驍龍X70榮獲“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”，賦能5G智能連接新時(shí)代

11月9日，2022年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )在烏鎮開(kāi)幕。在同期舉辦的“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動(dòng)”中，高通憑借“全球首個(gè)集成5G AI處理器的調制解調器及射頻系統”——驍龍X70，榮膺“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”，這也是高通近年來(lái)第六次以突破性5G創(chuàng )新再獲這一殊榮。

高通公司全球副總裁侯明娟在大會(huì )現場(chǎng)進(jìn)行了成果發(fā)布和展示，她表示：驍龍X70是高通公司發(fā)布的第五代5G調制解調器及射頻系統，通過(guò)“利用AI技術(shù)提升5G性能”這一創(chuàng )新范例，實(shí)現了極致的5G容量和極高的性能，將為多類(lèi)型終端提供支持全新用例的能力。高通公司將繼續推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新，攜手行業(yè)合作伙伴，利用驍龍X70為智能網(wǎng)聯(lián)邊緣帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的5G連接體驗，推動(dòng)消費、企業(yè)和工業(yè)場(chǎng)景下的行業(yè)變革，為數字經(jīng)濟的快速發(fā)展注入強勁動(dòng)力。

AI加持，釋放5G潛能

5G與AI的融合與協(xié)同，是未來(lái)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢，也是助力移動(dòng)通信實(shí)現革命性突破的關(guān)鍵。作為全球首個(gè)集成5G AI處理器的調制解調器及射頻系統，驍龍X70利用強大的AI能力，實(shí)現了突破性的5G性能。驍龍X70引入高通5G AI套件，支持多項首創(chuàng )技術(shù)和領(lǐng)先特性，包括AI輔助信道狀態(tài)反饋和動(dòng)態(tài)優(yōu)化、全球首個(gè)AI輔助毫米波波束管理、AI輔助網(wǎng)絡(luò )選擇和AI輔助自適應天線(xiàn)調諧。通過(guò)原生5G AI能力的引入，驍龍X70能夠進(jìn)行復雜的資源調度，對動(dòng)態(tài)變化條件進(jìn)行實(shí)時(shí)計算和反饋，從而優(yōu)化5G鏈路，帶來(lái)高達10Gbps的5G傳輸速度、卓越的網(wǎng)絡(luò )覆蓋、出色的移動(dòng)性、鏈路穩健性，以及低時(shí)延和高能效。

此外，5G性能的提升，有賴(lài)于更高的特性組合豐富性、網(wǎng)絡(luò )部署靈活性和頻譜利用高效性。驍龍X70是全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調制解調器及射頻系統，并支持業(yè)界最全面的頻譜聚合功能，包括全球首個(gè)跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合，為運營(yíng)商和終端廠(chǎng)商帶來(lái)極致靈活性。它還支持真正面向全球市場(chǎng)的5G多SIM卡和雙卡雙通等功能，并憑借可升級軟件架構，在發(fā)布后三個(gè)月便宣布支持高通Smart Transmit 3.0新特性，進(jìn)一步提升射頻性能。

擴展5G，賦能數字經(jīng)濟

作為融合5G和AI技術(shù)的首創(chuàng )性產(chǎn)品，驍龍X70為全球運營(yíng)商帶來(lái)極致靈活性，為其帶來(lái)在智能手機、筆記本電腦、固定無(wú)線(xiàn)接入設備和工業(yè)機械等多類(lèi)型終端上，提供極致5G容量、數千兆比特數據傳輸速度和全新用例的能力，支持其向消費者、企業(yè)和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣提供卓越的5G連接。未來(lái)，驍龍X70還將支持更多產(chǎn)業(yè)伙伴將更先進(jìn)的5G特性和更極致的5G性能擴展至工業(yè)機械、固定無(wú)線(xiàn)接入設備等領(lǐng)域，為智能網(wǎng)聯(lián)邊緣帶來(lái)業(yè)內最佳的5G連接體驗，并推動(dòng)行業(yè)變革，助力構建“百花齊放”的終端生態(tài)新圖景，加速推動(dòng)數字經(jīng)濟與實(shí)體經(jīng)濟的深度融合。