又一SiC相關(guān)企業(yè)上市，市值超270億！

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12月16日，燕東微在上海證券交易所科創(chuàng )板上市，發(fā)行價(jià)格21.98元/股，發(fā)行市盈率為68.39倍。

截至成文，燕東微上漲3.64%，報22.78元/股，總市值272.9億元。

Source：同花順

燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類(lèi)業(yè)務(wù)。

公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)聚焦于設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件；制造與服務(wù)業(yè)務(wù)聚焦于提供半導體開(kāi)放式晶圓制造與封裝測試服務(wù)。公司主要市場(chǎng)領(lǐng)域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應用等。

燕東微前身由國營(yíng)第八七八廠(chǎng)與北京市半導體器件二廠(chǎng)于1987年聯(lián)合組建，2000年完成債轉股并設立有限公司后，在2021年3月完成股改。

據招股書(shū)，自燕東微有限設立時(shí)，北京電控一直是其重要股東，初始出資比例為32.82%。截至招股書(shū)簽署日，北京電控直接持有燕東微41.26%的股份，并通過(guò)一致行動(dòng)人電控產(chǎn)投、京東方創(chuàng )投、電子城以及聯(lián)芯一號等十家員工持股平臺、鹽城高投合計控制公司60.23%的股份，系燕東微的實(shí)際控制人和控股股東。

值得注意的是，北京電控還是燕東微近三年歷年前五大客戶(hù)之一。

業(yè)績(jì)方面，近三年燕東微營(yíng)收分別為10.41億元、10.30億元及20.35億元，實(shí)現凈利-1.76億元、2481.57萬(wàn)元及5.69億元。

產(chǎn)能方面，截至2021年12月，燕東微已建成月產(chǎn)能1000片的6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線(xiàn)；已完成SiC SBD產(chǎn)品工藝平臺開(kāi)發(fā)并開(kāi)始轉入小批量試產(chǎn)，正在開(kāi)發(fā)SiC MOSFET工藝平臺。

2021年8月3日，燕東微與深圳基本半導體共建了6英寸SiC生產(chǎn)線(xiàn)；

2021年4月13日，北京市科委的文件顯示，“硅器件線(xiàn)改造成SiC器件線(xiàn)工藝研究項目”驗收通過(guò)，該項目由燕東微與北方華創(chuàng )聯(lián)合實(shí)施。

本次IPO，燕東微擬募集資金40億元，其中30億元用于基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項目，另外10億元用于補充流動(dòng)資金。

燕東微表示，基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項目的總投資為75億元。建成后，月產(chǎn)能將達4萬(wàn)片，工藝節點(diǎn)為65nm，產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅動(dòng)IC、電源管理IC、硅光芯片等。

關(guān)于未來(lái)發(fā)展戰略，燕東微表示，未來(lái)三年（2023年-2025年）將圍繞核心戰略，不斷強化晶圓制造能力和技術(shù)創(chuàng )新能力的提升。

持續優(yōu)化產(chǎn)品結構，提升6英寸和8英寸線(xiàn)產(chǎn)能；加大SiC等第三代半導體的研發(fā)并實(shí)現量產(chǎn)；完成硅基光電子工藝平臺、熱成像傳感器工藝平臺、硅基微顯示電路工藝平臺的建設并實(shí)現量產(chǎn)；持續鞏固和擴大特種市場(chǎng)占有率；加快建設12英寸線(xiàn)，2023年實(shí)現12英寸線(xiàn)的量產(chǎn)，2025年實(shí)現12英寸線(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)。來(lái)源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究