巨頭下的一盤(pán)跨界造芯大棋：互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)自研、投資兩手抓，車(chē)企芯荒下絕地求生，手機頭部品牌穩扎穩打

“跨界造芯”早已是科技界的熱門(mén)話(huà)題，隨著(zhù)今年掀起一輪人工智能、大模型、算力發(fā)展潮，各個(gè)大廠(chǎng)已是動(dòng)作頻頻。據外媒近期報道，Meta內部已開(kāi)始計劃開(kāi)發(fā)一款新型芯片，類(lèi)似GPU，既能訓練AI模型，又能進(jìn)行推理。The Information消息顯示，微軟亦準備推出人工智能芯片，為大型語(yǔ)言模型提供動(dòng)力。此外，亞馬遜、谷歌等科技巨頭也在開(kāi)發(fā)自家內部芯片。

　　可以預見(jiàn)的是，此番人工智能浪潮下，AI芯片軍備競賽白熱化，而造芯也不再是芯片公司的專(zhuān)場(chǎng)，互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)、品牌車(chē)企以及手機龍頭們均已摩拳擦掌。那么，在造芯的賽場(chǎng)上，跨界而來(lái)的各路玩家們現狀如何，能否敵過(guò)那些專(zhuān)業(yè)的芯片公司？

　　▌不差錢(qián)的互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)：老牌BAT造芯自己用 新貴玩家砸錢(qián)入局

　　在眾多參與造芯的企業(yè)中，互聯(lián)網(wǎng)公司造芯片是件很正常的事。眾所周知，造芯的周期很長(cháng)，是一個(gè)很燒錢(qián)的事情，而互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)憑借平臺大，資金充足，技術(shù)棧完整等優(yōu)勢，是造芯的排頭兵。當前，互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入下半場(chǎng)，芯片成為巨頭“新標配”。不僅谷歌、亞馬遜等國外知名企業(yè)，中國互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)也在造芯賽場(chǎng)上開(kāi)疆拓土。

　　在我國“BAT”三大互聯(lián)網(wǎng)巨頭中，百度是最早入局造芯，早在2010年便開(kāi)始嘗試研發(fā)AI芯片，2019年首款用于云計算和邊緣計算的百度“昆侖一代”AI芯片問(wèn)世，當前已開(kāi)始研發(fā)“昆侖三代”芯片。緊隨其后的阿里則分別在2017年和2018年成立達摩研究院和平頭哥半導體。去年11月，阿里宣布自研CPU倚天710已大規模應用，是中國首個(gè)云上大規模應用的自研CPU。入局稍晚卻一直在暗自發(fā)力的騰訊在2021年首次披露其一直在布局研發(fā)的三款芯片，據騰訊云近日消息，其中一款“滄?！币呀?jīng)量產(chǎn)并投用數萬(wàn)片。

　　與此同時(shí)，字節跳動(dòng)、快手、美團等互聯(lián)網(wǎng)新生代近兩年也紛紛加入這場(chǎng)造芯大賽。據悉，字節造芯目前至少已啟動(dòng)四個(gè)芯片項目，包括AI芯片等?？焓忠嘣谌ツ暾綄ν夤傩俗匝行酒贫酥悄芤曨l處理SoC芯片SL200已經(jīng)成功流片。

　　除了自研以外，不差錢(qián)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭們的另一個(gè)布局方式便是砸錢(qián)買(mǎi)票，對外投資多家芯片企業(yè)。其中，百度投資的芯片企業(yè)包括DPU芯片研發(fā)商星云智聯(lián)、自主核心芯片提供商飛騰信息等。阿里在芯片領(lǐng)域的投資包括集成電路研發(fā)商長(cháng)鑫存儲、芯片設計企業(yè)瀚博半導體、AI芯片企業(yè)寒武紀(234.00 +0.52%,診股)等。此外，對于新入局的美團來(lái)說(shuō)，在社區團購外，芯片也成了公司撒錢(qián)最多的賽道。

　?。ㄙY料來(lái)源：騰訊科技2022.9.9文章：大廠(chǎng)也有煩“芯”事：巨頭下場(chǎng)造芯，押注下一個(gè)“黃金十年”？）

　　值得一提的是，與芯片公司不同的是，例如英偉達所造的芯片需要兼顧考慮谷歌、亞馬遜、特斯拉等各個(gè)企業(yè)，而互聯(lián)網(wǎng)公司造芯的重心大多是以AI芯片、服務(wù)器芯片、視頻處理芯片等與自身業(yè)務(wù)密切相關(guān)的專(zhuān)用芯片為主，優(yōu)先用于自家的應用場(chǎng)景中，少有涉及CPU、GPU等通用芯片，因此自然與解決“卡脖子”問(wèn)題沒(méi)有太大關(guān)系，主要還是為了省錢(qián)和滿(mǎn)足用戶(hù)服務(wù)需求。

　　此外，據微信公眾號半導體行業(yè)觀(guān)察此前統計分析，互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)的主要研發(fā)方向是AI芯片，而隨著(zhù)人工智能時(shí)代的到來(lái)，通用芯片難以滿(mǎn)足深度學(xué)習算法的要求，這也給互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)帶來(lái)了造芯新動(dòng)力(2.98 -1.32%,診股)。

　　▌絕地求生的車(chē)企：芯荒下的“無(wú)奈選擇” 高研發(fā)費用下或還不如外采

　　與互聯(lián)網(wǎng)巨頭不同，汽車(chē)大廠(chǎng)開(kāi)始造芯似乎是芯片緊缺下迫不得已的選擇。在全球缺芯大背景帶來(lái)的影響下，車(chē)企可以說(shuō)是首當其沖。資料顯示，芯片對于一輛車(chē)十分重要，從剎車(chē)到儀表、中控屏幕到遙控鑰匙，從胎壓監測到防抱死系統，芯片控制著(zhù)整輛車(chē)的“行為”，幾顆關(guān)鍵芯片的缺少就能導致汽車(chē)無(wú)法下產(chǎn)線(xiàn)。

　　自2020年開(kāi)始，芯片就成為全球車(chē)企最頭疼的問(wèn)題。據AutoForecast Solutions數據顯示，截至去年6月，受芯片短缺全球市場(chǎng)累計減產(chǎn)量約223萬(wàn)輛。同時(shí)，在汽車(chē)芯片漲至四五千元一枚的情況下，很多主機廠(chǎng)還是很難拿到貨。因此，這也讓最近幾年自動(dòng)駕駛賽道造芯的公司越來(lái)越多。尤其在汽車(chē)行業(yè)邁向智能化、自動(dòng)駕駛化、數字化和電氣化的浪潮下，芯片的重要性與日俱增。

　　在造車(chē)巨頭中，自研自動(dòng)駕駛芯片的吃螃蟹第一人是特斯拉，其發(fā)布的FSD（自動(dòng)駕駛芯片）搭載至Model3。在我國本土代表車(chē)廠(chǎng)中，龍頭比亞迪(248.31 -1.67%,診股)造芯歷史最悠久，產(chǎn)品也相對最為完善，已成功量產(chǎn)IGBT、IPM、PIM、MCU等產(chǎn)品。此外，目前我國入局造芯的企業(yè)既有包括蔚來(lái)、理想、小鵬、零跑等造車(chē)新勢力，也有東風(fēng)汽車(chē)(5.65 -1.05%,診股)、長(cháng)城汽車(chē)(26.21 -1.24%,診股)、吉利、上汽集團(13.88 -0.50%,診股)、廣汽集團(10.47 -0.95%,診股)和北汽等傳統車(chē)企。

　　值得一提的是，國內車(chē)企切入造芯的路徑并不一樣。新勢力們憑借技術(shù)儲備、創(chuàng )新能力等優(yōu)勢更青睞獨立研發(fā)，小鵬在其內部組建芯片團隊，零跑與大華股份(23.07 -2.00%,診股)一同合作研發(fā)車(chē)規級AI智能駕駛芯片。傳統車(chē)企們似乎相對謹慎，吉利、廣汽、北汽、上汽等都是通過(guò)和芯片企業(yè)聯(lián)合成立合資公司，亦或是投資芯片公司的方式入局造芯。

　　不過(guò)，在與芯片公司的競爭中，車(chē)企們似乎就沒(méi)有互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)那么輕松了。有業(yè)內分析指出，隨著(zhù)智能電動(dòng)汽車(chē)的供應鏈也相對成熟，上游英偉達、高通等芯片公司已能為大部分車(chē)企提供自動(dòng)駕駛、座艙芯片等產(chǎn)品，并且相比大部分車(chē)企更具規模優(yōu)勢，巨大的出貨量平攤掉更多研發(fā)成本，而車(chē)企自研大算力芯片則恰恰相反，需要承擔極高的研發(fā)費用，平攤到每輛車(chē)上不一定比外采便宜。

　　▌務(wù)實(shí)的手機大廠(chǎng)：影像性能芯片成“內卷”主方向 國產(chǎn)四大品牌你追我趕

　　除了互聯(lián)網(wǎng)公司和車(chē)企，手機廠(chǎng)商在造芯賽道也格外熱鬧。對于手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，近兩年的手機市場(chǎng)需求低迷仍在持續，高端機型成為“冷年”之中為數不多的增長(cháng)動(dòng)能，因而差異化發(fā)展已經(jīng)成為頭部品牌的共識，按需開(kāi)發(fā)的自研芯片成為新一輪火拼對象。

　　除了業(yè)內老大哥蘋(píng)果外，我國手機廠(chǎng)商在自研芯片上也加速進(jìn)擊，四大品牌華為、小米、OPPO、vivo均已在自研芯片領(lǐng)域有所進(jìn)展。其中，華為目前已可以跟蘋(píng)果媲美，其推出的TWS藍牙芯片麒麟A1與蘋(píng)果H1芯片相比，時(shí)延為190mm，功耗降低50%，性能提升了30%。

　　進(jìn)一步來(lái)看，有市場(chǎng)分析指出，在手機芯片市場(chǎng)，實(shí)際上高通驍龍等的SoC芯片更被熟知，但對于切入芯片研發(fā)領(lǐng)域的手機廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，因SoC的投入更大、研發(fā)難度更高，所以大多選擇在其他如影像和充電領(lǐng)域的周邊芯片做起。近年來(lái)，隨手機攝影向生產(chǎn)力工具的演變，手機計算能力面臨運算量大的問(wèn)題，當前獨立的影像芯片成為手機廠(chǎng)商的必爭之地，如何切實(shí)的提高影像性能已經(jīng)成為了手機廠(chǎng)商“內卷”的方向。

　　據悉，ISP芯片就是實(shí)現手機影像的關(guān)鍵硬件，通過(guò)ISP芯片可以讓較差的相機配置拍攝出更好的照片。目前，vivo、小米、華為、OPPO都推出了ISP芯片。小米和vivo分別已推出ISP芯片澎湃C1以及公布了自研ISP芯片V1/V2；OPPO推出了首款自研影像專(zhuān)用NPU芯片馬里亞納X。