半導體設備迎來(lái)至暗時(shí)刻，中國市場(chǎng)頂住

來(lái)源：半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

過(guò)去三年，半導體產(chǎn)業(yè)鏈中后端（IC設計、IDM、晶圓代工、封裝測試等）隨著(zhù)下游系統和終端設備市場(chǎng)供需關(guān)系不斷變化，有時(shí)賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)（集中在2020和2021年），有時(shí)又不得不削減訂單或降價(jià)促銷(xiāo)（集中在2022年）。與此形成鮮明對比的是，產(chǎn)業(yè)鏈前端的半導體設備市場(chǎng)一直都很火爆，幾年如一日地保持著(zhù)增長(cháng)態(tài)勢，到2022年底，達到頂峰，據SEMI統計，全球半導體設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額將在今年再一次突破1000億美元大關(guān)，達到1085億，比2021年1025億美元的行業(yè)紀錄增長(cháng)5.9%。

然而，半導體設備的這種“瘋狂”增長(cháng)狀態(tài)將在明年停止，轉為負增長(cháng)，據SEMI統計和預測，2023年該市場(chǎng)規模將收縮至912億美元。 

2021-2024年半導體設備細分應用市場(chǎng)規模（單位：十億美元）

下面看一下幾個(gè)主要細分領(lǐng)域：作為半導體設備消費的半壁江山，晶圓代工業(yè)在2023年的投資將顯著(zhù)下降，導致整個(gè)細分市場(chǎng)的銷(xiāo)售額預計下降9%；隨著(zhù)市場(chǎng)對存儲器需求減弱，用于生產(chǎn)DRAM的設備銷(xiāo)售額會(huì )在2022年下降10%，并在2023年繼續下降25%，生產(chǎn)NAND Flash的設備銷(xiāo)售額會(huì )在2022年下降4%，2023年下降 36%，可以說(shuō)，存儲器是半導體業(yè)疲軟的重災區，2023全年預期不容樂(lè )觀(guān)，三星、SK海力士、美光這三巨頭都在大幅削減明年的資本支出，為了應對艱難時(shí)刻，美光于近期宣布裁員10%；半導體測試設備銷(xiāo)售額將在2022年下滑2.6%，2023年繼續下滑7.3%，封裝設備銷(xiāo)售額將在 2022年下降14.9%，2023年繼續下降13.3%。

產(chǎn)業(yè)鏈傳導效應顯現

進(jìn)入2022年以后，全球芯片業(yè)如2020和2021年那樣供不應求的興盛局面很快就冷卻下來(lái)，特別是進(jìn)入下半年以來(lái)，整體經(jīng)濟形勢下滑明顯，半導體業(yè)自然不能幸免，而這種下滑趨勢肯定會(huì )持續到2023年，并貫穿一整年，因此，2023年將是全球經(jīng)濟的低谷，也是半導體業(yè)的至暗時(shí)刻。

作為處在產(chǎn)業(yè)鏈前端的板塊，半導體設備市場(chǎng)的變化與IC設計、IDM、晶圓代工相比，有一定的滯后效應，衰退會(huì )比中后端板塊晚3-6個(gè)月的時(shí)間。

與IDM相比，IC設計和晶圓代工業(yè)的商業(yè)化程度更高，對市場(chǎng)反應更加靈敏，數據相對更加透明，而且，晶圓代工廠(chǎng)是半導體設備消費的主力軍，其投資和營(yíng)收變化情況能直接反應出半導體設備市場(chǎng)的供需關(guān)系。因此，IC設計、晶圓代工、半導體設備這三個(gè)板塊之間的關(guān)系更為緊密，可以層層傳導出下游市場(chǎng)的供需關(guān)系。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，IC設計企業(yè)可以直接反應出下游的系統和設備廠(chǎng)商對芯片的需求量，從而影響在晶圓代工廠(chǎng)那里的下單量，晶圓代工廠(chǎng)再將這種供需關(guān)系傳導到前端的半導體設備廠(chǎng)商那里。一旦IC設計企業(yè)拿不到足夠訂單，且這種狀況持續較長(cháng)時(shí)間，市場(chǎng)需求狀況就會(huì )通過(guò)晶圓代工廠(chǎng)傳導到半導體設備市場(chǎng)。

前幾年，雖然市場(chǎng)有震蕩，但總體需求尚可，且晶圓廠(chǎng)擴充產(chǎn)能意愿明顯，這就使得半導體設備市場(chǎng)出現了不斷增長(cháng)的繁榮景象。但進(jìn)入2022年以來(lái)，市場(chǎng)需求的持續低迷，不斷向上游傳導，大量IC設計企業(yè)勉強維持，晶圓廠(chǎng)拿不到足夠訂單，產(chǎn)能利用率下滑，產(chǎn)能擴充意愿消退，這種狀況持續半年以上，就會(huì )直接影響到半導體設備市場(chǎng)。

首先看一下IC設計企業(yè)，據集邦咨詢(xún)（TrendForce）統計，受疫情、通脹壓力和客戶(hù)庫存調節等負面因素影響，全球IC設計業(yè)營(yíng)收明顯下滑，今年第三季度，全球前十大IC設計企業(yè)營(yíng)收環(huán)比減少5.3%。IC設計企業(yè)產(chǎn)品組合規劃不同，數據中心、網(wǎng)絡(luò )通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)等產(chǎn)品組合需求穩定，但消費電子、顯示面板、挖礦等需求疲軟，但總體來(lái)看，面對低迷的市場(chǎng)需求狀況，今年第三季度半數以上的IC設計企業(yè)營(yíng)收均呈現衰退。展望2022年第四季度和2023年第一季度，在高通脹的環(huán)境下，系統和終端需求難以提振，加上客戶(hù)端的高庫存仍需要時(shí)間去消化。因此，對廣大IC設計企業(yè)來(lái)說(shuō)，將會(huì )是極具挑戰的兩個(gè)季度，營(yíng)收環(huán)比減少的可能性很大。

由此可見(jiàn)，全球IC設計業(yè)呈現出全面、持久的低迷狀態(tài)，這會(huì )傳導到晶圓代工廠(chǎng)那里，而第三季度的IC設計行業(yè)狀況不佳（實(shí)際上，今年第二季度就已經(jīng)呈現出了衰退跡象），會(huì )在第四季度或明年第一季度顯現于晶圓代工業(yè)。

據TrendForce統計，今年第三季度，全球前十大晶圓代工廠(chǎng)商營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)6%，但由于全球經(jīng)濟衰退，導致下半年旺季不旺，去庫存周期被迫拉長(cháng)，使得IC設計企業(yè)在晶圓代工廠(chǎng)那里的訂單量大幅下滑，因此，預計第四季度晶圓代工業(yè)整體營(yíng)收呈下滑態(tài)勢，正式結束過(guò)去兩年晶圓代工逐季增長(cháng)的盛況。

產(chǎn)能利用率方面，聯(lián)電第四季度雖積極轉換產(chǎn)能至車(chē)用和工控產(chǎn)品，仍難以彌補消費類(lèi)產(chǎn)品掉單釋放出的產(chǎn)能空缺，預計產(chǎn)能利用率將下滑10%；格芯多數8英寸產(chǎn)能未能簽訂長(cháng)約保障，產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng)；華虹集團旗下上海華力的55nm制程消費級MCU、WiFi與CIS產(chǎn)能利用率也開(kāi)始下滑；力積電方面，由于CIS、DDI等芯片客戶(hù)持續下修訂單，第四季度8英寸與12英寸產(chǎn)能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率則會(huì )跌至70%左右；晶合集成的產(chǎn)能利用率將下跌至50~55%。

臺積電好些，雖然其7/6nm制程訂單量下滑明顯，但由于5/4nm訂單還算堅挺，第四季度營(yíng)收環(huán)比不會(huì )大幅衰退。

總體來(lái)看，今年第二、三季度，全球IC設計業(yè)的低迷，傳導到了第四季度和2023年第一季度的晶圓代工業(yè)，也就是說(shuō)，今年第三季度，成為了全球晶圓代工業(yè)“最后的輝煌時(shí)段”，這種狀況傳導到前端的半導體設備市場(chǎng)，會(huì )滯后3-6個(gè)月，這也可以從一個(gè)側面說(shuō)明，如前文所述，SEMI統計的2022全年（截至今年第四季度）半導體設備市場(chǎng)營(yíng)收再創(chuàng )紀錄，而2023年就進(jìn)入了下行周期，因為今年第四季度晶圓代工業(yè)的整體疲軟，將會(huì )在2023年初的半導體設備市場(chǎng)上體現出來(lái)。

中國市場(chǎng)值得期待

產(chǎn)業(yè)鏈傳導效應已經(jīng)作用于半導體設備市場(chǎng)，作為全球半導體業(yè)的重要板塊，中國大陸自然也不能幸免。不過(guò)，由于體量巨大，且處在成長(cháng)和上升期，與全球其它地區相比，中國大陸2023年的半導體設備市場(chǎng)有所不同，期待值較高。

據SEMI預計，2022年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍是半導體設備消費的前三大市場(chǎng)，而且，預計中國大陸將在2023年保持領(lǐng)先地位。

分析半導體設備市場(chǎng)，首先還是要看晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率和擴充情況。如前文所述，與IDM相比，晶圓代工業(yè)的商業(yè)化程度更高，對產(chǎn)業(yè)鏈的影響更加直接、透明。因此，2023年，中國大陸的晶圓代工業(yè)發(fā)展情況將對半導體設備消費市場(chǎng)的拉動(dòng)起關(guān)鍵作用。以中芯國際為例，全球其它幾家知名晶圓代工廠(chǎng)受市況變化和設備交期影響，陸續下修了明年的資本支出計劃，中芯國際卻逆勢上調，2022年資本支出達到66億美元，增幅高達32%，提前規劃著(zhù)2023年深圳、北京和上海三座新晶圓廠(chǎng)的設備預付款，以應對潛在風(fēng)險。

中芯國際是中國大陸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能建設的代表，也是晴雨表。展望 2023 年，雖然晶圓代工業(yè)產(chǎn)能擴充規模不如2020-2022年，但中國大陸晶圓代工廠(chǎng)保持戰略性擴張的基本面不會(huì )變，特別是在越來(lái)越復雜且難以預測的國際貿易形勢下，要保障大陸本土的芯片制造能力（目前，中國大陸的芯片制造產(chǎn)能已經(jīng)占到全球的24%，未來(lái)還將持續提升），擴充產(chǎn)能是不二選擇。

作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節，芯片制造產(chǎn)能擴充還可以為國產(chǎn)半導體設備和材料帶來(lái)更多迭代發(fā)展的機會(huì )，以提升全產(chǎn)業(yè)鏈的全球競爭力。實(shí)際上，這方面的工作已經(jīng)在進(jìn)行當中了，由于受到美國管控，全球前五大半導體設備廠(chǎng)商的先進(jìn)產(chǎn)品已經(jīng)難以進(jìn)入中國大陸市場(chǎng)，不僅如此，韓國半導體設備進(jìn)入中國市場(chǎng)的規模也在大幅下降，據BusinessKorea報道，韓國海關(guān)公布了今年上半年的相關(guān)數據，出口到中國大陸的半導體設備總額同比下降51.89%，之所以如此，主要是因為中國大陸不想被美國卡脖子，半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節力求提高自給率，正在主動(dòng)減少對國外設備的采購量。

下面看一下近期中國大陸晶圓廠(chǎng)半導體設備的招標，以及本土半導體設備廠(chǎng)商的中標情況。

廣發(fā)證券的數據顯示，今年1-11月，統計樣本中的晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)合計招標963項，其中，積塔、華虹、燕東的設備招標量位居前三，招標以量測、沉積和刻蝕設備為主。中標方面，統計樣本中的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)合計中標922臺設備，其中，量測、沉積、熱處理設備居多，國產(chǎn)設備整體中標比例約為29%，其中，硅片再生、氣液系統、濕法腐蝕、去膠、PVD設備的國產(chǎn)中標比例較高。

今年1-11月，國內半導體設備廠(chǎng)商合計中標208臺，北方華創(chuàng )、中微公司、萬(wàn)業(yè)企業(yè)中標量位居前三位，分別為59臺、22臺和21臺。其中，北方華創(chuàng )以刻蝕、氧化、PVD設備居多，中微公司以刻蝕設備為主，萬(wàn)業(yè)企業(yè)以刻蝕、沉積、熱處理設備為主。

今年1-11月，國內半導體設備廠(chǎng)商合計中標量在對應工藝環(huán)節的中標比例為26%，其中，盛美上海的硅片再生設備、北方華創(chuàng )的PVD設備和氧化設備、創(chuàng )微微電子的濕法腐蝕設備在對應工藝環(huán)節的中標比例領(lǐng)先，分別為67%、52%、46%和47%。

國產(chǎn)半導體設備正在分食前些年屬于美日韓半導體設備廠(chǎng)商的市場(chǎng)蛋糕。

未來(lái)幾年，隨著(zhù)中國大陸半導體設備自給率的提升，將進(jìn)一步侵蝕美日韓設備廠(chǎng)的商機，長(cháng)期來(lái)看，國外半導體設備知名企業(yè)需要尋找新市場(chǎng)和商機來(lái)彌補在中國大陸的損失。

結語(yǔ)

隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈下游系統和終端需求的全面疲軟，寒氣正在向上游的整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈傳導，已經(jīng)輝煌發(fā)展多年的半導體設備也不能幸免，將在2023年過(guò)苦日子。

在全球衰退的大環(huán)境下，相對而言，中國大陸半導體設備市場(chǎng)依然保持著(zhù)活力，這主要歸因于處于成長(cháng)期的發(fā)展階段，以及開(kāi)始深入人心的供應鏈本土化和產(chǎn)業(yè)安全發(fā)展預期。

全球半導體設備市場(chǎng)在2023年遭遇至暗時(shí)刻難以避免，不過(guò)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)有望在2024年迎來(lái)恢復發(fā)展期，到那時(shí)，全球半導體設備資本支出又將活躍起來(lái)。