美國計劃利用《芯片法案》資金創(chuàng )建至少兩個(gè)半導體制造業(yè)集群

   《華爾街日報》2月23日消息，美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多表示，美國將通過(guò)規模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng )建至少兩個(gè)前沿半導體制造產(chǎn)業(yè)集群，旨在建立生態(tài)系統，將半導體制造廠(chǎng)、研發(fā)實(shí)驗室、組裝芯片的最終包裝設施以及支持每個(gè)階段運作所需的供應商聚集在一起。

　　雷蒙多在喬治城大學(xué)發(fā)表演講稱(chēng)：“我們希望在這項計劃完成時(shí)，美國是世界上唯一一個(gè)每家能夠生產(chǎn)尖端芯片的公司都設有重要研發(fā)和量產(chǎn)制造業(yè)務(wù)的國家?！泵绹虅?wù)部定于下周二披露關(guān)于企業(yè)如何申請資金的進(jìn)一步細節。

　　雷蒙多并未透露制造業(yè)集群的選址，但根據英特爾、三星電子和臺積電等目前生產(chǎn)尖端芯片公司的投資計劃，亞利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地點(diǎn)。