半導體國產(chǎn)化進(jìn)入5.0階段！十大產(chǎn)業(yè)趨勢預測
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① 國產(chǎn)化1.0（芯片設計）：2019年以信創(chuàng )軟件（操作系統）和芯片設計（數字芯片、模擬芯片）幾大類(lèi)為主
2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了對國產(chǎn)模擬芯片、國產(chǎn)射頻芯片、國產(chǎn)存儲芯片、國產(chǎn)CMOS芯片的傾斜采購，這是第一步。
② 國產(chǎn)化2.0 （晶圓制造）：2020年以晶圓代工和周邊產(chǎn)業(yè)鏈，主要以中芯國際、封測鏈、設備鏈為主
2020年9月，限制海思設計的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圓廠(chǎng)都嚴重依賴(lài)美國的半導體設備（PVD、刻蝕機、離子注入機等），海思只能轉移到備胎代工鏈，直接帶動(dòng)了中芯國際等國產(chǎn)晶圓廠(chǎng)和封測廠(chǎng)的加速發(fā)展。
③ 國產(chǎn)化3.0（設備材料） ：2021年以晶圓廠(chǎng)上游的半導體設備和材料鏈為主，比如前道核心設備和黃光區芯片材料
2020年12月，中芯國際進(jìn)入實(shí)體名單，限制的是芯片上游半導體供應鏈，本質(zhì)是卡住芯片上游設備。想要實(shí)現供應鏈安全，必須做到對半導體設備和半導體材料的逐步突破，由于DUV不受美國管轄，此階段的關(guān)鍵是針對刻蝕等美系技術(shù)的替代。
④ 國產(chǎn)化4.0（設備零部件、EDA/IP、材料上游） ：2022年以零部件和EDA為主，進(jìn)入到國產(chǎn)鏈條的深水區，最底層的替代
2022年8月，美國發(fā)布芯片法案，對國內先進(jìn)制程的發(fā)展進(jìn)行封鎖。想要實(shí)現產(chǎn)業(yè)自主可控，必須進(jìn)入國產(chǎn)鏈條的深水區，實(shí)現從根技術(shù)到葉技術(shù)的全方位覆蓋。因此，底層的半導體設備逐漸實(shí)現1-10的放量，芯片材料逐漸實(shí)現0-1的突破，EDA/IP登陸資本市場(chǎng)，成為全新品類(lèi)，最底層的設備零部件也將迎來(lái)歷史性發(fā)展。
⑤ 國產(chǎn)化5.0（中國半導體生態(tài)系統）：2023年以后，將以建立產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節強供需聯(lián)系、打通內循環(huán)為主要替代目標
我國半導體產(chǎn)業(yè)全而不強，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的幾乎每一個(gè)環(huán)節都有中國企業(yè)，但是整體處于落后位置。由于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的中國企業(yè)缺乏深度聯(lián)系，單個(gè)企業(yè)的進(jìn)步很容易受美國制裁影響。因此，培育良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現全自主制造，打通內循環(huán)，依托國內的市場(chǎng)優(yōu)勢，實(shí)現半導體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷升級，將成為國內半導體行業(yè)國產(chǎn)化5.0的重要目標。
報告正文
預測1：成熟工藝將成為國內晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)主力軍；
預測2：全球半導體產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)入密集區；
預測3：Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線(xiàn)技術(shù)；
預測4：FD-SOI將為國內開(kāi)啟先進(jìn)制程大門(mén)提供可能；
預測5：RISC-V將引領(lǐng)國產(chǎn)CPU IP突破指令集封鎖；
預測6：反全球化持續，中國半導體內循環(huán)開(kāi)啟；
預測7：終端廠(chǎng)商及設計公司向產(chǎn)業(yè)鏈前端滲透；
預測8：智能座艙將成為電車(chē)智能化主戰場(chǎng)；
預測9：芯片去庫存繼續推進(jìn)，周期拐點(diǎn)已至；
預測10：國產(chǎn)化5.0推進(jìn)，建立中國半導體生態(tài)系統。
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