半導體年度展望匯總：AI+消費電子加持 行業(yè)已現“隧道里的微光”

2023年即將拉下帷幕，回顧這一年以來(lái)，整個(gè)半導體行業(yè)因下行周期頗為“受傷”，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化持續推進(jìn)，減產(chǎn)、縮減資本開(kāi)支的消息頻繁傳來(lái)，相關(guān)廠(chǎng)商業(yè)績(jì)承壓。

　　站在2023年與2024年之間的交匯點(diǎn)上展望未來(lái)，半導體行業(yè)接下來(lái)將向何處去？

　　總體而言，不論是業(yè)內龍頭公司，還是分析機構與券商，都抱著(zhù)較為樂(lè )觀(guān)的預期，認為希望的曙光已開(kāi)始出現，隨著(zhù)庫存去化逐步完成、下游需求回暖，半導體行業(yè)有望開(kāi)啟新一輪上行周期。

　　在這種樂(lè )觀(guān)預期下，世界半導體貿易統計組織（WSTS）不久前上調了今年及明年的全球半導體銷(xiāo)售額預測。其預計2023年全球半導體營(yíng)收約5201.26億美元，高于先前預估的5150.95億美元，同比減少9.4%；2024年營(yíng)收將達5883.64億美元，高于原先預估的5759.97億美元，同比增長(cháng)13.1%。

　　另一市調機構IDC給出的2024年增幅更為積極，其認為，隨著(zhù)全球AI、HPC需求爆發(fā)式提升，加上智能手機、個(gè)人電腦、服務(wù)器等市場(chǎng)需求回穩，半導體產(chǎn)業(yè)預期將迎來(lái)新一輪成長(cháng)浪潮，預計2024年半導體銷(xiāo)售市場(chǎng)同比增幅將達到20％。

　　“得益于A(yíng)I應用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿(mǎn)機會(huì )的一年?！卑雽w龍頭臺積電的總裁魏哲家日前如此說(shuō)道。

　　為何看好？

　　是什么給了業(yè)內看好半導體2024年發(fā)展的信心？

　　從上文可以看出，AI是一項突出因素。的確，從多家券商的2024年展望來(lái)看，大部分分析均強調了AI端對半導體需求的拉動(dòng)作用，而消費電子終端復蘇則是另一項被頻繁提及的原因。

　　（1）AI

　　先說(shuō)AI。在2023年，ChatGPT引發(fā)的AI熱潮，一舉將英偉達捧上了“半導體第一”的王座——在算力芯片的狂熱需求下，英偉達的收入已超越了英特爾與臺積電這兩家巨頭。而英偉達的GPU，則進(jìn)一步拉動(dòng)了HBM、半導體先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)鏈一眾環(huán)節的需求，AI對半導體的拉動(dòng)作用可見(jiàn)一斑。

　　正如臺積電魏哲家所言，半導體是AI應用發(fā)展的關(guān)鍵。不僅要持續開(kāi)發(fā)AI技術(shù)并提升算力，同時(shí)也必須專(zhuān)注于降低能耗。

　　東興證券復盤(pán)半導體行業(yè)周期后指出，2022年半導體行業(yè)出現一定程度的“長(cháng)鞭效應”。每輪“長(cháng)鞭效應”后，科技新龍頭找到拉動(dòng)行業(yè)增長(cháng)的新引擎，引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng )新浪潮。而2023年以來(lái)AI拉動(dòng)下游行業(yè)需求增長(cháng)，預計AI有望維持3-5年中長(cháng)期維度的增長(cháng)，硬件端英偉達等公司拉動(dòng)算力增長(cháng)，建議繼續重視AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機會(huì )。

　　落實(shí)到具體方向上，開(kāi)源證券認為，AI帶來(lái)了多種創(chuàng )新，短期算力服務(wù)器相關(guān)配套環(huán)節需求旺盛，且國產(chǎn)化重要性持續提升，建議關(guān)注受益于算力需求提升的相關(guān)環(huán)節標的；長(cháng)期則建議關(guān)注AI在邊緣端的應用及落地情況，智能交互升級的AI終端有望成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)需求的重要驅動(dòng)力，看好相關(guān)SoC芯片廠(chǎng)商及相關(guān)終端的ODM及品牌商。

　　（2）消費電子

　　由于消費電子需求不振，半導體行業(yè)自去年以來(lái)陷入寒冬。之前很長(cháng)一段時(shí)間，消費電子相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jì)及庫存水平都堪稱(chēng)“慘烈”?？上驳氖?，華為Mate60系列的發(fā)布給產(chǎn)業(yè)鏈注入了一劑極為有力的強心針，之后小米等品牌的新機，則形成了進(jìn)一步催化。

　　展望2024年，開(kāi)源證券指出，消費電子產(chǎn)業(yè)鏈庫存逐步恢復健康水平，2024年行業(yè)景氣有望溫和復蘇，建議關(guān)注折疊屏手機及MR帶來(lái)的新增量。

　　一方面，華為新手機發(fā)布后出貨量高增， Q4其余安卓系手機廠(chǎng)商陸續發(fā)布各自旗規機型，消費電子需求有望逐步提升，同時(shí)折盈屏產(chǎn)品創(chuàng )新，價(jià)格下探，出貨量有望維持高速增長(cháng)；另一方面，蘋(píng)果MR Vision Pro將在2024年上半年實(shí)現銷(xiāo)售，在光學(xué)、顯示、交互上均有顯著(zhù)創(chuàng )新。

　　興業(yè)證券也認為，消費電子進(jìn)入復蘇周期，有望帶動(dòng)上游相關(guān)芯片環(huán)節需求向上。經(jīng)歷兩年時(shí)間的下行周期，以被動(dòng)元件、數字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域庫存去化基本完成或接近尾聲，在手機、PC補庫和AI需求拉動(dòng)下，部分品類(lèi)價(jià)格和稼動(dòng)率已率先走出底部，逐漸進(jìn)入觸底回升階段，相關(guān)公司業(yè)績(jì)逐漸迎來(lái)拐點(diǎn)。

　　結語(yǔ)

　　縱覽整個(gè)半導體行業(yè)，還有多項數據也印證著(zhù)行業(yè)的向好趨勢，根據中原證券11月24日研報：

　　2023年9月全球半導體銷(xiāo)售額同比下降4.5%、環(huán)比增長(cháng)1.9%，連續七個(gè)月實(shí)現環(huán)比增長(cháng)；全球主要芯片廠(chǎng)商季度庫存拐點(diǎn)2023年Q3顯現，庫存水位有望持續下降；晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率Q2觸底回升，已基本企穩；9月DRAM和NAND Flash現貨價(jià)格觸底回升，存儲器價(jià)格持續回暖；9月日本半導體設備銷(xiāo)售額同比下降21.6%，連續第4個(gè)月同比下跌；Q3全球硅片出貨量同比下降19.5%，環(huán)比下降9.6%。

　　綜上所述，該券商指出，本輪半導體周期頂部是在2022年1月，本輪下行周期持續時(shí)間已近兩年，半導體周期底部已顯現，隨著(zhù)下游需求逐步恢復，2024年半導體行業(yè)有望開(kāi)啟新一輪上行周期。

　　不過(guò)，國開(kāi)證券12月1日研報也提醒，從當前供應鏈庫存和終端產(chǎn)品銷(xiāo)售狀況來(lái)看，庫存調整還將持續至2024年。