AI服務(wù)器需求帶動(dòng)存儲器出貨量，韓企廠(chǎng)商大吃紅利 | 百能云芯

AI服務(wù)器出貨動(dòng)能強勁帶動(dòng)HBM（high bandwidth memory高頻寬存儲器）需求提升，預計2023年AI服務(wù)器出貨量年增15.4%。

據TrendForce研究顯示，2022年三大原廠(chǎng)HBM市占率分別為SK海力士(SK hynix)50%、三星電子(Samsung)約40%、美光科技(Micron)約10%。此外，高級深度學(xué)習AI GPU的規格也刺激HBM產(chǎn)品更迭，2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載，三大原廠(chǎng)也已規劃相對應規格HBM3的量產(chǎn)。因此，在今年有更多客戶(hù)將導入HBM3的預期下，SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應商，其整體HBM市占率可望借此提升至53%，而三星、美光則預計陸續在今年年底至明年初量產(chǎn)，HBM市占率分別為38%及9%。

目前英偉達NVIDIA所定義的DL/ ML型AI服務(wù)器平均每臺均搭載4張或8張高級顯卡，搭配兩顆主流型號的x86服務(wù)器CPU，而主要拉貨力道來(lái)自于美系云端業(yè)者Google、AWS、Meta與Microsoft。據TrendForce統計，2022年高級搭載GPGPU的服務(wù)器出貨量年增約9%，其中近80%的出貨量均集中在中、美系八大云端業(yè)者。展望2023年，微軟Microsoft、臉書(shū)Meta、百度與字節跳動(dòng)相繼推出基于生成式AI衍生的產(chǎn)品服務(wù)而積極加單，預估今年AI服務(wù)器出貨量年增率可望達15.4%，2023~2027年AI服務(wù)器出貨量年復合成長(cháng)率約12.2%。

根據TrendForce調查，AI服務(wù)器可望帶存儲器需求成長(cháng)，以現階段而言，Server DRAM普遍配置約為500~600GB左右，而AI服務(wù)器在單條模組上則多采64~128GB，平均容量可達1.2~1.7TB之間。以Enterprise SSD而言，由于AI服務(wù)器追求的速度更高，其要求往往優(yōu)先于DRAM或HBM滿(mǎn)足，在SSD固態(tài)硬盤(pán)的容量提升上則呈現非必要擴大容量的態(tài)勢，但在傳輸界面上，則會(huì )為了高速運算的需求而優(yōu)先采用PCIe 5.0。而相較于一般服務(wù)器而言，AI服務(wù)器多增加GPGPU的使用，因此以英偉達NVIDIA A100 80GB配置4或8張采計，HBM用量約為320~640GB。未來(lái)在AI模型逐漸復雜化的趨勢下，將刺激更多的存儲器用量，并同步帶動(dòng)Server DRAM、SSD以及HBM的需求成長(cháng)。

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