3月半導體一級市場(chǎng)芯片設計領(lǐng)域最為活躍 共發(fā)生28起融資

   據財聯(lián)社創(chuàng )投通數據顯示，3月國內半導體領(lǐng)域統計口徑內共發(fā)生73起私募股權投融資事件，較上月55起減少32.7%；3月已披露融資事件的融資總額，合計約19.34億元，較上月33.15億元減少41.66%。

　　細分領(lǐng)域投融資情況

　　從投資事件數量來(lái)看，3月芯片設計領(lǐng)域最為活躍，共發(fā)生28起融資；從融資總額來(lái)看，芯片設計領(lǐng)域披露的融資總額最多，約為9.77億元。專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片研發(fā)的芯翼信息完成中****、盛盎投資、鈞山投資、海通創(chuàng )新、漢仟投資等參與的3億元C輪融資，為3月半導體領(lǐng)域融資數額最大的融資事件。

　　按照芯片類(lèi)型分類(lèi)，3月受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括MCU/SoC芯片、模擬/數?；旌闲酒?、通信芯片、AI芯片等。

　　按照芯片應用領(lǐng)域分類(lèi)，本月受投資人追捧的芯片應用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò )通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、消費電子、RISC-V、AI加速等。

　　熱門(mén)投資輪次

　　從投資輪次來(lái)看，3月半導體領(lǐng)域投資集中于成熟期企業(yè)，其中A輪融資事件數目最多，發(fā)生30起，占比約為41%；種子、天使輪融資事件數目位列第二，發(fā)生10起，占比約14%；Pre-A輪融資事件數目并列第二，發(fā)生10起，占比約14%。

　　從各輪次投資金額來(lái)看，3月半導體領(lǐng)域的投資事件中，A輪融資事件整體融資數額最多，約為7.97億元。

　　活躍投融資地區

　　從投資地區來(lái)看，3月江蘇、廣東、浙江地區的半導體概念公司最受青睞，融資數量均超10起；其中江蘇融資事件為19起，數量最多；從單個(gè)城市來(lái)看，蘇州有10家公司獲投，數量最多。

　　活躍投資機構

　　3月半導體賽道布局的投資方包括鼎暉投資、華登國際、復星銳正資本、中芯聚源、容億投資、紅杉中國、弘暉基金、長(cháng)石資本、創(chuàng )世伙伴CCV、君聯(lián)資本、線(xiàn)性資本、毅達資本、鼎暉百孚等知名投資機構；

　　以及百度、小米私募股權基金、比亞迪、芯原股份、TCL創(chuàng )投、江豐電子、華大九天、長(cháng)城汽車(chē)等互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)及產(chǎn)業(yè)投資方；

　　還包括合肥產(chǎn)投集團、合肥高投、臨港科創(chuàng )投、元禾控股、中****、成都創(chuàng )投、昆山國科創(chuàng )投、深重投、深創(chuàng )投、蘇高新創(chuàng )投集團、蘇州國發(fā)創(chuàng )投、常熟國發(fā)創(chuàng )投、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、大灣區共同家園發(fā)展基金、河北產(chǎn)業(yè)投資引導基金、寧波天使投資引導基金等國資背景平臺及政府引導基金。

　　3月部分活躍投資機構列舉如下：

　　值得關(guān)注的投資事件

　　3月國內半導體賽道有11家公司獲投超億元，下面列出部分值得關(guān)注的投資事件：

　　門(mén)海微電子獲超億元B輪、B+輪投資

　　門(mén)海微電子成立于2018年，是一家從事MCU/SOC的設計和銷(xiāo)售，為客戶(hù)提供系統解決方案的專(zhuān)業(yè)芯片公司，專(zhuān)注于能源物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要包括智能電網(wǎng)芯片、光伏安全控制芯片、光伏智能優(yōu)化芯片、WISUN小無(wú)線(xiàn)芯片等產(chǎn)品線(xiàn)。

　　企業(yè)創(chuàng )新評測實(shí)驗室顯示，門(mén)海微電子的科創(chuàng )能力評級為B級，目前共有10項公開(kāi)專(zhuān)利申請，其中發(fā)明專(zhuān)利占比50%，主要在光伏組件、電力載波、驅動(dòng)電路、解調電路、PCB板等技術(shù)領(lǐng)域布局。

　　公司于3月31日宣布完成B輪、B+輪超億元融資，由瑞芯投資領(lǐng)投，復星銳正資本、考拉基金、元禾控股、南通科創(chuàng )投跟投。融資資金將主要用于光伏方面產(chǎn)品的研發(fā)，市場(chǎng)開(kāi)拓和運營(yíng)資金補充。

　　據創(chuàng )投通數據，近一年來(lái)，國內MCU/SOC芯片研發(fā)設計領(lǐng)域有40家企業(yè)獲得投資，部分案例如下所示。

　　百度昆侖芯片業(yè)務(wù)完成新一輪獨立融資

　　昆侖芯(北京)科技有限公司前身為百度智能芯片及架構部，于2021年4月完成獨立融資，首輪估值約130億元。公司團隊在國內最早布局AI加速領(lǐng)域，深耕十余年，是一家在體系結構、芯片實(shí)現、軟件系統和場(chǎng)景應用均有深厚積累的AI芯片企業(yè)。

　　企業(yè)創(chuàng )新評測實(shí)驗室顯示，昆侖芯的科創(chuàng )能力評級為BBB級，目前共有150余項公開(kāi)專(zhuān)利申請，其中發(fā)明專(zhuān)利占比99.37%，公司主要專(zhuān)注于數據處理、計算機、加速器、人工智能、電子設備等相關(guān)領(lǐng)域。

　　17日，公司發(fā)生工商變更，新增投資方比亞迪、中關(guān)村科學(xué)城。

　　據創(chuàng )投通數據，近一年來(lái)，國內AI芯片研發(fā)領(lǐng)域共有12家企業(yè)獲得投資，案例如下表所示。

　　京創(chuàng )先進(jìn)完成數億元B+輪融資

　　京創(chuàng )先進(jìn)是一家專(zhuān)業(yè)從事半導體材料劃切設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司專(zhuān)注于半導體材料精密切磨領(lǐng)域，研制并成功銷(xiāo)售涵蓋6、8、12英寸系列自動(dòng)精密劃切設備，建設并完善了該系列設備的標準產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線(xiàn)，力求為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的劃切設備與完整的劃切工藝解決方案，致力于成為先進(jìn)的半導體切磨設備研制企業(yè)。

　　企業(yè)創(chuàng )新評測實(shí)驗室顯示，京創(chuàng )先進(jìn)的科創(chuàng )能力評級為A級，目前共有110余項公開(kāi)專(zhuān)利申請，其中發(fā)明專(zhuān)利占比約66%，有2項PCT申請，主要聚焦于劃片機、工作臺、半導體、切割機、加工設備等技術(shù)領(lǐng)域。

　　公司于3月8日宣布完成B+輪融資，本輪融資由啟明創(chuàng )投領(lǐng)投，深創(chuàng )投、國發(fā)創(chuàng )投、常熟國發(fā)、南京新工產(chǎn)投、東吳創(chuàng )投等聯(lián)合投資。本輪融資將主要助力新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制、全自動(dòng)產(chǎn)品產(chǎn)能擴充，及市場(chǎng)推廣和品牌建設等。

　　據創(chuàng )投通數據，近一年來(lái)，國內有70余家半導體設備制造企業(yè)獲得投資，部分案例如下表所示。

　　3月投融資事件總列表：

　　值得關(guān)注的募資事件

　　福州將成立光電產(chǎn)業(yè)基金二期，目標規模10億

　　3月20日，福州市政府辦公廳近日印發(fā)《關(guān)于支持光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施》，明確成立福州光電產(chǎn)業(yè)基金二期，目標規模10億元，支持初創(chuàng )型、科技型企業(yè)發(fā)展。積極推薦光電企業(yè)列入上市后備企業(yè)名單，加強培育服務(wù)，按照福州市扶持企業(yè)上市政策給予資金獎勵，推動(dòng)符合條件的光電企業(yè)上市融資。

　　青島設立集成電路與數字基建產(chǎn)業(yè)基金，規模30億元 3月14日，青島西海岸新區滬商洽談會(huì )在上海舉行，會(huì )上，青島集成電路與數字基建產(chǎn)業(yè)基金項目成功簽約。該基金由海發(fā)集團聯(lián)合CMC資本共同組建，基金總規模為30億元，首期10億元。以“三個(gè)一”即——組建一個(gè)集成電路研究院、設立一支集成電路產(chǎn)業(yè)基金、建設一個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈配套園區，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)補鏈、強鏈和關(guān)鍵零部件自主化。

　　南通臨港東久先進(jìn)科技股權投資基金成立，規模2億元 3月6日，通州灣示范區會(huì )同南通市天使母基金共同組建了南通臨港東久先進(jìn)科技股權投資基金。該基金規模為人民幣2.0205億元，主要投于人工智能及硬科技、芯片半導體、工業(yè)制造、企業(yè)服務(wù)、醫療健康等領(lǐng)域。目前已簽訂了投資協(xié)議，并完成了工商注冊登記及首批出資到賬。

　　【二級市場(chǎng)概覽】

　　3月共有2家集成電路半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)A股上市。

　　光學(xué)光電子面板制造企業(yè)天祿科技于3月推出定增計劃。

　　本月有多家上市公司發(fā)布公告宣布參與投資產(chǎn)業(yè)基金，布局半導體賽道，如下表所示。

　　上市公司收并購方面，本月有2家上市公司宣布對半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的收購計劃。

　　【海外并購案例】

　　3月22日，丹麥物流巨頭DSV宣布已達成協(xié)議，收購美國物流公司S&M Moving Systems West和Global Diversity Logistics，以加強DSV在半導體行業(yè)的業(yè)務(wù)及拉丁美洲跨境業(yè)務(wù)。交易預計在今年4月完成?？偛课挥趤喞Ｄ侵蔌P凰城和錢(qián)德勒的S&M Moving Systems West和Global Diversity Logistics由同一家族經(jīng)營(yíng)，共有130名員工，在俄勒岡州和亞利桑那州的11個(gè)地點(diǎn)開(kāi)展業(yè)務(wù)。他們共同提供美國國內公路貨運、國際空運和海運、倉儲、展會(huì )物流和半導體行業(yè)解決方案等服務(wù)。