科創(chuàng )板又現百元新股，華為哈勃加持，光芯片細分龍頭來(lái)襲！

半導體的國產(chǎn)替代一直是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，今天來(lái)了解一家細分領(lǐng)域的芯片公司。

　　源杰科技(-- --,診股)（688498.SH）于12月12日完成申購，即將登陸科創(chuàng )板，國泰君安(13.67 -0.58%,診股)證券為其保薦機構。其發(fā)行定價(jià)100.66元/股，對應的市盈率為69.26倍，高于行業(yè)指數平均市盈率（27.18倍），但低于可比上市公司（166倍）。

　　預計公司募集資金總額約15.1億元，而原計劃募資金額為9.8億元，超募約54%。

　　本次公司發(fā)行1500萬(wàn)股，發(fā)行后總股本為6000萬(wàn)股，按此計算，公司的發(fā)行總市值約60.40億元，在科創(chuàng )板中處于合理水平。

　　01

　　哈勃投資入股

　　源杰科技是一家來(lái)自陜西的芯片公司，其前身源杰有限成立于2013年，由張欣穎與姜茜共同出資設立，其中張欣穎出資600萬(wàn)元，姜茜出資400萬(wàn)元。

　　不過(guò)，二人所持股權均為代持資本，背后的出資人實(shí)則為ZHANG XINGANG、鄧焰、秦衛星、秦燕生等人。

　　張欣穎為ZHANG XINGANG的妹妹；姜茜為秦衛星、秦燕生共同經(jīng)營(yíng)企業(yè)的員工；鄧焰為源杰有限早期客戶(hù)阿克希姆的實(shí)際控制人。

　　其中，ZHANG XINGANG為美籍人，其本科畢業(yè)于清華大學(xué)，為南加州大學(xué)材料科學(xué)博士研究生學(xué)歷，曾先后于Luminent 、Source Photonics任職，目前是源杰科技的實(shí)際控制人及控股股東，合計控制公司37.86%的股權。

　　截至IPO發(fā)行前，持有公司5%以上的股東還包括秦燕生、秦衛星、寧波創(chuàng )澤云、漢京西成、瞪羚金石，分別持股7.3093%、7.1093%、6.7079%、6.6292%、5.3867%。

　　值得一提的是，華為旗下的哈勃投資于2020年9月入股，目前持股4.3600%，位列第八大股東；此外，由國家開(kāi)發(fā)****控制的國開(kāi)基金、國開(kāi)科創(chuàng )分別持股2.92%、1.05%，其中國開(kāi)科創(chuàng )為國有股東。

　　02

　　全球市占率20%

　　源杰科技是一家IDM模式芯片廠(chǎng)商，聚焦于光芯片行業(yè)，產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等。

（公司主要產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及演變情況，招股書(shū)）

　　光芯片位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游，是實(shí)現光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統的傳輸效率。

　　按功能分類(lèi)，光芯片可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于****信號，探測器芯片主要用于接收信號。

　　在激光器芯片領(lǐng)域，可進(jìn)一步分為面****芯片和邊****芯片，面****芯片包括VCSEL芯片，邊****芯片包括FP、DFB和EML芯片。

（光芯片的基本類(lèi)型，招股書(shū)）

　　據測算，2021全球光通信用光芯片市場(chǎng)規模為146.70億元，其中 2.5G、10G、25G及以上光芯片市場(chǎng)規模分別為11.67億元、27.48億元、107.55億元。2021年，我國光芯片廠(chǎng)商的銷(xiāo)售規模為37.37億元。

　　ICC預測，2019-2024年，中國光芯片廠(chǎng)商銷(xiāo)售規模占全球光芯片市場(chǎng)的比例將不斷提升。

　　其中，中高速率光芯片增長(cháng)更快，預計2019年至2025年，25G 以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場(chǎng)空間將從13.56億美元增長(cháng)至43.40億美元，年均復合增長(cháng)率將達到21.40%。

　　國產(chǎn)化替代進(jìn)程方面，2021年，2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過(guò)90%；10G光芯片國產(chǎn)化率約60%，不過(guò)，部分10G光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大，如10G VCSEL/EML激光器芯片等，國產(chǎn)化率仍不到40%。

　　25G及以上光芯片方面，2021年25G光芯片國產(chǎn)化率約20%，但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率僅約5%，目前仍以海外光芯片廠(chǎng)商為主。

　　目前，源杰科技已實(shí)現2.5G、10G、25G光芯片的大批量供貨，并完成了50G的開(kāi)發(fā)。

　　2021年，在2.5G及以下 DFB/FP 激光器芯片、25G 及以上光芯片市場(chǎng)中，源杰科技的產(chǎn)品發(fā)貨量占比分別為7%、0.34%，占比均較小。

　　目前來(lái)看，10G DFB激光器芯片是公司的“拳頭產(chǎn)品”，在該市場(chǎng)，公司的發(fā)貨量占全球的比重約20%，位列全球第一，市場(chǎng)份額超越了三菱、住友等國際廠(chǎng)商。

　　由于公司采用IDM模式，包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的全流程業(yè)務(wù)體系，在一定程度上有助于生產(chǎn)流程的自主可控。

　　03

　　成長(cháng)性堪憂(yōu)？

　　雖然源杰科技在可比公司中具有一定的先發(fā)優(yōu)勢，但其所處行業(yè)的景氣度卻發(fā)生了較大的變化，公司的成長(cháng)性令人擔憂(yōu)。

　　眾所周知，光芯片產(chǎn)品主要應用于光纖接入市場(chǎng)、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)和數據中心市場(chǎng)。其中，我國5G****建設基本進(jìn)入中后期，光纖接入市場(chǎng)也已經(jīng)過(guò)了建設高潮，前兩年的高景氣度恐怕難以再現，未來(lái)唯有數據中心市場(chǎng)還能有所期待，不過(guò)該市場(chǎng)競爭較為激烈。

　　源杰科技目前的應用市場(chǎng)仍以光纖接入、通信網(wǎng)絡(luò )為主，在數據中心方面的收入雖逐年提升，但占比較小，僅在10%左右。

　　事實(shí)上，源杰科技正面臨較大的盈利壓力。

　　報告期內，公司的營(yíng)業(yè)收入由2019年的8131.23萬(wàn)元大幅增長(cháng)至2020年的2.33億元，但2021年其營(yíng)收增速明顯放緩，歸母凈利潤則由2019年的1320萬(wàn)元增至2021年的9528.78萬(wàn)元。

　　報告期內，公司的收入結構變動(dòng)較大，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的收入占比由84.93%降至43.24%，而10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品收入占比均有所提升。

　　正因如此，公司的毛利率也呈現較大的波動(dòng)。報告期內，公司綜合毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%、63.80%，呈現先升后降的態(tài)勢，整體高于可比上市公司。

　　其中，2020年受益于5G****建設提速，市場(chǎng)需求提升，公司的 25G CWDM 6/LWDM 12/MWDM 12 波段DFB 激光器芯片的產(chǎn)量大增，毛利率一度超過(guò)90%。

　　2021年，隨著(zhù)公司25G激光器芯片的應用終端由5G通信轉移至數據中心，其產(chǎn)品定價(jià)大幅下降，毛利率由2020年的92.43%降至2021年85.04%，2022年上半年進(jìn)一步降至81.57%。未來(lái)隨著(zhù)應用于數據中心市場(chǎng)的占比越來(lái)越高，公司的毛利率或將持續下滑。

　　據預測，2022年公司業(yè)績(jì)或有所好轉，預計全年將實(shí)現營(yíng)收2.8億元-3.3億元，同比變動(dòng)20.63%-42.18%；預計歸母凈利潤盈利1.0億元-1.2億元，同比變動(dòng)4.95%-25.93%。

　　整體來(lái)看，源杰科技的盈利能力存在較大的不確定性，主要是受到下游應用終端行業(yè)景氣度的影響。

　　公司未來(lái)的規劃以發(fā)展25G及以上光芯片為主，本次募投項目中，除擴建10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn)外，還將建設50G光芯片產(chǎn)線(xiàn)，可見(jiàn)公司也想尋求突破。

　　不過(guò)，公司能否搶占先機還未可知。

　　事實(shí)上，公司在研發(fā)投入方面遠不及同行。報告期各期，公司的研發(fā)費用分別為1161.92萬(wàn)元、1570.47萬(wàn)元、1849.39萬(wàn)元和1128.31萬(wàn)元，占營(yíng)收的比例分別為14.29%、6.73%、7.97%、9.19%，研發(fā)費用率遠低于可比公司的平均水平（14%以上）。

　　04

　　結語(yǔ)

　　近期，半導體板塊整體進(jìn)入橫盤(pán)震蕩階段，市場(chǎng)情緒不高，而源杰科技本次的發(fā)行估值已處于合理區間，其上市后可能難以有太大的表現。