半導體工藝(一)-晶圓制造
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沒(méi)有半導體，我們的生活能堅持一天嗎？我們日常生活的許多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車(chē)、電視和****等，都離不開(kāi)半導體。這些半導體與我們的生活密切相關(guān)。那么，它們是如何制作的呢？
第一步：制造硅錠從沙子中提取的硅需要經(jīng)過(guò)凈化過(guò)程才能用于制造半導體。它被加熱直到熔化成高純度液體，然后通過(guò)結晶凝固。由此產(chǎn)生的硅棒稱(chēng)為硅錠。只有具有超高純度的錠才能用于半導體工藝，這需要低至幾納米的極高精度。第二步：切割錠以制造薄晶圓硅錠的形狀像陀螺，使用鋒利的金剛石鋸片切成厚度均勻的薄圓盤(pán)形晶片即晶圓。錠的直徑?jīng)Q定了晶圓的尺寸，例如150毫米（6 英寸）、200毫米（8 英寸）和300毫米（12 英寸）晶圓。晶圓越薄，制造成本越低，直徑越大，每個(gè)晶圓可以生產(chǎn)的半導體芯片數量就越多。因此，晶圓變得越來(lái)越薄，越來(lái)越大。第三步：研磨和拋光晶圓表面剛切完的晶圓需要經(jīng)過(guò)加工，以獲得光滑、鏡面般的光潔度。剛切完的晶圓表面粗糙且包含瑕疵，這可能會(huì )對電路的精度產(chǎn)生負面影響。拋光液和拋光機用于拋光晶圓表面。在進(jìn)一步加工之前拋光晶圓稱(chēng)為裸晶圓，表示尚未制造芯片。使用許多物理和化學(xué)工藝在裸晶圓上制造集成電路后，晶圓最終將如下所示。讓我們一起看看晶圓各個(gè)部分的名稱(chēng)吧！
1，晶圓(wafer)：作為半導體IC的核心原材料的圓形板（盤(pán)）。2，晶粒(die)：在晶圓上有許多小方塊，每個(gè)小方塊稱(chēng)為一個(gè)晶粒，是集成電子電路的IC芯片。3，分割線(xiàn)(scribe line, 劃片槽)：這些晶粒肉眼看起來(lái)好像是相互粘在一起的，但實(shí)際上，晶粒之間有間隙。此間隙稱(chēng)為分割線(xiàn)或劃片槽。分割線(xiàn)存在的目的是在晶圓加工后切出每個(gè)芯片并將其組裝成芯片。分割線(xiàn)的空間可以使金剛石鋸可以安全地切割晶圓。4，平坦區(flat zone)：引入該區域是為了幫助識別晶圓結構，并在晶圓加工過(guò)程中用作參考線(xiàn)。由于晶圓的晶體結構非常精細并且無(wú)法用肉眼判斷，因此以這個(gè)平坦區為標準來(lái)判斷晶圓的垂直和水平方向。5，凹槽(notch, 缺口)：最近出現了帶有凹槽的晶圓，取代之前的平坦區。帶有凹槽的晶圓比帶有平坦區的晶圓更高效，因為帶有凹槽的晶圓可以生產(chǎn)更多的芯片。半導體行業(yè)主要分為制造晶圓的晶圓行業(yè)和在晶圓上設計和制造電路的制造(FAB)行業(yè)。還有封裝行業(yè)，加工過(guò)的晶圓被切割成芯片并包裝以防止潮濕和物理?yè)p壞。今天，我們介紹了什么是晶圓，晶圓的每個(gè)部分叫什么，以及如何制造晶圓。我們希望您覺(jué)得這八個(gè)基本半導體工藝系列有趣且有幫助。來(lái)源：四有芯人
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