半導體“三巨頭”：愁、愁、愁
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芯東西10月31日報道，隨著(zhù)10月收尾，大多數半導體大廠(chǎng)的新一季度財報已經(jīng)出爐。通過(guò)對各細分領(lǐng)域“三巨頭”們的業(yè)績(jì)進(jìn)行對比分析，我們可以窺得半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新面貌。臺積電成為7~9月全球半導體的“最大贏(yíng)家”，不僅營(yíng)收及利潤一騎絕塵，而且保持了高增長(cháng)幅度。三星、英特爾、SK海力士、美光科技等存儲芯片及邏輯芯片制造大廠(chǎng)則業(yè)績(jì)受到消費市場(chǎng)衰頹的影響，最新業(yè)績(jì)并不盡如人意。從最新季度業(yè)績(jì)表現來(lái)看，半導體產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域的頭部玩家的業(yè)績(jì)并不算差，甚至有些還是增長(cháng)****。例如，臺積電、三星、英特爾、高通的季度收入均超過(guò)100億美元；半導體設備三巨頭的最新季度營(yíng)收都保持同比增長(cháng)。但多家大廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始“賺了這頓愁下頓”，乃至紛紛發(fā)出預警：如今的半導體市場(chǎng)是“山雨欲來(lái)風(fēng)滿(mǎn)樓”，下一季度將更加危機四伏。
▲全球半導體上市公司市值TOP10（10月31日統計）
本文福利：行業(yè)低迷，競爭白熱化，半導體巨頭們危機重重，精品推薦報告《半導體行業(yè)專(zhuān)題報告：半導體風(fēng)起云涌，全景梳理看路在何方》，可在公眾號聊天欄回復關(guān)鍵詞【芯東西288】獲取。01.制造三巨頭：大哥躺著(zhù)進(jìn)賬，三弟滿(mǎn)頭白霜
▲全球三大芯片制造巨頭最新財季業(yè)績(jì)對比
臺積電以202.3億美元季度營(yíng)收位列第一，這也是其季度營(yíng)收首次突破200億美元大關(guān)。三星電子只公布了半導體業(yè)務(wù)的營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤，因此表格中沒(méi)有計入凈利潤數據。英特爾因為是IDM大廠(chǎng)，其代工業(yè)務(wù)只貢獻了很小比例的收入。這樣對比來(lái)看，這也是臺積電階段性證明了純晶圓代工模式的成功。總的來(lái)說(shuō)，臺積電的業(yè)績(jì)是發(fā)揮最穩、表現最猛的。得益于7nm和5nm訂單的穩定增收，臺積電Q3營(yíng)收同比增長(cháng)47.9%、環(huán)比增長(cháng)14.8%；歸母凈利潤更是同比暴增79.6%至92.68億美元，較上一季度上漲18.5%；毛利率亦突破60%大關(guān)。三星電子整體業(yè)績(jì)表現不盡如人意，半導體業(yè)務(wù)尚可，雖然遭受存儲市場(chǎng)惡化的重創(chuàng )，但晶圓代工業(yè)務(wù)取得了“創(chuàng )紀錄的成績(jì)”，營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤都是“史上最高”。不過(guò)跟臺積電比起來(lái)，三星半導體晶圓代工業(yè)務(wù)的盈利能力仍然差一大截。目前三星是業(yè)界首個(gè)采用GAA晶體管結構實(shí)現3nm節點(diǎn)芯片量產(chǎn)的公司。據韓國媒體報道，三星3nm的第一個(gè)客戶(hù)是中國比特幣礦機芯片設計商上海磐矽半導體有限公司（PanSemi），高通也在其客戶(hù)名單上。蘋(píng)果、英特爾、AMD則大概率優(yōu)先考慮臺積電3nm。
▲2007~2021年三星半導體收入變化（來(lái)源：Statista 2022）
臺積電、三星半導體業(yè)務(wù)都是同比增長(cháng)，老牌美國芯片制造巨頭英特爾卻難續輝煌。其所有業(yè)務(wù)的收入和凈利潤加在一起，還不及臺積電單做代工業(yè)務(wù)賺得多。英特爾還被外媒曝出裁員計劃，銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)等部門(mén)可能會(huì )裁員20%，具體細節或將在11月1日披露。英特爾目前制造方面的收入主要來(lái)自其內部業(yè)務(wù)，重啟沒(méi)多久的代工服務(wù)業(yè)務(wù)（IFS）也漸有起色——Q3收入已有1.71億美元，目前已在為35家客戶(hù)測試芯片。三家芯片制造商都預告后續業(yè)績(jì)難免遭受經(jīng)濟周期的影響，均預測客戶(hù)側需求調整、需求放緩、經(jīng)濟不確定性將持續至2023年上半年，并都將2022財年的資本支出預期收窄，英特爾甚至計劃在接下來(lái)三年削減80~100億美元的成本。02.存儲三巨頭：市場(chǎng)驟然陡寒，需求持續低迷
▲全球三大存儲芯片巨頭最新財季業(yè)績(jì)對比
為了方便對比，我們統一將營(yíng)收及凈利潤單位折算成美元。相較被臺積電壓制多年的代工業(yè)務(wù)，存儲業(yè)務(wù)才是韓國“半導體頂梁柱”三星一直以來(lái)的主場(chǎng)。但近期存儲市場(chǎng)景氣度一路下行，客戶(hù)庫存調整規模超出市場(chǎng)預期，消費品需求持續放緩，三星的日子也不好過(guò)。三星預計外部因素仍將部分影響2023年上半年的需求，服務(wù)器全年需求會(huì )逐漸改善，移動(dòng)設備需求則可能保持疲軟，到下半年受提振，個(gè)人電腦（PC）需求可能在下半年出現大幅回升。另一家韓國存儲芯片大廠(chǎng)SK海力士預計數據中心服務(wù)器對內存芯片的需求短期內會(huì )下降，中長(cháng)期將繼續增長(cháng)，決定將明年的投資同比減少逾50%，計劃逐步減產(chǎn)，供需平衡正?；?。美國最大存儲芯片供應商美光科技觀(guān)察到一個(gè)極其激進(jìn)的定價(jià)環(huán)境，認為2023年行業(yè)盈利能力仍將面臨挑戰，預計需求增長(cháng)將更接近DRAM和NAND的長(cháng)期增長(cháng)率，其客戶(hù)庫存將在2023年初改善，致使需求從2023年第二季度開(kāi)始反彈。美光科技的財年計算方式有別于同行，截至9月1日的3個(gè)月為其2022財年Q4，其2022財年完整資本支出是120億美元。受需求減弱和客戶(hù)庫存調整影響，美光開(kāi)始采取大幅削減資本支持、降低晶圓廠(chǎng)利用率等措施來(lái)應對，其2023財年資本支出約為80億美元，同比下降逾30%。
▲美光科技2022財年Q3及Q4營(yíng)收分布情況，計算及網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)、DRAM類(lèi)收入占比最高
03.設計五巨頭：營(yíng)收差距縮小，博通回升第二
▲全球五大Fabless芯片設計巨頭最新財季業(yè)績(jì)對比
目前僅美國老牌芯片設計巨頭博通、中國臺灣移動(dòng)芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科已發(fā)布最新季度財報，其余企業(yè)的最新業(yè)績(jì)表現將在11月陸續公布。不過(guò)此前高通、英偉達、AMD這幾家美國公司均已釋放新一季度的業(yè)績(jì)指引。可以看出，除了博通沒(méi)太受到宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境的影響外，其余幾家芯片設計巨頭們均沒(méi)能從萎靡不振的消費電子市場(chǎng)中幸免于難。7月27日，全球移動(dòng)芯片龍頭高通在發(fā)布其2022財年Q4財報時(shí)預告下個(gè)季度主營(yíng)業(yè)務(wù)的收入和利潤會(huì )遭智能手機需求拖累，Q4營(yíng)收將為110~118億美元，低于分析師普遍預期的119億美元。高通預計今年智能手機整體銷(xiāo)量將下降5%，但鑒于芯片價(jià)格不斷上漲、銷(xiāo)售數量也在增加，高通今年手機芯片業(yè)務(wù)增幅仍有望接近50%。盡管博通正將其業(yè)務(wù)版圖向軟件方向擴展，但截至最新季度，半導體解決方案仍是其收入的大頭，支撐起了博通強勁而穩健的業(yè)績(jì)表現。動(dòng)蕩的消費、工業(yè)、汽車(chē)市場(chǎng)，對博通的收入影響都較為有限。受益于此，在多數半導體同行下調營(yíng)收預期之際，博通截至7月底的2022財年Q3半導體解決方案收入同比增長(cháng)32%至66億美元，占本季度博通總收入的78%；并預測Q4其半導體營(yíng)收繼續保持強勁，同比增長(cháng)25%。全球GPU霸主英偉達雖然營(yíng)收排名第二，但市值早就就傲視群雄，位居整個(gè)半導體行業(yè)第一。不過(guò)其Q3業(yè)績(jì)預告釋放的信號卻并不積極，英偉達預計三季度收入為59.0億美元左右，同比下降17%，遠不及分析師預期的69.2億美元。
▲英偉達近三年總市值變化
受PC市場(chǎng)疲軟影響，全球第二大CPU、GPU供應商AMD在10月初預警Q3營(yíng)收約為56億美元，同比增長(cháng)29%，遠低于此前預期的67.1億美元。聯(lián)發(fā)科于10月28日公布其最新財報，2022Q3營(yíng)收達到1421.61億新臺幣，同比增長(cháng)8.5%，略高于上季預期營(yíng)收范圍的下緣；凈利潤為310.85億新臺幣，同比增長(cháng)9.6%；毛利率為49.3%。其中移動(dòng)電話(huà)業(yè)務(wù)占其季度總收入的55%，營(yíng)收同比增長(cháng)主要因各產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)收受惠規格提升。聯(lián)發(fā)科認為Q4將是其客戶(hù)庫存調整影響最大的季度，將是“業(yè)績(jì)底部”，全年收恐將低于原先預期，明年成長(cháng)前景尚不明確，明年上半年有望看到更多補庫存需求。04.設備三巨頭：同比穩增，中國區收入受沖擊
▲全球三大半導體設備巨頭最新財季業(yè)績(jì)對比
全球最大半導體設備制造商應用材料截至10月底的Q4財報將于11月17日公布。受供需失衡、美國半導體技術(shù)出口新規等影響，應用材料近期將其Q4預測營(yíng)收下調至64億美元左右，之前的預測是約66.5億美元。據此前的市場(chǎng)統計數據，2021年應用材料的收入中，有大約1/3來(lái)自中國大陸市場(chǎng)。應用材料預計未來(lái)兩個(gè)季度它可能會(huì )因美國半導體技術(shù)出口新規而損失11億美元。荷蘭光刻機霸主、EUV光刻機唯一供應商阿斯麥（ASML）Q3營(yíng)收57.78億歐元（折合約57.54億美元），同比增長(cháng)10.25%；凈利潤為17億歐元，同比下降2.24%；毛利率為51.8%。截至Q3末，阿斯麥的預定量達到創(chuàng )紀錄的89億歐元，遠高于2021財年Q3的62億歐元。阿斯麥產(chǎn)品的最終用途大約有70%用于邏輯芯片，30%用于存儲芯片。目前中國臺灣及韓國市場(chǎng)大概為阿斯麥貢獻了7成的收入，中國大陸對其收入貢獻約為15%。這樣來(lái)看，阿斯麥收到美國半導體技術(shù)新規的影響相對有限。
▲2022年Q1及Q2全球頭部半導體設備制造商在中國大陸的收入情況（圖源：The Information Network）
美國泛林集團（Lam Research）在今年10月19日公布了其截至9月25日的2023財年Q1財報，當季其營(yíng)收達51億美元，同比增長(cháng)17.9%，超出市場(chǎng)預期；凈利潤為14.26億美元，高于去年11.8億美元。受存儲市場(chǎng)轉冷、美國半導體技術(shù)出口新規等影響，泛林集團預計2023財年晶圓廠(chǎng)設備投資額將下降逾20%。由于中國大陸地區是其收入的最大貢獻來(lái)源，占泛林集團當季總營(yíng)收的30%，泛林集團預測美國半導體技術(shù)出口新規可能會(huì )影響其20~25億美元的收入。泛林集團計劃后續通過(guò)大量遞延收入和訂單積壓來(lái)抵消來(lái)自存儲芯片業(yè)務(wù)及中國市場(chǎng)的收入損失。
▲2015~2021年半導體設備供應商市占率TOP5（圖源：The Information Network）
我們也順帶提一下今年才掉出全球半導體設備TOP3的日本最大半導體設備商東京電子，它在涂布/顯影設備領(lǐng)域占據了近九成的市場(chǎng)份額。東京電子在公布今年8月8日2023財年Q1財報時(shí)，預測其截至9月底的2023財年Q2財報營(yíng)收將達到4933億日元（折合約33億美元），其中6成收入來(lái)自邏輯芯片制造。05.結語(yǔ)：半導體巨頭正在消化痛苦，擺脫危機
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