AMD 百萬(wàn)兆次級 APU MI300A 量產(chǎn)：OpenFOAM 測試是英偉達 H100 的 4 倍

IT之家 12 月 7 日消息，AMD 在推出旗艦 MI300X 加速卡之外，還宣布 Instinct MI300A APU 已進(jìn)入量產(chǎn)階段，預估明年開(kāi)始交付，上市后有望成為世界上最快的 HPC 解決方案。

AMD Instinct MI300A 加速器以創(chuàng )新的 AMD CDNA 架構為基礎，經(jīng)優(yōu)化可實(shí)現百萬(wàn)兆次級性能和節能，是創(chuàng )新的針對 HPC 和 AI 的加速處理器 (APU)，提供 24 個(gè)“Zen 4”CPU 核心和 128 GB 的 CPU 與 GPU 共享的 HBM3 內存，帶來(lái)非凡的性能。

AMD Instinct MI300A APU 結合了 Zen 4、CDNA 3 和第 4 代 Infinity 架構和互聯(lián)技術(shù)，其部分性能如下：

• FP64 精度下，最高算力 61 TFLOPS

• FP32 精度下，最高算力 122 TFLOPS

• 最高 128 GB HBM3 內存

• 1460 億個(gè)晶體管

MI300A 的封裝和 MI300X 非常相似，不過(guò)前者使用了 TCO 優(yōu)化的內存容量和 Zen 4 內核。

每個(gè)活動(dòng) die 有 2 個(gè) CDNA 3  GCD，提供單獨的緩存和核心 IP 池。每個(gè) CCD 有 8 個(gè)內核和 16 個(gè)線(xiàn)程，因此活動(dòng)芯片上總共有 24 個(gè)內核和 48 個(gè)線(xiàn)程。還有 24 MB 的 L2 緩存（每個(gè)內核 1 MB）和一個(gè)單獨的緩存池（每個(gè) CCD 32 MB）。

在 GPU 方面，AMD 基于 CDNA 3 架構共支持了 228 個(gè)計算單元，相當于 14592 個(gè)內核。也就是說(shuō)，每個(gè) GPU 小芯片有 38 個(gè)計算單元。

IT之家簡(jiǎn)要總結下 AMD Instinct MI300 加速器的突出功能

• 首款集成 CPU+GPU 封裝

• 瞄準百萬(wàn)兆次級超級計算機市場(chǎng)

• 1460 億個(gè)晶體管

• 最多 24 個(gè) Zen 4 核心

• CDNA 3 GPU 架構

• 228 個(gè)計算單元（14,592 個(gè)內核）

• 最高 128 GB HBM3 內存

• 最多 8 個(gè) Chiplets + 8 個(gè)存儲器堆棧（5nm + 6nm 工藝）

性能

AMD 再次將 MI300A 與 H100 進(jìn)行了比較，得益于統一的內存布局、GPU 性能以及整體內存容量和帶寬，在 OpenFOAM 測試中，性能是 H100 的 4 倍。

AMD 還證實(shí)，Instinct MI300A APU 現已出貨，還將用于為下一代 El-Capitan 超級計算機提供動(dòng)力，該超級計算機預計將提供高達 2 Exaflops 的計算能力。