首次！A股半導體上市公司前三季度營(yíng)收逆勢突破3000億元 研發(fā)強度創(chuàng )歷史新高

隨著(zhù)近兩年“缺芯漲價(jià)”議題熄火，消費電子需求回落，行業(yè)景氣度回調，A股半導體上市公司業(yè)績(jì)增速暫時(shí)告別“高歌猛進(jìn)”狀態(tài)。

　　據統計，今年前三季度行業(yè)上市公司(不含中芯國際)營(yíng)業(yè)收入突破3000億元，凈利潤與去年同期基本持平，但存貨周轉效率整體也出現滑坡。

　　另一方面，半導體各個(gè)板塊盈利分化，設備等少數板塊則保持相對高速增長(cháng)，在手訂單充沛，而且行業(yè)上市公司研發(fā)投入整體強度并未削減，反而創(chuàng )下歷史新高，為后續增長(cháng)蓄積力量。

　　半數公司盈利增長(cháng)

　　統計顯示，今年前三季度，A股118家已披露業(yè)績(jì)的(申萬(wàn))半導體上市公司合計實(shí)現營(yíng)業(yè)收入突破3000億元大關(guān)，凈利潤371.53億元，與上年同期(不含中芯國際)約372億元凈利潤基本持平；另外，略超過(guò)半數公司凈利潤同比增長(cháng)，大幅少于去年同期盈利增長(cháng)的上市公司數量。

　　從盈利規模來(lái)看，長(cháng)電科技以24.52億元凈利潤目前問(wèn)鼎，其次是韋爾股份和兆易創(chuàng )新、華潤微、紫光國微等均實(shí)現20億元以上盈利規模。

(今年前三季度凈利潤規模前20的半導體公司)

　　盈利增速來(lái)看，安路科技-U今年前三季度凈利潤同比增長(cháng)幅度最高，達到近30倍(去年同期凈利潤虧損)。公司此前介紹，隨著(zhù)公司FPGA芯片產(chǎn)品不斷豐富且競爭力持續提升，市場(chǎng)影響力不斷增強，營(yíng)業(yè)收入同比大幅增長(cháng)，毛利率穩步提高，盈利能力顯著(zhù)改善。

　　另外，行業(yè)細分龍頭增長(cháng)勢頭不減。國產(chǎn)CPU龍頭海光信息和拓荊科技-U分別實(shí)現約4倍和3倍增速， IP授權服務(wù)商龍頭芯原股份-U等20余家上市公司盈利至少翻倍。

　　相比，今年前三季度寒武紀-U歸母凈利潤虧損最高，達到9.45億元，公司指出系研發(fā)投入加大、信用減值損失及資產(chǎn)減值損增加所致；博通集成凈利潤降幅最大，達到3.45倍，其次敏芯股份、天岳先進(jìn)、晶豐明源等公司凈利潤同比降幅超1倍。

　　在手訂單充沛半導體設備異軍突起

　　分板塊看(不考慮IC制造)，集成電路封測和模擬芯片設計成為半導體盈利下降的“重災區”：今年第三季度，上述兩個(gè)板塊扣非凈利潤分別同比下降約四成和近三成。相比，半導體設備延續高速增長(cháng)，同期扣非凈利潤同比增速翻倍，達到18億元，其中，盛美上海單季度扣非后凈利潤增長(cháng)近3.8倍，北方華創(chuàng )、至純科技、芯源微等扣非凈利潤也實(shí)現至少翻倍。

　　對于業(yè)績(jì)增長(cháng)，盛美上海介紹，1-9月公司半導體清洗設備、半導體電鍍設備的營(yíng)業(yè)收入均有較大增長(cháng)。另外，公司持續優(yōu)化生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，強化供應鏈管理，擴充川沙工廠(chǎng)產(chǎn)能及提高生產(chǎn)效率，確保訂單的及時(shí)履約交付，實(shí)現公司業(yè)績(jì)的穩步增長(cháng)。

　　另一方面，合同負債指標也能間接印證半導體設備行業(yè)景氣度。

(今年前三季度半導體設備上市公司合同負債金額統計)

　　據統計，今年前三季度，半導體設備行業(yè)公司合同負債接近123億元，其中北方華創(chuàng )在該行業(yè)占比超過(guò)一半；其次是數字芯片設計行業(yè)以近64億元合同負債總規模居前，國科微在手訂單約合30億元，同比增長(cháng)超過(guò)4倍。相比，分立器件行業(yè)合同負債規模同比下降。

　　市場(chǎng)表現來(lái)看，今年前三季度，半導體產(chǎn)業(yè)指數累計下跌約34%；但10月份以來(lái)逐步反彈，截至最新收盤(pán)累計上漲5.31%；其中，半導體設備指數漲幅突出，累計上漲11.74%。以整體扣非后市盈率來(lái)看，半導體行業(yè)最新中位數約55倍，已創(chuàng )下近三年新低。

　　存貨周轉率同比下降

　　隨著(zhù)近三年半導體上市公司數量增加，業(yè)績(jì)規模持續攀升，存貨規模也水漲船高。截至今年前三季度末，半導體行業(yè)存貨總規模達到1307億元，存貨中位數也同比翻倍，站上近三年高位。

　　進(jìn)一步來(lái)看，半導體上市公司存貨周轉效率下降。據統計，今年三季度半導體行業(yè)平均存貨周轉率同比去年同期下降約一半：在可比口徑下，思特威-W、華嶺股份、瑞芯微等存貨周轉率同比上年同期降幅居前；力合微、拓荊科技-U、宏微科技、路維光電、至純科技、臺基股份、滬硅產(chǎn)業(yè)-U、賽微電子等則同比逆勢提升存貨周轉效率。

　　也有企業(yè)對存貨詳情進(jìn)一步說(shuō)明。作為A股存儲器龍頭，今年第三季度，兆易創(chuàng )新凈利潤下滑約三成，期末公司存貨同比增長(cháng)約87%。兆易創(chuàng )新高管在近期機構調研時(shí)指出，雖然期末公司存貨金額變高，但從周轉率上看，符合公司產(chǎn)品生產(chǎn)周期加上制造過(guò)程物流環(huán)節的時(shí)間，各個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)的庫存和產(chǎn)品銷(xiāo)售的結構趨同。另外，公司庫存中的絕大部分是原材料，原材料未來(lái)生產(chǎn)成品時(shí)彈性空間更大，便于匹配未來(lái)的需求，且大部分是短庫齡產(chǎn)品。

　　另外，今年前三季度半導體行業(yè)計提減值準備規模提升，合計36億元，中位數也躍升近3倍，均創(chuàng )近三年新高。其中，韋爾股份計提4.52億元，聞泰科技、納思達、格科微等計提超過(guò)2億元。

　　多家計提減值的公司指出，受下游消費電子市場(chǎng)需求下滑的影響，以智能手機為代表的消費電子市場(chǎng)競爭更為激烈，部分產(chǎn)品單價(jià)出現了下滑。因此出于謹慎角度考慮，對相關(guān)消費電子類(lèi)產(chǎn)品以及部分庫齡較長(cháng)的產(chǎn)品等存在減值跡象的資產(chǎn)計提存貨跌價(jià)準備。

　　研發(fā)強度提升加碼車(chē)載市場(chǎng)

　　雖然行業(yè)周期遭遇下行調整，但半導體行業(yè)上市公司研發(fā)規模和強度并未松懈，據統計，今年前三季度研發(fā)費用合計320億元，中位數更是創(chuàng )下新冠肺炎疫情前近兩倍，研發(fā)費用占營(yíng)收比例中位數高達13%。

　　從規模來(lái)看，聞泰科技前三季度研發(fā)費用最高，達到24.47億元，其次韋爾股份、北方華創(chuàng )、納思達、匯頂科技、海光信息等研發(fā)費用也超過(guò)10億元；寒武紀-U研發(fā)費用在營(yíng)收占比達3.59倍，概倫電子占比超過(guò)一半。

(今年前三季度研發(fā)費用/營(yíng)業(yè)收入比例前20半導體公司)

　　整體來(lái)看，半導體公司普遍加碼車(chē)載市場(chǎng)，并收縮消費電子戰線(xiàn)。

　　今年前三季度，聞泰科技凈利潤同比下降近5%，但第三季度扣非后歸母凈利潤達到近8億元，同比增長(cháng)5.82%，環(huán)比第二季度增長(cháng)五成。其中，半導體業(yè)務(wù)已經(jīng)成為公司業(yè)績(jì)主要增長(cháng)引擎，當期實(shí)現凈利潤10.1億元。

　　在接受機構調研中，聞泰科技高管表示，汽車(chē)半導體處于供不應求的狀態(tài)，從需求端預計公司的市場(chǎng)份額還有能夠提升的空間，所以會(huì )根據市場(chǎng)提升需求進(jìn)行擴產(chǎn)。公司半導體業(yè)務(wù)作為IDM模式，在前道與后道都在擴產(chǎn)。10月25日，聞泰科技公告，半導體運營(yíng)主體安世半導體計劃在東莞的封測廠(chǎng)擴建項目，總投資約30億元用于擴產(chǎn)分立器件、模擬/邏輯ICs、功率MOSFETs等。

　　另外，兆易創(chuàng )新最新披露，終止原“30MHz主動(dòng)式超聲波CMEMS工藝及換能傳感器研發(fā)募投項目”。公司介紹，受疫情和全球消費市場(chǎng)低迷等影響，手機市場(chǎng)銷(xiāo)售下滑、整機成本壓力加大，手機新功能的應用開(kāi)發(fā)受到一定影響，超聲市場(chǎng)成長(cháng)速度晚于預期。另外，自超聲項目立項以來(lái)，手機用戶(hù)認證和解鎖的路線(xiàn)發(fā)生了較大變化，公司預計超聲指紋解鎖IC市場(chǎng)短期不具有獲取商業(yè)回報的空間。

　　(數據來(lái)源：Wind，全文不含2022年前三季度中芯國際財報數據，分板塊對比中，亦不含半導體制造板塊數據)