半導體板塊年末釋放復蘇信號，明年或將走出下行通道

2023年對于半導體行業(yè)而言，是一個(gè)充滿(mǎn)了失望與希望并存的一年。A股半導體板塊全年震蕩，跑輸全球主要半導體指數。

　　然而，年末半導體行業(yè)卻釋放出了復蘇的信號。消費電子領(lǐng)域的需求開(kāi)始回升，新興技術(shù)領(lǐng)域也展現出了蓬勃的生機。

　　目前，不少機構發(fā)布了2024年半導體行業(yè)投資展望，明年****如何、關(guān)注哪些投資方向？本文一起來(lái)看機構分析。

　　本文將從三個(gè)方面，前瞻半導體行業(yè)2024年的投資機會(huì )：

　　1）回顧2023：失望與希望并存

　　2）展望2024年：或將走出下行通道，有望邁入新一輪的成長(cháng)周期

　　3）布局建議：關(guān)注四大主線(xiàn)

　　回顧2023：失望與希望并存

　　2023年對于半導體行業(yè)而言，是震蕩的一年，也是失望與希望并存的一年。

　　2023年以來(lái)，宏觀(guān)經(jīng)濟趨緩、地緣政治博弈持續、產(chǎn)業(yè)鏈割裂嚴重等問(wèn)題在延續，半導體行業(yè)處于下行通道。相對應的，A股半導體市場(chǎng)呈現震蕩****。

圖源：南財研選

　　1. 申萬(wàn)半導體指數（801081.SI）跑輸全球主要半導體指數

　　以申萬(wàn)半導體指數（801081.SI）為例，受AI領(lǐng)域發(fā)展及消費電子領(lǐng)域復蘇預期變動(dòng)影響，2023年申萬(wàn)半導體指數呈現震蕩****。雖跑贏(yíng)滬深300指數，但跑輸全球主要半導體指數。

　　Wind數據顯示，截至目前（1月3日-12月27日），申萬(wàn)半導體指數下跌8.34%，跑贏(yíng)滬深300指數近5個(gè)百分點(diǎn)，但同期美國費城半導體指數大幅上漲66.45%，中國臺灣半導體指數上漲38.46%。

　　機構對于半導體行業(yè)當前處于底部位置給出了類(lèi)似看法。東海證券表示，A股半導體在2023年處于周期與周期的底部。國開(kāi)證券認為，半導體行業(yè)當前整體仍處于景氣筑底階段。

　　2. 年末半導體行業(yè)釋放復蘇信號

　　前三季度，消費電子領(lǐng)域需求端持續低迷，2023年全球半導體市場(chǎng)規模出現下滑。WSTS預計，2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模為5201.3億美元，同比下滑約9.4%。此外，供給端調整過(guò)程較為慘烈，全年減產(chǎn)、降價(jià)、虧損乃至破產(chǎn)的新聞不絕于耳。

　　在經(jīng)歷了全年漫長(cháng)又痛苦的調整后，年末半導體行業(yè)也是釋放出復蘇信號。

　　消費電子領(lǐng)域，2023年第四季度智能手機及PC銷(xiāo)量都呈現出了上行趨勢。

• 　　Counterpoint Research發(fā)布的數據顯示，2023年10月全球智能手機的銷(xiāo)量結束了連續27個(gè)月的同比下降，實(shí)現正增長(cháng)，10月銷(xiāo)量同比增長(cháng)5%。

• 　　Techinsighs預計2023年第四季度全球PC銷(xiāo)量與去年同期相比將增長(cháng)7%。

　　新興技術(shù)領(lǐng)域也表現出了蓬勃生機。

• 　　2023年人工智能領(lǐng)域覆蓋多領(lǐng)域需求的大模型產(chǎn)品層出不窮，賽迪顧問(wèn)統計數據顯示，截至2023年7月，全球共有268個(gè)人工智能大模型發(fā)布，國內企業(yè)發(fā)布的人工智能大模型有130個(gè)。

• 　　AI大模型的構建與訓練演進(jìn)都對算力資源提出了更高的要求，AI服務(wù)器市場(chǎng)需求逆勢上行，

• 　　全球新能源車(chē)銷(xiāo)量持續保持上行，帶動(dòng)分立器件產(chǎn)品的市場(chǎng)規模保持增長(cháng)。

　　平安證券表示，半導體行業(yè)最為倚重的消費電子領(lǐng)域，AIGC有望開(kāi)始走向邊緣終端，AI手機、AIPC有望將消費者關(guān)注點(diǎn)拉回，加上行業(yè)本來(lái)的換機周期已到，銷(xiāo)售均會(huì )向好；算力端得益于智能算力建設的大幅增長(cháng)，AI服務(wù)器將延續高速增長(cháng)。此外，汽車(chē)智能化、電動(dòng)化等趨勢仍將延續，將為行業(yè)增長(cháng)提供穩定支撐。

　　展望2024年：或將走出下行通道，有望邁入新一輪的成長(cháng)周期

　　湘財證券認為，2024年半導體行業(yè)將迎來(lái)充滿(mǎn)活力的一年，人工智能領(lǐng)域的發(fā)展及人工智能終端應用的落地、半導體下游需求復蘇帶來(lái)的機會(huì )都值得關(guān)注。

　　作為半導體市場(chǎng)的催化劑之一，目前，人工智能通用大模型正在從底層模型構建優(yōu)化走向應用落地，國內已有多地印發(fā)文件，推進(jìn)大模型創(chuàng )新應用落地。

圖源：湘財證券

　　此外，經(jīng)過(guò)長(cháng)達一年多的半導體供給端調整，半導體行業(yè)的庫存已基本回歸至正常水位；需求端的復蘇進(jìn)程成為影響半導體板塊表現的核心因素。各大市場(chǎng)咨詢(xún)機構對于2024年半導體下游需求的穩中有增持有樂(lè )觀(guān)態(tài)度。

• 　　Counterpoint預計隨著(zhù)庫存調整接近尾聲，2024年智能手機出貨量將同比增長(cháng)3%，呈現相對健康的態(tài)勢；復蘇預計將主要集中在新興市場(chǎng)。

• 　　Canalys預計2024年全球個(gè)人電腦（PC）出貨量有望同比增長(cháng)8%至2.67億臺。

• 　　Trendforce估算，2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬(wàn)臺，年增將達37.7%，占整體服務(wù)器出貨量達9%，2024年將再成長(cháng)逾38%，AI服務(wù)器占比將逾12%。

• 　　IEA等機構預計2023年全球新能源車(chē)銷(xiāo)量為1400萬(wàn)輛，年同比增長(cháng)37%；2024年全球新能源車(chē)銷(xiāo)量為1750萬(wàn)輛，年同比增長(cháng)25%。

　　平安證券指出，此輪下行周期行至2023年底，行業(yè)底部已經(jīng)確認，消費電子復蘇、智能算力建設投入加大，工業(yè)、汽車(chē)等賽道有望帶來(lái)新的增長(cháng)點(diǎn)，行業(yè)將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性復蘇。行業(yè)有望逐步擺脫負增長(cháng)，或將進(jìn)入新一輪上升周期。

　　從WSTS、Techinsights、FutureHorizons等機構預測來(lái)看，主要機構對今年的半導體市場(chǎng)規模增速，預計下降10%左右；2024年，增速預計在9%以上，市場(chǎng)規模有望創(chuàng )出歷史新高。

圖源：平安證券

　　布局建議：關(guān)注四大主線(xiàn)

　　湘財證券指出，AI大模型的持續優(yōu)化及多樣化AI應用終端的入市商用將會(huì )持續提升全球算力需求，推動(dòng)新一輪AI基礎設施建設的開(kāi)啟，將帶動(dòng)高性能以太網(wǎng)交換機、路由器、先進(jìn)存儲產(chǎn)品、GPU等多種半導體硬件的市場(chǎng)需求。

　　傳統消費電子領(lǐng)域復蘇在望，半導體產(chǎn)業(yè)庫存去化已有顯著(zhù)成效，需求端消費電子、工業(yè)領(lǐng)域的回暖跡象漸顯。晶圓代工行業(yè)的競爭加劇，2024年上半年價(jià)格預計持續下調，利好上游IC設計企業(yè)。建議持續關(guān)注半導體行業(yè)。

　　具體來(lái)看，東海證券認為，四大主線(xiàn)值得關(guān)注：

　　主線(xiàn)一：創(chuàng )新驅動(dòng)—MR科技創(chuàng )新、AI終端賦能

• 　　AI大模型引入后實(shí)現云端AI的巨大進(jìn)步，不斷迭代的效果高速增長(cháng)；

• 　　AI由云端到消費端的產(chǎn)品陸續推出，AIPC與AI手機在云端接入大模型，端側實(shí)現部分本地AI運算，驅動(dòng)算力芯片等組件增長(cháng)；

• 　　蘋(píng)果引領(lǐng)MR硬件升級，有望帶來(lái)新科技體驗，消費者預期將進(jìn)入新的一輪科技新產(chǎn)品的消費周期；

• 　　AI與MR在2024年有望驅動(dòng)終端消費復蘇，上游零組件或將受益。

　　主線(xiàn)二：周期復蘇—晶圓代工、封測、消費電子芯片

• 　　通用型芯片、代工、封測的價(jià)格均對行業(yè)景氣度較為敏感，景氣度回暖對應企業(yè)的價(jià)格、毛利率、收入彈性更大；

• 　　半導體行業(yè)周期一般在3-6年，本輪周期底部從2019年開(kāi)始，2023年供給逐步出清、需求逐步恢復，2024年消費電子有望實(shí)現景氣度大幅回暖；

• 　　我國晶圓代工、封測、部分半導體產(chǎn)品市場(chǎng)已經(jīng)積累一定產(chǎn)業(yè)資源，但與全球龍頭對比還有較大國產(chǎn)化空間。

　　主線(xiàn)三：國產(chǎn)供應鏈—設備、材料、零組件

• 　　全球2023、2024年全面管制中國先進(jìn)邏輯與存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展，上游供應鏈國產(chǎn)化緊迫性急劇上升；

• 　　我國自主可控企業(yè)在設備、材料、EDA多個(gè)領(lǐng)域全球供給占比不足10%，國產(chǎn)空間巨大；

• 　　國內部分企業(yè)在一些細分市場(chǎng)完成0-1突破，多數細分市場(chǎng)已經(jīng)量產(chǎn)到部分28nm產(chǎn)品；

• 　　國內大型存儲與設備代工廠(chǎng)新建晶圓廠(chǎng)對國產(chǎn)供應鏈的比例或有較大幅度提升。

　　主線(xiàn)四：汽車(chē)與工業(yè)—IGBT、碳化硅、MCU

• 　　新能源車(chē)電動(dòng)化帶來(lái)功率器件及MCU價(jià)值高增長(cháng)；

• 　　我國在汽車(chē)與工業(yè)上多個(gè)類(lèi)型芯片的國產(chǎn)化率仍較低，國產(chǎn)空間較大，隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)不斷升級、縮小海內外差距，內生增長(cháng)有望延續；

• 　　2023年汽車(chē)與工業(yè)類(lèi)的半導體經(jīng)歷了2022年大幅度補庫存后，遭遇行業(yè)需求增速不及預期，渠道庫存高企，2023年渠道庫存逐步去化，企業(yè)庫存開(kāi)始去化，2024年行業(yè)價(jià)格與銷(xiāo)量大概率回暖。