總投資約4705億美元！韓國計劃打造全球最大半導體產(chǎn)業(yè)集群！

1月15日，韓國產(chǎn)業(yè)部和科學(xué)部公布了一項半導體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)計劃，將由三星電子和SK海力士共同投資622萬(wàn)億韓元（合4705億美元），計劃到2047年在首爾南部建立全球最大半導體產(chǎn)業(yè)集群，該超級集群將囊括京畿道南部的多個(gè)工業(yè)園區，總面積將達到2100萬(wàn)平方米，預計投資將創(chuàng )造346萬(wàn)個(gè)工作崗位。

從具體布局來(lái)看，韓國政府計劃在板橋建立無(wú)晶圓廠(chǎng)產(chǎn)業(yè)專(zhuān)屬區；在華城、龍仁、利川、平澤等地建立晶圓廠(chǎng)和存儲芯片生產(chǎn)設施；在安城建設半導體材料、零部件、裝備產(chǎn)業(yè)園區；在器興和水原建設半導體研究開(kāi)發(fā)設施。

目前這些地區已經(jīng)擁有21家制造工廠(chǎng)，根據該計劃，到2047年將新增16家工廠(chǎng)，其中包括3家研究設施。

在總計高達622萬(wàn)億韓元（約合4710億美元）的投資計劃當中，韓國半導體巨頭三星和SK海力士將成為主導廠(chǎng)商。

其中，三星電子將在首爾南部的龍仁投資360萬(wàn)億韓元新建6個(gè)晶圓廠(chǎng)，在首爾南部的平澤投資120萬(wàn)億韓元興建3個(gè)系統和芯片廠(chǎng)，在器興投資20萬(wàn)億韓元建3個(gè)存儲芯片研發(fā)工廠(chǎng)，總的投資額高達500萬(wàn)億韓元（約3782億美元）。

SK海力士將在龍仁投資122萬(wàn)億韓元（約合923億美元）新建4座晶圓廠(chǎng)，生產(chǎn)存儲芯片、HBM、PIM和其他尖端芯片，總產(chǎn)能估計為每月770萬(wàn)片晶圓。

到2030年，該地區預計將達到每月770萬(wàn)片晶圓的生產(chǎn)能力，基于此，韓國在全球非存儲芯片市場(chǎng)的占有率也將從目前的3%大幅上升到10%。

隨著(zhù)大型集群的建設，韓國政府還承諾，將國家關(guān)鍵材料、零部件和設備供應鏈的自給率從目前的30%提高到2030年的50%。

韓國總統尹錫悅承諾延長(cháng)本應今年結束的芯片投資稅收優(yōu)惠政策，還承諾支持包括電力和供水在內的基礎設施。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長(cháng)官安德根表示，“早日完成半導體超級集群的建設，將在芯片領(lǐng)域獲得世界領(lǐng)先的競爭力，并為年輕一代提供優(yōu)質(zhì)的就業(yè)機會(huì )?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍