半導體行業(yè) 晶圓代工有望持續戰略性擴張

   全球晶圓代工板塊在2021年享受了行業(yè)缺產(chǎn)能帶來(lái)的經(jīng)營(yíng)上的高議價(jià)權，“產(chǎn)能為王”、“價(jià)高者得”等因素，我們認為是共同導致了晶圓代工價(jià)格在2021年水漲船高。步入2022年后，我們判斷下游需求的不景氣，讓剛經(jīng)歷完“加價(jià)搶產(chǎn)能”的IC設計公司感受到了較大的存貨壓力，我們預計“主動(dòng)去庫”逐漸成為設計企業(yè)求生之路，晶圓代工行業(yè)中部分公司的產(chǎn)能利用率因此在2022年三季度開(kāi)始下滑，我們預計代工價(jià)格方面也有結構性的下降。展望2023年，我們認為隨著(zhù)行業(yè)主動(dòng)去庫完成以及需求端受益于開(kāi)放政策的復蘇，晶圓代工行業(yè)或將迎來(lái)基本面筑建相對底部的一年，大陸晶圓代工我們預計會(huì )持續戰略性擴張，從而在當前復雜的國際形勢下保障中國大陸本土的半導體制造需求。

　　產(chǎn)能：戰略性擴產(chǎn)是2023年的主線(xiàn)。根據SEMI的數據，2022年四季度，位于中國大陸的半導體產(chǎn)能占到全球的24%，該比例自2017年開(kāi)始持續增長(cháng)，我們判斷未來(lái)或將持續提升。

　　產(chǎn)能利用率：2023年大陸晶圓代工的產(chǎn)能利用率預計伴隨產(chǎn)業(yè)周期一起筑建相對底部。2021年在全球產(chǎn)能供不應求的大背景下，各家晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率保持滿(mǎn)載，而該數值在2022年下半年隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)周期下行，部分公司開(kāi)始有所下滑，我們認為這是設計公司“主動(dòng)去庫”疊加部分公司“逆勢擴產(chǎn)”共同導致的結果，而產(chǎn)能利用率的下行我們判斷在2023年會(huì )隨著(zhù)“主動(dòng)去庫”的完成以及“需求復蘇”等因素和行業(yè)基本面一同筑建相對底部。

　　資本開(kāi)支：我們認為2023年的大陸半導體資本開(kāi)支具有不確定性，政府大力支持增強了大家的信心，不改長(cháng)期增長(cháng)趨勢。資本開(kāi)支往往代表著(zhù)代工廠(chǎng)對未來(lái)擴產(chǎn)的規劃，在我們對大陸戰略性擴產(chǎn)判斷的背景下，大陸資本開(kāi)支預計會(huì )跟半導體新工廠(chǎng)新工程的開(kāi)展一起，逐漸增長(cháng)。長(cháng)期來(lái)看，隨著(zhù)國產(chǎn)化進(jìn)一步深化，全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化大趨勢下，大陸資本開(kāi)支或將持續快速增長(cháng)。