美光9400系列數據中心SSD宣布量產(chǎn)；威剛稱(chēng)對存儲市場(chǎng)前景不悲觀(guān)…

【熱點(diǎn)速讀】
1、美光9400系列數據中心SSD宣布量產(chǎn)：采用176層3D TLC，PCIe Gen4接口；
2、威剛：對存儲市場(chǎng)前景不悲觀(guān)，DDR5與PCIe SSD滲透率將提升；
3、Synaptics：成熟制程產(chǎn)能未增加，或再次面臨芯片短缺困境；
4、韓媒：三星3nm制程良率“已臻完美”；
5、機構：2027年使用eSIM的智能手機數量將達35億臺；

1、美光9400系列數據中心SSD宣布量產(chǎn)：采用176層3D TLC，PCIe Gen4接口

美光科技宣布其9400 NVMe ?固態(tài)硬盤(pán)已投入量產(chǎn)，渠道合作伙伴和全球 OEM 客戶(hù)可立即購買(mǎi)用于需要最高存儲性能的服務(wù)器。

美光 9400 SSD 采用美光176層3D TLC，PCIe Gen4接口，符合NVMe 1.4規范，U.3 外形尺寸，向后兼容 U.2 插槽，提供6.4TB 到 30.72TB多種容量選擇。其中，9400 PRO順序讀寫(xiě)速度最高均可達7000 MB/s，隨機讀寫(xiě)速度最高1600K IOPS、300K IOPS；9400 MAX順序讀寫(xiě)速度最高均可達7000 MB/s，隨機讀寫(xiě)速度最高1600K IOPS、600K IOPS。

多種容量選擇為數據中心運營(yíng)商提供了部署最節能存儲的靈活性，同時(shí)將工作負載與性能、容量和耐用性的正確組合相匹配。這種多功能 SSD 旨在管理本地服務(wù)器場(chǎng)或多租戶(hù)共享云基礎架構中的關(guān)鍵工作負載，并且可以靈活部署在超大規模、云、數據中心、OEM 和系統集成商設計中。

2、威剛：對存儲市場(chǎng)前景不悲觀(guān)，DDR5與PCIe SSD滲透率將提升

威剛2022年12月?tīng)I收23.56 億元（新臺幣下同），月減10.13%，年減27.9%，近32 個(gè)月低點(diǎn)；去年第四季營(yíng)收76.92 億元，季減13.78%，年減24.44%，近10 季低點(diǎn)；全年營(yíng)收350.52 億元，年減11.42%。

威剛董事長(cháng)陳立白認為，雖然全球景氣存在諸多變數，消費性電子產(chǎn)品需求受影響，但對存儲市場(chǎng)前景并不悲觀(guān)。主因上游原廠(chǎng)面臨庫存與虧損雙重壓力，控制產(chǎn)能、縮減資本支出與穩住價(jià)格成為當務(wù)之急，預期上半年DRAM 價(jià)格將回穩，而NAND Flash 價(jià)格上半年仍有下探空間。

同時(shí)陳立白預期，在新平臺陸續出貨與存儲器占整機成本比下滑推動(dòng)下，各項應用產(chǎn)品存儲容量都將倍增，將加速推升DDR5 與PCIe接口SSD 滲透率，今年全球存儲器位元消耗量也將持續成長(cháng)。預計疫情將在第二季回穩收斂，下半年經(jīng)濟活動(dòng)將逐步回復正常，消費性商品需求將先蹲后跳。

3、Synaptics：成熟制程產(chǎn)能未增加，或再次面臨芯片短缺困境

據外媒報道，電容式觸控面板模組、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)元器件供應商Synaptics總裁兼CEO Michael Hurlston近日表示，市況快速惡化、遠比公司預期還快，客戶(hù)庫存上升、沖擊近期需求。

Hurlston警告，至少要等到今年年中，客戶(hù)庫存才可能降到需要再次下訂單的地步。

此外，Hurlston擔憂(yōu)，半導體供應鏈隱藏的問(wèn)題并未真正解決，尤其是在用來(lái)生產(chǎn)低成本芯片的成熟制程方面。他表示，「需求終將回籠，芯片需求比起史上任何一個(gè)時(shí)期都還要多。一年過(guò)后，我們恐怕會(huì )再度面臨嚴重短缺的困境?！钩墒熘瞥坍a(chǎn)能若未增加，短缺問(wèn)題恐怕會(huì )再度出現、且會(huì )相當猛烈。

4、韓媒：三星3nm制程良率“已臻完美”

據韓媒引述業(yè)界消息報導，三星資深高層近期受訪(fǎng)時(shí)表示，目前三星第一代3nm制程良率「已臻完美」(a perfect level)，第二代3nm芯片的研發(fā)行動(dòng)也已展開(kāi)。

三星3nm是首次采用旗下第一代「環(huán)繞式閘極」(gate-all-around；GAA)結構晶體管的制程技術(shù)。而臺積電的3nm芯片則繼續使用現有的「鰭式場(chǎng)效」(Fin Field-Effect Transistor；FinFET)結構晶體管。

臺積電量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間點(diǎn)比三星落后約6個(gè)月。有消息稱(chēng)蘋(píng)果是臺積電3nm制程技術(shù)的第一個(gè)客戶(hù)，且臺積電3nm制程良率已高達85%、高于三星。

但韓媒引述韓國業(yè)界消息指出，臺媒傳出的良率數字太夸張，考慮到臺積電的量產(chǎn)及出貨給蘋(píng)果的時(shí)程，良率最多應該只有50%。

5、機構：2027年使用eSIM的智能手機數量將達35億臺

據研究機構Juniper Research預測，受消費者終端的普及率增加所驅動(dòng)，到2027年，全球eSIM市場(chǎng)的規模將從2023年的47億美元迅速增長(cháng)至163億美元。

Juniper Research預測，蘋(píng)果將在2023年擴大其僅使用eSIM的iPhone手機在歐洲的部署，這將最大限度減少在碎片化的市場(chǎng)上建立漫游協(xié)議的耗時(shí)。

到2027年，使用eSIM的智能手機總數將從今年的9.86億臺增至35億臺，三星和谷歌等制造商將開(kāi)發(fā)僅使用eSIM的安卓終端，來(lái)與蘋(píng)果競爭。谷歌在Pixel智能手機上提供雙SIM已有一段時(shí)間，而三星Galaxy最近的一些型號也配備了eSIM。

此外，該機構還預測到2027年，印度和中國將占比全球eSIM智能手機的25%，但目前的監管規定阻止中國設備制造商向本國市場(chǎng)銷(xiāo)售相關(guān)產(chǎn)品。