晶圓測試技術(shù)

晶圓探針測試也被稱(chēng)為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來(lái)以節約封裝費用。這步測試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jì)單，它不僅是節約芯片封裝成本的一種方法，現今已成為工藝控制、成品率管理、產(chǎn)品質(zhì)量以及降低總測試成本的一個(gè)關(guān)鍵因素。

晶圓探針測試主要設備有探針測試臺，探針測試機，探針測試卡三部分，全部由測試系統應用測試程序來(lái)執行測試。
  探針測試臺可分為手動(dòng)、半自動(dòng) / 全自動(dòng)探針臺，主要負責探針測試卡的探針和晶圓上的每個(gè)晶粒上的Test Pattern之間一一對應精密接觸，其接觸的好壞將直接影響測試結果。其中的位置控制模塊根據工作指令，控制承片臺的運動(dòng)，將晶片進(jìn)行定位并精確的送到測試位置，實(shí)現自動(dòng)測試。
  探針測試機主要實(shí)現電性測試的任務(wù)，測試程序的下載，施加電壓電流，采集測試數據功能。在測試時(shí)，測試系統按照所測芯片的類(lèi)別，提取相應的測試程序。測試程序將控制探針測試機完成初始設置，并通過(guò)測試系統發(fā)出測試信號，   開(kāi)始測試芯片，收存測試結果，并加以分類(lèi)，給出測試結果報告。
  探針測試卡是測試系統和晶圓間的連接，由電路板和探針組成。其中電路板部分與探針測試機連接，探針是用來(lái)與晶片上的焊墊（Pad）接觸，以便直接收集晶片的輸入信號或檢查輸出值。根據所測芯片的類(lèi)別，測試卡的結構多種多樣，測試卡上的探針數量和布局也各不相同。
  隨著(zhù)芯片制造技術(shù)的飛速提升，晶圓探針測試已經(jīng)體現出越來(lái)越重要的產(chǎn)業(yè)價(jià)值。同時(shí)晶圓探針測試面臨的挑戰也越來(lái)越多，芯片的面積增大和密度提高使得芯片需要更長(cháng)的測試時(shí)間以及更加精密復雜的程序、機械裝置和電源來(lái)執行測試工作以及監控測試結果。