國產(chǎn)化浪潮推動(dòng),汽車(chē)芯片行業(yè)標準體系呼之欲出
近日,中國電科協(xié)同上下游企業(yè),發(fā)布了數十款國產(chǎn)汽車(chē)芯片等電子產(chǎn)品。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202211/440667.htm當前,未來(lái)汽車(chē)正潮向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化發(fā)展,汽車(chē)芯片的使用數量和性能指標要求成倍提升,已經(jīng)成為支撐汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心環(huán)節。根據相關(guān)數據統計,預計2030年汽車(chē)芯片等電子器件、系統在汽車(chē)總成本中的占比會(huì )達到50%。
中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副會(huì )長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)付炳鋒認為,要形成整車(chē)、芯片、軟件、零部件企業(yè)、高校等合力,加快汽車(chē)芯片共性技術(shù)研發(fā)和突破,共創(chuàng )未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈新生態(tài)。而隨著(zhù)國內新能源汽車(chē)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,汽車(chē)芯片行業(yè)標準體系呼之欲出。
據中汽中心中國汽車(chē)戰略與政策研究(北京)中心主任徐耀宗近日表示,今年以來(lái),汽車(chē)芯片標準工作共啟動(dòng)三批標準項目起草組,標準體系即將發(fā)布。其中,第三批包括汽車(chē)MCU芯片、車(chē)內通訊芯片、儲存芯片、激光雷達芯片的標準項目。
據悉,早在2021年6月,中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟便組建了汽車(chē)芯片標準體系建設研究工作組,該工作組由國創(chuàng )中心、電子四院、中汽中心共同牽頭,產(chǎn)業(yè)鏈上下游約60余家單位參與研究,包括紫光集團、經(jīng)緯恒潤、聞泰科技、華大半導體、智芯微、上汽、長(cháng)安汽車(chē)、芯馳半導體、士蘭微等。
今年7月,中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟發(fā)布《汽車(chē)芯片標準體系建設研究成果》,制定并發(fā)布了汽車(chē)芯片標準體系內的15項標準,涉及汽車(chē)控制芯片、通信芯片、功率半導體的一般要求、可靠性、功能安全、系統匹配試驗、整車(chē)匹配試驗等多個(gè)領(lǐng)域。
中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟聯(lián)席理事長(cháng)董揚認為,中國汽車(chē)芯片聯(lián)盟搭建了汽車(chē)芯片標準體系架構,并針對基礎要求、通用要求、產(chǎn)品應用技術(shù)條件、匹配試驗四大領(lǐng)域形成汽車(chē)芯片標準研究項目明細,為國產(chǎn)汽車(chē)芯片技術(shù)標準化指出了發(fā)展方向,并支撐了正在編制的汽車(chē)芯片標準化工作路線(xiàn)圖。
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