芯片。英特爾Intel 18A工藝還贏(yíng)得了一個(gè)重要的高性能計算客戶(hù)的關(guān)鍵設計勝利。截至2023年底，英特爾Intel 18A已經(jīng)獲得了四個(gè)客戶(hù)，并且已經(jīng)獲得了預付款。同時(shí)，帕特·基辛格還透露，IFS在2024年和2025年已經(jīng)有50多個(gè)測試芯片在醞釀中，其中75%在Inetl 18A上。在今年的CES期間，Valens Semiconductor也成為了英特爾的代工業(yè)務(wù)客戶(hù)，他們將使用英特爾IFS們的先進(jìn)技術(shù)制造其MIPI A-PHY芯片組。

2023年已獲得五個(gè)先進(jìn)封裝訂單

作為英特爾IFS業(yè)務(wù)的重要組成部分，英特爾的先進(jìn)封裝能力是其一大優(yōu)勢。目前隨著(zhù)摩爾定律的放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)成為了全球芯片廠(chǎng)商提升芯片性能的另一條重要路徑，而在先進(jìn)封裝市場(chǎng)，僅有英特爾能夠與臺積電匹敵。

據帕特·基辛格介紹，在2023年四季度，英特爾獲得三項先進(jìn)封裝設計的勝利，使2023年的客戶(hù)總數訂單數達到五項，不過(guò)其中大部分的收入從2025年開(kāi)始。

為了進(jìn)一步提升英特爾在先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)能，當地時(shí)間2024年1月24日，英特爾的位于新墨西哥州的先進(jìn)封裝廠(chǎng)Fab 9 正式開(kāi)業(yè)，該封裝廠(chǎng)將采用英特爾突破性的 3D Foveros 封裝技術(shù)，該技術(shù)為組合針對功耗、性能進(jìn)行優(yōu)化的Chiplet提供了靈活的選擇和更具優(yōu)勢的成本。這也標志著(zhù)英特爾大批量3D先進(jìn)封裝制造開(kāi)始的里程碑。

英特爾表示，Fab 9 將有助于推動(dòng)英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng )新的下一個(gè)時(shí)代。隨著(zhù)半導體行業(yè)進(jìn)入在封裝中使用多個(gè)“小芯片”的異構時(shí)代，Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互連橋）等先進(jìn)封裝技術(shù)為英特爾2030年前實(shí)現單個(gè)芯片封裝達到1萬(wàn)億個(gè)晶體管發(fā)目標，提供了更快、更具成本效益的途徑。

“總的來(lái)說(shuō)，在晶圓代工和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，我們?yōu)镮FS提供的終身交易價(jià)值現在超過(guò)了100億美元，比我們上次所說(shuō)的40億美元翻了一番多。支持我們在IFS中增長(cháng)勢頭的是我們的全球制造足跡。我們是世界上唯一一家在每個(gè)主要地區都擁有大規模和可持續制造的半導體公司，為我們自己和我們的鑄造客戶(hù)提供了在正確的時(shí)間、正確的地區獲得正確產(chǎn)能的彈性途徑。我們在美國、歐盟和亞洲的所有擴建項目都在如期進(jìn)行，我們在美國和歐盟的芯片申請進(jìn)展順利?！迸撂亍せ粮窨偨Y說(shuō)道。

來(lái)源：芯智訊

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