半導體行業(yè)研究周報：存儲大廠(chǎng)擬Q1漲價(jià)，CES有望催化半導體板塊

一周行情概覽：上周半導體行情落后主要指數。上周創(chuàng )業(yè)板指數下跌5.53%，上證綜指下跌0.86%，深證綜指下跌2.42%，中小板指下跌3.55%，萬(wàn)得全A下跌2.02%，申萬(wàn)半導體行業(yè)指數下跌6.31%，半導體行業(yè)指數落后主要指數。半導體各細分板塊均呈現下跌態(tài)勢，其中IC設計板塊跌幅最大。半導體細分板塊中，封測板塊上周下跌5.29%，IC設計板塊上周下跌7.10%，半導體材料板塊上周下跌5.19%，分立器件板塊上周下跌5.26%，半導體設備板塊上周下跌6.85%。

　　行業(yè)周期當前處于底部區間，我們認為短期來(lái)看應該提高對需求端變化的敏銳度，優(yōu)先復蘇的品種財務(wù)報表有望優(yōu)先改善，長(cháng)期來(lái)看天風(fēng)電子團隊已覆蓋的半導體藍籌股當前已經(jīng)體現出估值的較低水位，經(jīng)營(yíng)上持續優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點(diǎn)有望取得更好的市場(chǎng)份額和盈利水平。創(chuàng )新方面，人工智能/衛星通訊/MR將是較大的產(chǎn)業(yè)趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股有望隨著(zhù)技術(shù)創(chuàng )新的進(jìn)度持續體現出主題性機會(huì )。

　　價(jià)格：存儲價(jià)格持續上行，三星、美光正規劃將DRAM價(jià)格在24Q1調漲15%-20%，存儲板塊或將受益。臺灣電子時(shí)報報道。三星、美光等存儲器大廠(chǎng)正規劃今年第一季將DRAM價(jià)格調漲15%~20%，從1月起執行，借此催促客戶(hù)提前規劃未來(lái)使用需求量。存儲價(jià)格持續上行，據CFM閃存市場(chǎng)，截至24年1月1日，NAND指數低點(diǎn)反彈55.6%；DRAM指數低點(diǎn)反彈14.6%。我們認為價(jià)格持續上行的預期會(huì )促使行業(yè)提高備貨水平，加之需求復蘇對出貨量的帶動(dòng)，存儲板塊有望持續受益，長(cháng)江存儲/合肥長(cháng)鑫產(chǎn)業(yè)鏈的投資機會(huì )值得關(guān)注。

　　供給側：日本地震若加劇，將促進(jìn)半導體材料國產(chǎn)替代進(jìn)程。新華網(wǎng)報道，1月1日下午，日本石川縣能登半島發(fā)生7.6級地震，震中附近已觀(guān)測到約5米高的海嘯。日本是全球半導體材料重鎮，在6種主要半導體材料市場(chǎng)，約占全球超50%市場(chǎng)份額。目前看對全球產(chǎn)業(yè)鏈影響可控，若地震加劇，或震中向半導體企業(yè)集群中心轉移，將對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生不利影響。供應的不確定性增加了半導體材料國產(chǎn)替代需求，同時(shí)半導體周期處于底部等待復蘇，相關(guān)半導體材料國產(chǎn)公司值得關(guān)注。MR：高通1月4日發(fā)布XR2+平臺，加速MR產(chǎn)品迭代，安卓MR配套芯片或迎新機遇。據高通官網(wǎng)，第二代驍龍XR2+平臺支持4.3K單眼分辨率和12路及以上并行攝像頭，帶來(lái)更清晰沉浸的MR和VR體驗。三星和谷歌將采用第二代驍龍XR2+平臺，打造領(lǐng)先XR體驗。我們認為高通XR將加速安卓系MR產(chǎn)品迭代，在24年有望看到安卓系帶有4K Micro OLED屏幕、低延時(shí)VST等功能的產(chǎn)品，相關(guān)配套芯片或迎新機遇。

　　AI：CES將于1月9-12日召開(kāi)，或將催化半導體板塊。作為CES2024的特色主題，人工智能有望成為會(huì )議的重大亮點(diǎn)，AI軟件和硬件解決方案的發(fā)布將促進(jìn)半導體行業(yè)需求，算力芯片和邊緣側AI的機會(huì )均值得關(guān)注。

　　建議關(guān)注：

　　1）半導體設計：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/樂(lè )鑫科技/寒武紀/龍芯中科/海光信息（天風(fēng)計算機覆蓋）/江波龍（天風(fēng)計算機聯(lián)合覆蓋）/北京君正/富瀚微/普冉股份/東芯股份/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/思瑞浦/揚杰科技/新潔能/兆易創(chuàng )新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復旦微電

　　2）半導體材料設備零部件：正帆科技（天風(fēng)機械聯(lián)合覆蓋）/江豐電子/北方華創(chuàng )/新萊應材（天風(fēng)機械覆蓋）/華亞智能/神工股份/英杰電氣/富創(chuàng )精密/明志科技/漢鐘精機（天風(fēng)機械覆蓋）/國機精工（天風(fēng)機械覆蓋）；雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測控（天風(fēng)機械覆蓋）/上海新陽(yáng)/中微公司/精測電子（天風(fēng)機械聯(lián)合覆蓋）/長(cháng)川科技（天風(fēng)機械覆蓋）/鼎龍股份（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）/安集科技/拓荊科技（天風(fēng)機械聯(lián)合覆蓋）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體（天風(fēng)化工覆蓋）/凱美特氣/杭氧股份（天風(fēng)機械覆蓋）/和遠氣體

　　3）IDM代工封測：時(shí)代電氣/士蘭微/揚杰科技/聞泰科技/三安光電；華虹公司/中芯國際/長(cháng)電科技/通富微電

　　4）衛星產(chǎn)業(yè)鏈：電科芯片/華力創(chuàng )通/復旦微電/北斗星通/利揚芯片