半導體牛股文一科技突遭立案調查，半年報因資產(chǎn)減值轉虧近億元

半導體概念熱門(mén)股文一科技（600520.SH）突發(fā)利空。

10月24日晚間，該公司公告，于2023年10月24日收到《中國證券監督管理委員會(huì )立案告知書(shū)》，因涉嫌信息披露違法違規，證監會(huì )決定對公司立案。

公司表示：立案調查期間，公司將積極配合中國證監會(huì )的相關(guān)調查工作，并嚴格按照相關(guān)法律法規的規定和監管要求及時(shí)履行信息披露義務(wù)。目前，公司各項生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)正常有序開(kāi)展。

界面新聞?dòng)浾咦⒁獾剑?0月24日晚，文一科技剛剛發(fā)布半年度計提資產(chǎn)減值公告。

今年6月，銅陵市經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )代表銅陵市人民政府致函公司，要求公司對中發(fā)銅陵閑置、低效的土地廠(chǎng)房資產(chǎn)進(jìn)行處置。

隨后，銅陵市人民政府安排銅陵大江投資控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)大江公司）收購文一科技全資子公司中發(fā)（銅陵）科技有限公司所屬土地、廠(chǎng)房資產(chǎn)等。

公告顯示，根據坤元資產(chǎn)評估有限公司以2023年6月30日為基準日出具的《中發(fā)（銅陵）科技有限公司擬股權轉讓涉及的其股東全部權益價(jià)值評估項目資產(chǎn)評估報告》（坤元評報〔2023〕2-19 號），中發(fā)銅陵資產(chǎn)組評估減值1.06億元，減少投資性房地產(chǎn)3647.57萬(wàn)元、固定資產(chǎn)6908.05萬(wàn)元導致公司2023 年二季度及半年報利潤總額、凈利潤均減少1.06億元。

同日，文一科技發(fā)布更正后的2023年半年報，公司上半年營(yíng)業(yè)收入為1.69億元，同比下降23.77%，凈利潤由盈利683.14萬(wàn)元變更至虧損9949.34萬(wàn)元，同比大降903.74%。

作為老牌半導體封測專(zhuān)業(yè)設備供應商，文一科技近期在二級市場(chǎng)風(fēng)光無(wú)限，10月17日至10月23日連續五日漲停。10月24日，該股一度漲停后尾盤(pán)跳水，當日收報23.16元，漲幅3.53%，換手率58.13%，成交額22.12億元。

資料顯示，文一科技主要生產(chǎn)半導體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統、分選機、塑封壓機、自動(dòng)封裝系統、芯片封裝機器人集成系統、半導體精密備件等，用于半導體器件、集成電路生產(chǎn)過(guò)程中，封裝成型所需多種設備。

此前，A股半導體概念股受到資金追逐，其中先進(jìn)封裝、算力芯片方向出現多只連板股。

半年報顯示，針對先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增加，公司正在研發(fā)滿(mǎn)足先進(jìn)封裝（晶圓級封裝）用模具和設備。該設備的研發(fā)，將會(huì )進(jìn)一步提升公司技術(shù)實(shí)力，增強主營(yíng)業(yè)務(wù)競爭力。關(guān)于公司扇出型晶圓級封裝壓機設備的研發(fā)成功與否存在不確定性，其后續研發(fā)還有很多難關(guān)需要解決且存在不確定性，主要受限于技術(shù)因素和市場(chǎng)因素不確定的影響，且屬于細分市場(chǎng)，市場(chǎng)需求量有限。

9月14日的半年度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，公司表示，扇出型晶圓級液體封裝壓機產(chǎn)品第一階段研發(fā)完成，即第一臺手動(dòng)樣機研發(fā)完成。不過(guò)，距離批量生產(chǎn)及后續研發(fā)還有很多難關(guān)需要解決且存在不確定性。