華為麒麟回歸，高通和聯(lián)發(fā)科將面臨76億美元的損失？

近期，隨著(zhù)搭載麒麟芯片的華為Mate 60系列及Mate X5系列的熱銷(xiāo)，不少分析機構紛紛看好華為手機今年以及后續的銷(xiāo)量增長(cháng)，不僅蘋(píng)果iPhone 15系列將會(huì )受到直接沖擊，三星及其他國產(chǎn)高端智能手機也將會(huì )面臨壓力。

同樣，在智能手機AP/基帶市場(chǎng)，華為新機的熱銷(xiāo)也將帶動(dòng)華為麒麟芯片出貨量，而這對于高通、聯(lián)發(fā)科將帶來(lái)較大的幅面影響。

根據Strategy Analytics發(fā)布的報告顯示，2019年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益同比下降3％，為209億美元。其中，高通以41%的收益份額位居第一，華為海思以16%的份額位居第二。英特爾（當時(shí)為蘋(píng)果iPhone提供基帶芯片）、聯(lián)發(fā)科和三星LSI的緊隨其后。

TechInsights的數據顯示，海思基帶處理器芯片的出貨量在2019年達到了2.5億的峰值，僅次于高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳，排名第四，領(lǐng)先于當時(shí)為蘋(píng)果iPhone提供調制解調器的三星和英特爾。

但是，在2020年，隨著(zhù)美方的打壓，使得華為麒麟手機芯片無(wú)法制造，導致了華為基帶芯片出貨量開(kāi)始持續下滑，到2022年已經(jīng)基本可以忽略不計。

同樣，在智能手機AP市場(chǎng)，Counterpoint Research的數據顯示，華為海思的高光時(shí)刻則是在2022年二季度，全球市場(chǎng)份額達到了16%。在這之后，華為海思的AP出貨量開(kāi)始持續下滑。

根據Counterpoint Research的2022年三季度全球智能手機AP市場(chǎng)報告，從出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科位居第一，市場(chǎng)份額為35%。排名第二的高通的市場(chǎng)份額為31%。之后的三到五名分別為蘋(píng)果、展銳和三星。原本在2022年一季度的還有1%份額的華為海思，在二季度降至0.4%之后，三季度已經(jīng)幾乎為零。

但是，隨著(zhù)8月29日，打造麒麟芯片的華為Mate 60系列的回歸，今年三季度華為海思的份額有望將會(huì )重新進(jìn)入前五，而高通、聯(lián)發(fā)科的份額可能將會(huì )下滑。

此前消息顯示，今年華為將手機出貨目標已上調至4000萬(wàn)部。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤更新的預估則認為，2024年，華為手機出貨量有望達到6000萬(wàn)部。

郭明錤的認為，隨著(zhù)華為后續機型全面放棄高通芯片，以及華為手機出貨增長(cháng)對于其他國產(chǎn)手機品牌的排擠，預計2024年高通對中國智能手機品牌的SoC出貨量同比將至少減少5000-6000萬(wàn)顆，并將繼續逐年下降趨勢。

近日，國外半導體研究機構Semianalysis也發(fā)布報告稱(chēng)，由于華為在2019年開(kāi)始受美方打壓的影響，蘋(píng)果的iPhone銷(xiāo)量增加了約3500萬(wàn)至約4500萬(wàn)部。這對蘋(píng)果來(lái)說(shuō)很容易超過(guò)200億美元的年收入，如果華為能夠重新站穩腳跟，蘋(píng)果的這些收入可能會(huì )蒸發(fā)。（芯智訊注：實(shí)際上影響沒(méi)有這么大，畢竟蘋(píng)果iPhone市場(chǎng)主要集中在高端市場(chǎng)）并且這只是智能手機的影響，對平板電腦、智能手表和筆記本電腦的影響對蘋(píng)果來(lái)說(shuō)將更大。

在手機芯片市場(chǎng)，華為麒麟的回歸，聯(lián)發(fā)科和高通受到的影響可能更為嚴重。高通和聯(lián)發(fā)科是華為原本每年1.9億臺手機銷(xiāo)量消失的主要受益者，從2020年到現在，華為在智能手機市場(chǎng)的份額除了部分高端市場(chǎng)需求轉移到了蘋(píng)果之外，其他的中低端市場(chǎng)份額主要被小米、OPPO、vivo、榮耀等其他中國供應商瓜分，這些廠(chǎng)商都采用的是高通和聯(lián)發(fā)科的處理器。

Semianalysis認為，如果華為麒麟芯片恢復供應，華為手機規?；謴驮瓲?，預計聯(lián)發(fā)科和高通年營(yíng)收共計將受到減少高達76億美元的影響。

資料顯示，2022財年高通營(yíng)收為442億美元（來(lái)自中國大陸的營(yíng)收占比高達63.62%）其中負責手機芯片銷(xiāo)售的部門(mén)營(yíng)收為376.77億美元；聯(lián)發(fā)科2022年總營(yíng)收達5487.96億元新臺幣，約合172億美元。

此外，華為的重新崛起還將會(huì )對Skyworks、Qorvo、Murata、高通等射頻前端芯片廠(chǎng)商造成負面影響。

當然，華為恢復狀態(tài)的能力主要還是取決于芯片的供應能否跟得上。

編輯：芯智訊-浪客劍