2022最大半導體IPO 來(lái)了！

華虹半導體有限公司（“華虹宏力”）為一家設立于香港并在香港聯(lián)交所上市的紅籌企業(yè)，2014年10月15日，公司于香港聯(lián)交所主板掛牌上市，股****代碼為“1347.HK”，本次申請A股上市2022年11月4日獲科創(chuàng )板受理，擬融資180億元，IPO保薦機構為國泰君安、海通證券，會(huì )計師為安永華明，律師為上海市通力。

這也意味著(zhù)，繼中芯國際、晶合集成后，又一家“晶圓代工龍頭”沖擊科創(chuàng )板IPO。華虹半導體擬募資在年內科創(chuàng )板IPO項目中排名第一，全板塊中排名第三，僅次于主板的中國移動(dòng)、中國海油。2021年以及2022年一季度，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入分別約為106.3億元、38.07億元，對應實(shí)現歸屬凈利潤分別約為16.6億元、6.42億元。華虹半導體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。公司在半導體制造領(lǐng)域擁有超過(guò) 25 年的技術(shù)積累，長(cháng)期堅持自主創(chuàng )新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類(lèi)豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結 MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)成果。公司目前有三座 8 英寸晶圓廠(chǎng)和一座 12 英寸晶圓廠(chǎng)。根據 IC Insights 發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至 2022 年 3 月末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達到 32.4 萬(wàn)片/月（約當 8 英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。根據 TrendForce 的公布數據，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。公司代工產(chǎn)品性能優(yōu)越、可靠性高，在新能源汽車(chē)、工業(yè)、通訊、消費電子等重要終端市場(chǎng)得到廣泛應用。公司客戶(hù)覆蓋中國大陸及中國臺灣地區、美國、歐洲及日本等地，在全球排名前 50名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過(guò)三分之一的企業(yè)與公司開(kāi)展了業(yè)務(wù)合作，其中多家與公司達成研發(fā)與生產(chǎn)的戰略性合作。控股股東、實(shí)際控制人、主要股東控股股東華虹國際實(shí)際直接持有公司347,605,650股股份，占公司股份總數的26.70%。華虹集團直接持有華虹國際100%的股份，華虹集團通過(guò)華虹國際實(shí)際間接持有發(fā)行人347,605,650股股份，占發(fā)行人股份總數的26.70%，系發(fā)行人的實(shí)際控制人。截至2022年3月31日，公司直接持股5%以上的股東為華虹國際、聯(lián)和國際及其全資子公司W(wǎng)isdomPower、鑫芯香港。其中，華虹國際、聯(lián)和國際及其全資子公司W(wǎng)isdomPower均受同一最終控制人上海市國資委控制。上海市國資委間接持有華虹國際100%的股份，并通過(guò)上海聯(lián)和間接持有聯(lián)和國際100%的股份。截至2022年3月31日，聯(lián)和國際直接持有、以托管方式持有以及通過(guò)全資子公司W(wǎng)isdomPower間接持有合計發(fā)行人188,961,147股股份，占發(fā)行人股份總數的14.52%。聯(lián)和國際及其全資子公司W(wǎng)isdomPower股權結構如下：截至2022年3月31日，鑫芯香港直接持有發(fā)行人13.73%的股份。鑫芯香港股權結構如下：張素心先生，1964 年出生，中國國籍，無(wú)境外永久居留權，工學(xué)學(xué)士學(xué)位；教授級高級工程師職稱(chēng)。張先生歷任上海汽輪機有限公司總裁、上海電氣電站集團執行副總裁、上海西門(mén)子燃氣輪機部件有限公司董事長(cháng)、上海電氣集團股份有限公司執行董事、上海電氣（集團）總公司副總裁、上海金橋（集團）有限公司黨委書(shū)記、總經(jīng)理、上海金橋出口加工區開(kāi)發(fā)股份有限公司董事長(cháng)及黨委書(shū)記、上海市發(fā)展和改革委員會(huì )副主任、上海市張江高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )副主任等職務(wù)。現任發(fā)行人董事會(huì )主席兼執行董事、華虹無(wú)錫董事長(cháng)、華虹國際董事長(cháng)兼總裁、華虹集團董事長(cháng)、華力微董事長(cháng)、華力集董事長(cháng)。唐均君先生，1964 年出生，中國國籍，無(wú)境外永久居留權，高級工商管理碩士學(xué)位；正高級經(jīng)濟師職稱(chēng)；全國五一勞動(dòng)獎?wù)?、全國勞模、全國?yōu)秀黨務(wù)工作者榮譽(yù)獲得者。唐先生歷任上海儀表電訊工業(yè)局副主任科員、上海無(wú)線(xiàn)電十七廠(chǎng)技術(shù)員、上海半導體器件四廠(chǎng)技術(shù)員、上海華虹微電子有限公司外事主管等職；上海華虹 NEC 電子有限公司總務(wù)科科長(cháng)、黨委副書(shū)記、工會(huì )主席兼行政與政府關(guān)系總監；華力微黨委書(shū)記、副總裁及執行副總裁；華力集總裁；上海華力黨委書(shū)記。現任上海華虹宏力及華虹無(wú)錫黨委書(shū)記、總裁，發(fā)行人執行董事兼總裁。募集資金用途本次擬發(fā)行股份不超過(guò) 433,730,000 股（即不超過(guò)本次發(fā)行后公司總股本的 25%，包括超額配售選擇權），本次發(fā)行的募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：主要財務(wù)數據和財務(wù)指標發(fā)行人選擇的具體上市標準：根據《科創(chuàng )板上市規則》《若干意見(jiàn)》及《關(guān)于創(chuàng )新試點(diǎn)紅籌企業(yè)在境內上市相關(guān)安排的公告》（中國證券監督管理委員會(huì )公告〔2020〕26 號），發(fā)行人作為已在境外上市的紅籌企業(yè)選擇的具體上市標準為：“市值 200 億元人民幣以上，且擁有自主研發(fā)、國際領(lǐng)先技術(shù)，科技創(chuàng )新能力較強，同行業(yè)競爭中處于相對優(yōu)勢地位”。
主要產(chǎn)品及服務(wù)的變化情況公司根據市場(chǎng)需求與技術(shù)發(fā)展方向，加快技術(shù)和服務(wù)的迭代更新，不斷推出多樣化且具有市場(chǎng)競爭力的特色工藝平臺，公司主要產(chǎn)品和服務(wù)的變化歷程如下：同行業(yè)可比公司在主營(yíng)業(yè)務(wù)方面，發(fā)行人為領(lǐng)先的純晶圓代工企業(yè)，同行業(yè)可比公司中臺積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、世界先進(jìn)、高塔半導體與晶合集成均主要從事晶圓代工業(yè)務(wù)。在產(chǎn)品形態(tài)方面，公司主要代工產(chǎn)品包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理芯片、邏輯與射頻芯片等，同行業(yè)可比公司中英飛凌、德州儀器、華潤微主要產(chǎn)品與公司代工產(chǎn)品具有一定重合，其中英飛凌、德州儀器為世界領(lǐng)先的功率半導體廠(chǎng)商。因此，雖然上述企業(yè)主要采用 IDM 模式，但其在晶圓制造工藝平臺及產(chǎn)品形態(tài)與公司具有可比性。與臺積電為代表的國際晶圓代工巨頭相比，公司在部分制程、經(jīng)營(yíng)規模等方面仍存在一定的差距。面對市場(chǎng)競爭，公司仍需進(jìn)一步加大科研投入、增加工藝積累的廣度和深度、提高自主創(chuàng )新能力、豐富產(chǎn)品結構與綜合實(shí)力。全球半導體產(chǎn)業(yè)重心轉移，中國半導體行業(yè)高速成長(cháng)縱觀(guān)半導體行業(yè)發(fā)展史，全球已發(fā)生兩次大規模的產(chǎn)業(yè)轉移：第一次是 20世紀 70 年代從美國向日本轉移，第二次是 20 世紀 80 年代向韓國與中國臺灣地區轉移。如今，中國大陸則成為半導體產(chǎn)業(yè)第三次轉移的核心地區。產(chǎn)業(yè)轉移是市場(chǎng)需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅動(dòng)的綜合結果。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉移都帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向改變、分工細化專(zhuān)業(yè)化、資源重新配置，并給予了追趕者切入市場(chǎng)的機會(huì )，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展。目前，中國擁有最具活力的終端應用產(chǎn)業(yè)集群。巨大的終端應用市場(chǎng)正在全方位、多角度地支持半導體行業(yè)發(fā)展。我國在新能源、顯示面板、LED 等高新技術(shù)行業(yè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展已達到領(lǐng)先水平，也大力拉動(dòng)了各類(lèi)芯片產(chǎn)品的升級換代進(jìn)程，也加速了國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善。應用市場(chǎng)快速升級，行業(yè)市場(chǎng)空間迅速擴大隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動(dòng)通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，工業(yè)控制、汽車(chē)電子等半導體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進(jìn)程加快，下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新，帶動(dòng)了半導體企業(yè)的規模增長(cháng)。如新能源汽車(chē)整車(chē)半導體價(jià)值將達到傳統汽車(chē)的兩倍，特別是功率半導體的應用大幅增長(cháng)；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據 Gartner的預測，全球聯(lián)網(wǎng)設備將從 2020 年的 131 億臺上升到 2025 年的 240 億臺，復合增長(cháng)率 12.87%。下游科技行業(yè)的快速升級，已成為行業(yè)新的市場(chǎng)推動(dòng)力，并且隨著(zhù)國內企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強，國內半導體行業(yè)市場(chǎng)空間將迅速擴大。來(lái)源：科創(chuàng )板

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