本土化撕裂半導體供應鏈全球化

　半導體供應鏈是一個(gè)端到端的完整體系，不僅包括前端的研發(fā)，也包括上游的設計與中游的制造，以及下游的封測和后端的銷(xiāo)售、服務(wù)與技術(shù)支持，此外還包含半導體設備和材料。過(guò)去半個(gè)多世紀，半導體供應鏈一直按照摩爾定律向前發(fā)展，雖然因國家和地區之間技術(shù)與要素稟賦的不同，半導體企業(yè)的分布呈現出區域化與聚集化格局，但總體上也并未影響產(chǎn)業(yè)的全球化協(xié)調運轉與市場(chǎng)供求的暢通，直到近年因主要經(jīng)濟體政策驅動(dòng)下的本土化強化才發(fā)生畸變和轉向，全球半導體供應鏈撕裂與碎片化風(fēng)險由此加劇。

　　根據《芯片與科學(xué)法》，從2022年至2026年，美國專(zhuān)門(mén)斥資527億美元為在美投資芯片的研發(fā)與制造的企業(yè)提供補貼，同時(shí)附加25%的稅收抵免優(yōu)惠，總共稅收抵免金額達240億美元。美國的自我優(yōu)先政策引來(lái)了歐盟的追隨。按照《歐洲芯片法案》，到2030年歐盟將為歐洲的芯片制造、試點(diǎn)項目和創(chuàng )業(yè)項目提供450億歐元的資金，同時(shí)允許成員國政府對更廣泛的芯片企業(yè)提供補貼，而不僅僅是最先進(jìn)的芯片，補貼可覆蓋在計算能力、能源效率、環(huán)境效益和人工智能方面帶來(lái)創(chuàng )新的芯片，目的是將歐盟在全球芯片生產(chǎn)中目前8%的份額提升到20%。

　　在亞洲，日本確立的“半導體數字產(chǎn)業(yè)戰略”明確要加強與海外伙伴的合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā)尖端半導體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力，把合作伙伴的部分供應鏈轉移到日本，為此，日本經(jīng)產(chǎn)省已向臺積電、美國芯片制造商美光、鎧俠及其西部數據提供補貼，同時(shí)由索尼集團公司和NEC公司牽頭，日本政府注資5億美元、其他參與者各投資約700萬(wàn)美元的Rapidus芯片財團也高調落地。與此同時(shí)，韓國發(fā)布了“K-半導體戰略”，提出到2030年向半導體領(lǐng)域投資510萬(wàn)億韓元，同時(shí)韓國國會(huì )通過(guò)的《半導體特別法》擴大了對半導體研發(fā)和設備投資的稅收優(yōu)惠，即針對半導體企業(yè)設備投資的稅收支持從6%-10%提高至8%-12%。

　　觀(guān)察發(fā)現，歐美日韓等國實(shí)施與強化半導體供應鏈的本土化存在著(zhù)十分一致的戰略性訴求，即在確保自己絕對優(yōu)勢的前提下全力補齊供應鏈的局部短板，以實(shí)現對半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的全程控制，從而擺脫對外界的依賴(lài)。特定的政策導向已經(jīng)引起了全球半導體企業(yè)有規制性的定向增資和進(jìn)行資本與要素的新布局?；诩訌姳就粱漠a(chǎn)能爭奪導向，勢必使本已不平衡的全球半導體供應鏈布局更趨分化，馬太效應進(jìn)一步彰顯。

　　從經(jīng)濟學(xué)的角度審視，任何一個(gè)商品與服務(wù)的供應鏈全球化應當包括以下幾個(gè)方面：一是投資的無(wú)國界化，即除了限制性領(lǐng)域外，資本遵循著(zhù)成本最低與收益最大的原則在全球不同區域與國家進(jìn)行自主與自由性選址與建廠(chǎng)；二是貿易的無(wú)門(mén)檻化，即除了禁止性商品與服務(wù)外，其他商品與服務(wù)遵循著(zhù)快捷化與便利化原則在全球范圍內自由流動(dòng)；三是資源與要素配置的最優(yōu)化，即企業(yè)遵循路徑最短與時(shí)效最高原則在全球獲取資本、信息、技術(shù)與勞動(dòng)力等資源要素并進(jìn)行高效安排與處置。當然，以上表述只是一種純理論性綜合訴求，同時(shí)諸多事實(shí)表明，半導體供應鏈全球化不僅目前做得不到位，而且面臨著(zhù)逆全球化陰霾的覆蓋與侵蝕，由此而形成的產(chǎn)業(yè)變局風(fēng)險與代價(jià)將十分巨大。

　　第一，就產(chǎn)業(yè)延伸長(cháng)度而言，任何一個(gè)國家試圖在半導體供應鏈形成閉環(huán)格局的可能性非常之小，并且將原有的產(chǎn)業(yè)鏈全球化割裂為產(chǎn)能分布的碎片化也勢必延緩半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)進(jìn)程。半導體供應鏈涉及的內容極其廣泛，全球供應鏈已經(jīng)構成了半導體的根基。根據波士頓咨詢(xún)的估計，如果全球主要國家和地區各自建立完整的半導體本地供應，需要投入9000億-12250億美元的前期投資以及450億-1250億美元的增量年運營(yíng)成本，同時(shí)，美國集成電路協(xié)會(huì )評估，建立自給自足的美國本土供應鏈將需要至少1萬(wàn)億美元的預先投資，且芯片價(jià)格總體上漲35%至65%。如此巨大的成本代價(jià)不是所有國家能夠承受的，而即便是勉強可以承受，但建立一個(gè)半導體供應鏈也至少需要10年時(shí)間，各國分散獨立布局與畫(huà)地為牢的結果，只會(huì )在技術(shù)和市場(chǎng)成熟度等方面對半導體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程構成拖曳與掣肘。

　　第二，就半導體供應鏈的固有趨勢而言，任何違背規律的人為拆解與割裂必將帶來(lái)全球產(chǎn)業(yè)配置與國際貿易的紊亂。目前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了加速創(chuàng )新、跨界融合的新時(shí)期，一方面集成電路技術(shù)向異構化、多元化、多技術(shù)融合發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈分工呈現進(jìn)一步的細化趨勢，另一方面新材料、新工藝、新結構推動(dòng)晶圓制造技術(shù)也在發(fā)生重大變革，加之產(chǎn)業(yè)生態(tài)變革創(chuàng )新加速，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節分工界限在逐漸模糊，上下游相互交叉、滲透的態(tài)勢愈趨明顯；不僅如此，從國際貿易門(mén)類(lèi)的排位看，半導體已成緊跟石油和汽車(chē)之后，貿易額排在了第三位的產(chǎn)品，具有顯著(zhù)的全球化特征。因此，漠視上述生態(tài)環(huán)境，主觀(guān)上惡意撕裂全球市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )，只會(huì )導致產(chǎn)業(yè)資源的錯配，同時(shí)引來(lái)非正常的地緣競爭與頻繁的國際貿易摩擦，最終危及全球半導體供應鏈的安全性。

　　第三，就本輪意圖謀求全球半導體供應鏈重構的真實(shí)目的而言，美國扮演了領(lǐng)頭羊角色，其他主要國家則是被動(dòng)而無(wú)奈地裹挾進(jìn)去，遏制與打壓的主要對象就是中國的半導體產(chǎn)業(yè)，只是任何基于對特定目標對象而采取的選擇性政策安排與實(shí)際行動(dòng)，最終結果都難免殺敵八百自損一千。拿美國來(lái)說(shuō)，盡管針對中國架設起來(lái)的貿易壁壘必然削弱中國的半導體產(chǎn)業(yè)趕超速度，但同時(shí)也會(huì )讓自己遭遇巨大的商業(yè)損失。作為美國芯片產(chǎn)業(yè)的最大出口市場(chǎng)，中國貢獻了美國全球市場(chǎng)的35%，據波士頓咨詢(xún)公司等機構估計，如果美國采取對華“技術(shù)硬脫鉤”政策，將會(huì )使美國半導體企業(yè)喪失全球市場(chǎng)中37%的收入，相應地減少1.5萬(wàn)個(gè)至4萬(wàn)個(gè)高技能工作崗位。更為重要的是，在美國“胡蘿卜+大棒”力量的誘逼之下，眾多半導體跨國公司被迫“選邊站”，結果就是無(wú)奈“躺槍”。拿韓國來(lái)說(shuō)，近40%的半導體出口流向中國大陸，并且中國也是三星電子和SK海力士的最大海外出口市場(chǎng)，如果屈從美國而限制與中國大陸客戶(hù)的交易，韓國半導體企業(yè)所付出的代價(jià)可想而知?？傮w而言，在出口收益被顯著(zhù)壓縮的前提下，企業(yè)必然會(huì )減少研發(fā)支出，結果也勢必抑制全球半導體供應鏈的創(chuàng )新活躍度與拉長(cháng)產(chǎn)品迭代周期。