當下，半導體下游需求是否已經(jīng)復蘇？行業(yè)走出下行周期了嗎？

2023年以來(lái)，宏觀(guān)經(jīng)濟趨緩、地緣政治博弈持續、產(chǎn)業(yè)鏈割裂嚴重等問(wèn)題在延續，半導體行業(yè)處于下行通道。相對應的，A股半導體市場(chǎng)呈現震蕩****。

　　以申萬(wàn)半導體指數（801081.SI）為例，受AI領(lǐng)域發(fā)展及消費電子領(lǐng)域復蘇預期變動(dòng)影響，2023年申萬(wàn)半導體指數呈現震蕩****。雖跑贏(yíng)滬深300指數，但跑輸全球主要半導體指數。

　　進(jìn)入2024年，半導體板塊行情仍然欠佳，截至1月12日，該板塊下跌11.54%，1月15日盤(pán)中更是刷新了階段新低。

　　國開(kāi)證券指出，半導體市場(chǎng)自2022年6月開(kāi)始，受全球經(jīng)濟下行、地緣因素等影響，需求端較為低迷。半導體行業(yè)銷(xiāo)售額持續9個(gè)月下跌，進(jìn)入到新一輪景氣下行周期，由補庫存進(jìn)入去庫存階段，制造龍頭也相應縮支減產(chǎn)。

　　從WSTS、Techinsights、FutureHorizons等機構預測來(lái)看，主要機構對2023的半導體市場(chǎng)規模增速，預計下降10%左右。

　　不過(guò)，2023年三季度以來(lái)，終端需求呈現一定復蘇跡象，不少機構對2024年更加樂(lè )觀(guān)，預計半導體市場(chǎng)規模增速預計在9%以上，市場(chǎng)規模有望創(chuàng )出歷史新高。

圖源：平安證券

　　平安證券指出，此輪下行周期行至2023年底，行業(yè)底部已經(jīng)確認，消費電子復蘇、智能算力建設投入加大，工業(yè)、汽車(chē)等賽道有望帶來(lái)新的增長(cháng)點(diǎn)，行業(yè)將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性復蘇。行業(yè)有望逐步擺脫負增長(cháng)，或將進(jìn)入新一輪上升周期。

　　不過(guò)，有機構認為半導體下游需求呈現結構分化趨勢。

　　中信證券表示，經(jīng)歷約6個(gè)季度的庫存去化，目前全球半導體行業(yè)庫存已逐步接近正常水平，但子板塊間周期運行位置存在明顯差異，AI需求繼續維持強勁，但局部結構變化明顯，消費電子、服務(wù)器等下游需求開(kāi)始進(jìn)入復蘇通道，受益于上游主動(dòng)減產(chǎn)，存儲芯片自2023Q3開(kāi)始進(jìn)入價(jià)格上行通道，但汽車(chē)/工業(yè)市場(chǎng)短期仍然偏弱。

半導體行業(yè)風(fēng)向標率先傳來(lái)好消息

　　國開(kāi)證券表示，存儲占半導體行業(yè)比例達20%，作為半導體行業(yè)風(fēng)向標，其價(jià)格止跌回升、交貨時(shí)間延長(cháng)呈現出景氣回溫，對于半導體整個(gè)行業(yè)而言釋放了一定復蘇信號。

　　從消息面上來(lái)看，近期，存儲芯片不斷傳來(lái)好消息。

　　2023年12月，上游存儲原廠(chǎng)中，美光率先發(fā)布了2024財年（約在2023年9-11月）第一季度財報。根據高管團隊分享，在PC、手機、汽車(chē)、工業(yè)等終端市場(chǎng)中，存儲和內存已經(jīng)處在或者接近正常庫存水位。數據中心部分的內存和存儲庫存表現在改善，預計到2024上半年某個(gè)時(shí)間將接近正常水位。

　　此外，受下游需求疲軟的影響，存儲芯片價(jià)格已經(jīng)歷了兩年的低谷。自2022年第四季度起，上游鎧俠、美光科技、SK海力士、三星等國際存儲芯片大廠(chǎng)就紛紛啟動(dòng)削減開(kāi)支減產(chǎn)，調整供給。2023年四季度以來(lái)，價(jià)格回暖的預期逐漸升溫。

　　媒體報道顯示，三星、美光兩家存儲芯片大廠(chǎng)，日前正規劃在2024年一季度將DRAM芯片價(jià)格調漲15%-20%，從1月起執行。

　　另一家存儲巨頭SK海力士早在去年10月已官宣漲價(jià)，計劃將賣(mài)給廠(chǎng)商客戶(hù)的DRAM、NAND Flash芯片合約價(jià)上調10%-20%。

　　山西證券稱(chēng)，AI硬件創(chuàng )新和大模型算力需求帶動(dòng)CoWoS、HBM等產(chǎn)業(yè)鏈景氣度增長(cháng)，2024年AI手機、PC等端側設備出貨將提升對單機存儲容量需求，存儲行業(yè)供需格局持續改善。

　　天風(fēng)證券認為，價(jià)格持續上行的預期會(huì )促使行業(yè)提高備貨水平，加之需求復蘇對出貨量的帶動(dòng)，存儲板塊有望持續受益。

　　此外，機構對于半導體行業(yè)當前處于底部位置給出了類(lèi)似看法。

　　中原證券表示，目前半導體行業(yè)處于下行周期底部區域，下游需求呈現結構分化趨勢，消費類(lèi)需求在逐步復蘇中，新能源汽車(chē)需求相對較好，目前半導體行業(yè)估值低于近十年中位值。

　　東海證券表示，A股半導體在2023年處于周期與周期的底部。

　　國開(kāi)證券認為，半導體行業(yè)當前整體仍處于景氣筑底階段。

　　機構關(guān)注

　　國開(kāi)證券：建議關(guān)注充分受益于晶圓擴產(chǎn)及自主創(chuàng )新、業(yè)績(jì)確定性強、估值處于歷史底部的設備板塊，預計伴隨著(zhù)下游基本面改善，業(yè)績(jì)增長(cháng)動(dòng)能將進(jìn)一步提升；同時(shí)建議關(guān)注供需逐步改善下，產(chǎn)能利用率逐步修復、產(chǎn)業(yè)鏈地位較高的代工等細分領(lǐng)域龍頭，以及終端復蘇帶來(lái)的業(yè)績(jì)修復行情下先進(jìn)封裝、存儲等龍頭。

　　開(kāi)源證券：國內半導體行業(yè)逐步復蘇，以存儲公司為代表的晶圓產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)實(shí)現突破，有望為2024年設備行業(yè)資本支出貢獻可觀(guān)增量。同時(shí)，邏輯、存儲產(chǎn)線(xiàn)的國產(chǎn)設備加速驗證，在下一輪晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)周期中，國產(chǎn)設備公司市場(chǎng)份額有望加速滲透，帶來(lái)顯著(zhù)的訂單增量。此外，國產(chǎn)先進(jìn)封裝布局重要性愈發(fā)凸顯。且隨著(zhù)AI、HPC、HBM等應用對于先進(jìn)封裝的需求進(jìn)一步提升，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)制造、設備、材料等環(huán)節有望受益。

　　中金公司：展望2024年，消費類(lèi)終端出貨量回歸溫和增長(cháng)、芯片價(jià)格上行及品類(lèi)的高端化拓展有望驅動(dòng)設計公司向業(yè)績(jì)新高趨近，此外AI主題有望繼續成為投資人關(guān)注的重點(diǎn)。制造方面，預計2024年芯片庫存的常態(tài)化波動(dòng)有望帶來(lái)晶圓代工和封測企業(yè)的稼動(dòng)率回升，晶圓廠(chǎng)和先進(jìn)封裝的資本支出或為上游生產(chǎn)要素需求帶來(lái)重要推動(dòng)。