AMD 推出 AU7P FPGA 和 ZU3T 自適應 SoC

Romisaa Samhoud

AMD 產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理

隨著(zhù) Zynq? UltraScale+? MPSoC 和 Artix? UltraScale+ FPGA 取得成功，AMD 現推出兩款全新器件，進(jìn)一步擴展 UltraScale+ 系列。 

全新 AU7P 和 ZU3T 器件基于 16nm FinFET 工藝，適用于低功耗、高每瓦性能的小型應用。盡管作為具備可編程邏輯、收發(fā)器的 UltraScale+ 系列的入門(mén)款，但這些小巧、低成本、低功耗的器件提供了眾多強化特性，例如高 IO-邏輯密度、UltraRAM、DSP 等。

AU7P 器件預計將于 2023 年下半年開(kāi)始出貨預量產(chǎn)和量產(chǎn)芯片。ZU3T 器件預計將于 2023 年上半年開(kāi)始向早期試用客戶(hù)提供預量產(chǎn)芯片，量產(chǎn)芯片預計將于 2023 年下半年提供。

AU7P 和 ZU3T 器件也將提供車(chē)規級（ XA ）器件，符合 AEC-Q100 測試規范和 ISO26262 ASIL-C 全面認證。這款可擴展的解決方案非常適合各種汽車(chē)客戶(hù)平臺，不僅能提供適當的每瓦性能，同時(shí)還整合了關(guān)鍵的功能安全和信息安全特性。