又一半導體“巨無(wú)霸”IPO來(lái)襲 華虹宏力沖刺科創(chuàng )板擬募資180億

   中芯集成登陸A股后，又一家晶圓代工龍頭沖刺IPO。

　　5月17日科創(chuàng )板IPO上會(huì )的華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹宏力作為華虹半導體（1347.HK）回A上市的主體，備受市場(chǎng)關(guān)注。

　　值得一提的是，華虹宏力此次IPO擬募資180億元，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元，居科創(chuàng )板IPO募資金額第三位。而今年5月10日登陸科創(chuàng )板的晶圓代工龍頭中芯集成，募資總額110.72億元。

　　全球最大智能卡IC代工企業(yè)

　　華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

　　華虹宏力在半導體制造領(lǐng)域擁有超過(guò)25年的技術(shù)積累。根據TrendForce數據，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，華虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，華虹宏力是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。華虹宏力的功率器件種類(lèi)豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。

　　華虹宏力目前有三座8英寸晶圓廠(chǎng)和一座12英寸晶圓廠(chǎng)。根據ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數據，華虹宏力位居第六位，也是中國大陸最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達到32.4萬(wàn)片/月（約當8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

　　華虹宏力客戶(hù)覆蓋中國、美國、日本等地，在全球排名前50名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過(guò)三分之一的企業(yè)與公司開(kāi)展了業(yè)務(wù)合作，其中多家與公司達成研發(fā)與生產(chǎn)的戰略性合作。

　　業(yè)績(jì)方面，2020年到2022年，華虹宏力營(yíng)業(yè)收入分別為67.37億元、106.3億元和167.86億元，同期凈利潤分別為5.05億元、16.6億元和30.09億元。同期公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，毛利率呈上升趨勢。

　　值得注意的是，華虹宏力所處消費電子行業(yè)收入波動(dòng)較大。2020年至2022年，華虹宏力在消費電子領(lǐng)域的收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為61.77%、63.73%和64.52%，整體呈上升趨勢；但在包括通訊產(chǎn)品和計算機在內的廣義消費電子領(lǐng)域，公司的收入分別為52.26億元、84.83億元和129.36億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為78.71%、80.61%和77.61%，受手機市場(chǎng)需求下滑的影響，2022年在廣義消費電子領(lǐng)域的收入占比有所下降。

　　華虹宏力表示，近年以來(lái)半導體行業(yè)需求整體放緩，產(chǎn)能緊張狀態(tài)有所緩解，并呈現出結構化特征，消費電子市場(chǎng)總體需求走弱。2022年第四季度，受消費電子市場(chǎng)總體需求走弱，公司在消費電子領(lǐng)域收入有所下降。

　　擬募資180億元

　　股權結構上，直接控股股東華虹國際實(shí)際直接持有華虹宏力26.70%股份；華虹集團直接持有華虹國際100%的股份，為華虹宏力間接控股股東。截至2022年12月31日，上海市國資委直接持有華虹集團51.59%的股權，系華虹宏力實(shí)際控制人。

　　早在2014年10月，華虹半導體就已登陸港股，在香港聯(lián)交所以每股11.25港元價(jià)格掛牌上市，募集資金合計為3.202億美元。

　　本次IPO，華虹宏力擬募資180億元，分別投入到華虹制造（無(wú)錫）項目、8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目和補充流動(dòng)資金。

　　其中募投金額最高的華虹制造（無(wú)錫）項目計劃建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，該項目依托上海華虹宏力在車(chē)規級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。該項目將顯著(zhù)提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階，增強公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。

　　另外，8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目計劃升級8英寸廠(chǎng)的部分生產(chǎn)線(xiàn)，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求；同時(shí)，計劃升級8英寸廠(chǎng)的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線(xiàn)。本項目通過(guò)更新生產(chǎn)線(xiàn)部分設備，適應各大特色工藝平臺的技術(shù)升級需求，進(jìn)一步提高公司核心競爭力以及抗風(fēng)險能力。

　　近年來(lái)半導體市場(chǎng)競爭加劇。目前全球晶圓代工技術(shù)已發(fā)展至較高水平，以臺積電為代表的國際龍頭企業(yè)已實(shí)現5nm及以下工藝節點(diǎn)量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節點(diǎn)推進(jìn)至14nm及以下水平，而華虹宏力目前工藝節點(diǎn)尚處于55nm的成熟制程范圍，與國際龍頭企業(yè)及先進(jìn)工藝節點(diǎn)存在較大差距。

　　隨著(zhù)晶圓代工下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求的不斷提升，先進(jìn)制造工藝已成為晶圓代工的核心競爭力，憑借先進(jìn)工藝競爭力及全面的工藝平臺覆蓋，根據ICInsights的報告，2021年臺積電占有全球晶圓代工市場(chǎng)約50%的市場(chǎng)份額。與其相比，華虹宏力在產(chǎn)線(xiàn)數量、營(yíng)業(yè)收入存在較大差距，因此在工藝平臺覆蓋、代工產(chǎn)品種類(lèi)上亦會(huì )受到影響，這對公司爭奪先進(jìn)工藝節點(diǎn)下的高端晶圓代工市場(chǎng)、提升規模經(jīng)濟效應、產(chǎn)品議價(jià)能力及市場(chǎng)競爭力帶來(lái)不利影響。

　　提前啟動(dòng)融資

　　值得一提的是，華虹宏力控股股東華虹集團旗下還有另一家半導體企業(yè)上海華力。

　　華虹宏力和上海華力是華虹集團基于半導體制造行業(yè)的不同技術(shù)發(fā)展路徑所設立的兩大業(yè)務(wù)板塊。華虹半導體定位于特色工藝晶圓代工，上海華力定位于先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工，差異明顯。

　　上海華力自2009年成立便定位于遵循摩爾定律使線(xiàn)寬不斷縮小的先進(jìn)邏輯工藝領(lǐng)域，旨在追趕臺積電等全球領(lǐng)先的集成電路代工企業(yè)，主要覆蓋邏輯集成電路代工服務(wù)，工藝制程規劃最先進(jìn)已達到28nm。雙方在經(jīng)營(yíng)思路、技術(shù)發(fā)展、市場(chǎng)布局上存在明顯差異。華虹半導體與上海華力各自根據客戶(hù)需求進(jìn)行晶圓代工。

　　除了本次科創(chuàng )板IPO融資外，港股華虹半導體已引入外部戰略者解決擴產(chǎn)的資金問(wèn)題。

　　今年1月18日公告，華虹半導體、全資子公司華虹宏力、大基金二期及無(wú)錫虹國芯向華虹半導體制造（無(wú)錫）有限公司（以下稱(chēng)“華虹制造”）訂立合營(yíng)協(xié)議，通過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)，并分別投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元現金，將合營(yíng)公司注冊資本增至40.2億美元，從事65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷(xiāo)售。

　　值得注意的是，華虹制造為公司此次IPO募投項目的實(shí)施主體之一，計劃建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)。該項目總投資67億美元，除了IPO募得的125億元外，本次戰略融資提前解決剩下的資金缺口。