前長(cháng)電科技CTO出任英特爾封裝與測試部總經(jīng)理

11月6日消息，據外媒體報道，英特爾近日在內部宣布，LEE CHOON HEUNG（李春興）將接任英特爾封裝與測試部總經(jīng)理，從12月開(kāi)始負責封裝測試技術(shù)開(kāi)發(fā)組織ATTD（Assembly Test Technology Development）。

英特爾在通知中寫(xiě)道，李博士的經(jīng)驗和能力將對提高先進(jìn)封裝技術(shù)的競爭力和爭取新的代工客戶(hù)產(chǎn)生重大幫助。

2023 年 11 月 2 日，長(cháng)電科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司董事會(huì )收到首席技術(shù)長(cháng) LEE CHOON HEUNG（李春興）先生遞交的書(shū)面辭職報告，LEE CHOON HEUNG（李春興）先生因個(gè)人原因，辭任公司首席技術(shù)長(cháng)職務(wù)。根據法律法規和《公司章程》相關(guān)規定，上述辭職事項自辭職報告送達董事會(huì )之日起生效。LEE CHOON HEUNG（李春興）先生辭去公司首席技術(shù)長(cháng)職務(wù)后，將不在公司擔任其他職務(wù)。

根據資料顯示，李春興先生為美國凱斯西儲大學(xué)理論固體物理博士，在半導體封裝領(lǐng)域有20年的經(jīng)驗。2013年12月至2015年11月期間，歷任安靠（Amkor Technology）研發(fā)中心負責人、全球采購負責人、高端封裝事業(yè)群副總、集團副總、高級副總、首席技術(shù)官（CTO）。2016年3月至2018年9月?lián)畏毫旨瘓F（Lam Research）高級封裝副總裁。2018年9月25日，李春興出任長(cháng)電科技CEO。2019年9月，李春興辭去長(cháng)電科技董事、CEO職務(wù)。

編輯：芯智訊-林子