斥資400億日元，日本半導體設備大廠(chǎng)Disco將在廣島建新工廠(chǎng)

1月16日消息，日本半導體制造設備制造商Disco將在日本廣島縣興建一座新工廠(chǎng)，生產(chǎn)用于晶圓加工的設備零部件，希望能抓住客戶(hù)需求提升的機遇，加快生產(chǎn)進(jìn)度。

據了解，Disco預計將投資超過(guò)400億日元（約合2.76億美元）新建廣島新工廠(chǎng)，計劃最早于2025年開(kāi)始建設。新工廠(chǎng)將生產(chǎn)用于晶圓切割、研磨和拋光過(guò)程的切割輪。該公司預計，整體到2035年之際，公司的產(chǎn)能將提高14倍。

Disco CEO Kazuma Sekiya表示，“我們將采取先發(fā)制人的措施，應對預期中的需求成長(cháng)?！?/p>

根據統計，Disco在晶圓切割、研磨和拋光機器方面的市占率居世界首位。該公司2023年在廣島縣的現有工廠(chǎng)旁邊購買(mǎi)了一塊土地，計劃到2035年為止，一共新建3座新工廠(chǎng)。

SEMI國際半導體協(xié)會(huì )指出，在人工智能和5G通信相關(guān)需求的推動(dòng)下，全球半導體市場(chǎng)預計將在2030年翻倍成長(cháng)，達到1萬(wàn)億美元的規模，這將是2023年市場(chǎng)規模的兩倍。

其中，對于半導體設備制造商來(lái)說(shuō)，零組件的更換提供了高利潤，并帶來(lái)了穩定的營(yíng)收。Disco在截至2023年3月的過(guò)去一個(gè)財年當中，營(yíng)收金額達到創(chuàng )紀錄的2,841億日元，其中切割輪等替換零部件占比達20%。根據統計，在過(guò)去10年里，其替換零件的營(yíng)收金額增加了兩倍。

編輯：芯智訊-浪客劍