半導體下行，他們逆勢擴產(chǎn)！

來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察

當前，半導體行業(yè)一個(gè)殘酷而又不得不面對的現實(shí)就是“天天像過(guò)年”的時(shí)期結束了。

“裁員”“砍單”“降價(jià)”“股市下挫”危機四起，即便是全球半導體生產(chǎn)中心的中國臺灣，警惕感也在迅速蔓延。然而處在這樣的一個(gè)下行周期，臺灣半導體廠(chǎng)商的擴建步伐卻遠未停止，當然不僅中國臺灣，大陸也是如此。

在如此不景氣的市場(chǎng)情況下，到底哪些廠(chǎng)商在擴產(chǎn)？面對“供過(guò)于求”的警告，他們真的無(wú)所畏懼？又是誰(shuí)給了他們擴產(chǎn)的勇氣？

由于全球擴產(chǎn)的企業(yè)相對較多，在這里我們來(lái)不完全盤(pán)點(diǎn)一下中國臺灣/大陸的那些擴產(chǎn)廠(chǎng)商?？匆幌滤麄冊凇?***”什么。

無(wú)懼下行周期

從目前筆者觀(guān)察來(lái)看，擴產(chǎn)的廠(chǎng)商主要涉及大硅片、存儲芯片、晶圓代工，以及封裝測試。而究其他們擴產(chǎn)的勇氣來(lái)源，從大方向看，有以下幾方面：

其一，芯片從全面緊缺轉向結構性緊缺。

當前，在半導體下游的終端市場(chǎng)中，雖然移動(dòng)、PC和消費市場(chǎng)呈現出明顯疲軟的勢態(tài)，但云、服務(wù)器、高性能運算、車(chē)用與工控等領(lǐng)域結構性增長(cháng)需求不減。

以數據中心為例，公開(kāi)信息顯示，今年四大云端巨頭亞馬遜、谷歌、Meta和微軟預計將在全球30個(gè)新地區建設數據中心，Digitimes相關(guān)報道認為服務(wù)器芯片及零部件短缺可能貫穿整個(gè)2022年。汽車(chē)方面，更不用多說(shuō)，在全球能源體系大變革下,新能源汽車(chē)已經(jīng)成為未來(lái)的大趨勢，上半年新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)規模再創(chuàng )新高。

圖源：數說(shuō)中國

從這方面看，雖然消費市場(chǎng)已經(jīng)無(wú)法成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強大助推器，但后續HPC、汽車(chē)等業(yè)務(wù)已就位，即將成為新的引擎。在2022Q2業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )紀要上，臺積電也多次強調了HPC業(yè)務(wù)增長(cháng)表現強勁。

其二，“大者恒大，強者恒強”效應。

目前加入擴產(chǎn)行列的大多屬于頭部廠(chǎng)商，他們擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和強大定價(jià)能力，可以憑借可持續的客戶(hù)訂單優(yōu)勢、多元化的產(chǎn)能供給等，從規模較小的廠(chǎng)商手中搶走市占率。因此，對于未來(lái)不明朗的市場(chǎng)態(tài)勢，大廠(chǎng)擴產(chǎn)除了能進(jìn)一步提高芯片產(chǎn)量和規模，也不失為一種提升自身競爭力和領(lǐng)先優(yōu)勢的商業(yè)策略。

而從細分領(lǐng)域來(lái)看，比如帶動(dòng)上游硅片，和下游封測的晶圓代工，他們的擴產(chǎn)除了上述兩大原因外，還有其他因素加持。

一是應對未來(lái)大幅增加的芯片需求，代工廠(chǎng)提前布局。

臺積電在財報中指出，未來(lái)許多設備中的芯片增加。例如，數據中心的CPU、GPU、AI加速模塊的數量正在增加，5G智能手機的芯片密度遠高于4G智能手機，當今汽車(chē)中的芯片數量也在不斷增加，未來(lái)幾年，芯片需求的增長(cháng)將在中高個(gè)位數百分比范圍內甚至更高，從而支持長(cháng)期的結構半導體需求并增加晶圓需求。

然而，晶圓廠(chǎng)建設周期較慢，再加上受制于供應鏈響應速度延緩，芯片產(chǎn)能的擴張仍受到一定程度的制約?？紤]到未來(lái)激增的芯片需求，晶圓代工廠(chǎng)提前擴產(chǎn)布局，不失為一種解決措施。中芯國際高管也曾指出，如今看到的建廠(chǎng)行為也并不是為了緩解短期的芯片短缺，而是芯片制造商們的長(cháng)期布局。

二是IDM加大委外釋單，刺激晶圓代工業(yè)者布局。

近年來(lái)，車(chē)用、工控需求持續強勁，包括英飛凌、ST、瑞薩等功率半導體廠(chǎng)商IDM大廠(chǎng)為搶占車(chē)用商機，不惜擴大委外代工比重。TrendForce也曾指出，由于IDM自有工廠(chǎng)擴產(chǎn)進(jìn)程較保守，導致供不應求情況頻傳，IDM廠(chǎng)亦陸續將產(chǎn)品委外給晶圓代工廠(chǎng)，這也刺激了晶圓代工廠(chǎng)的布局。

而對于大陸半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，當前大陸芯片制造產(chǎn)能發(fā)展嚴重滯后于需求，遠遠供不應求。對于這樣的市場(chǎng)需求與產(chǎn)能供給矛盾，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(cháng)吳漢明曾直接表示“中國需要8個(gè)現有中芯國際的產(chǎn)能?！泵鎸θ绱酥蠊┬枞笨?，大陸代工廠(chǎng)自然也無(wú)懼下行周期。

硅片：掀起12英寸擴產(chǎn)潮

作為最大宗的半導體材料，硅片在晶圓制造材料中的占比份額高達35%，2020年下半年以來(lái)，在缺芯潮的帶動(dòng)下，硅片的供需缺口也在持續擴大。如今，受到結構性缺芯的影響，中國臺灣和大陸的硅片廠(chǎng)商依舊馬不停蹄擴產(chǎn)。首創(chuàng )證券研報指出，今年全球硅片產(chǎn)能增加量無(wú)法滿(mǎn)足需求量，硅片供不應求的局面將持續。

環(huán)球晶圓

6月27日，臺灣環(huán)球晶圓宣布將在美國德克薩斯州謝爾曼市投資50億美元，興建全美最大的12英寸硅晶圓廠(chǎng)，預計2022年年底開(kāi)工，2025年投產(chǎn)，最高產(chǎn)能可達每月120萬(wàn)片。

從今年2月收購世創(chuàng )電子以失敗告終，未能實(shí)現通過(guò)并購拿下全球晶圓市場(chǎng)份額第二的計劃后，環(huán)球晶圓啟動(dòng)了新一輪擴產(chǎn)計劃，環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭宣布未來(lái)三年投資臺幣一千億元（約合33.5億美元）自行建廠(chǎng)生產(chǎn)。

今年3月，環(huán)球晶圓還公布，其意大利子公司MEMC SPA既有廠(chǎng)房將新配置12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，并將成為意大利第一座12英寸晶圓廠(chǎng)，有望在2023年下半年開(kāi)出產(chǎn)能。

臺勝科技

臺勝科技今年最重要的投資當屬云林麥寮12英寸硅晶圓新廠(chǎng)，該廠(chǎng)總投資額高達282.6億元，預計將于2024年投產(chǎn)，今年將陸續啟動(dòng)投資，法人預估，今年投入資金約數十億元。臺勝科技于去年11月宣布擴產(chǎn)，據介紹此次擴建12英寸硅片廠(chǎng)是繼2005年興建12英寸半導體硅片廠(chǎng)之后的再度建造。

合晶科技

合晶科技預計投資超過(guò)24億元，在龍潭建立12英寸硅晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，外界估計該公司今年資本支出約20億至30億元。此外，合晶科技還將啟動(dòng)大陸鄭州廠(chǎng)擴產(chǎn)，其鄭州廠(chǎng)原本12英寸月產(chǎn)能約1萬(wàn)片，預計最快今年下半可逐步增為2萬(wàn)片。

8英寸硅晶圓方面，合晶龍潭廠(chǎng)產(chǎn)能預計將逐步擴增約一成，至于大陸鄭州廠(chǎng)的8英寸產(chǎn)能則先維持現狀。

在臺灣硅晶圓廠(chǎng)大力擴產(chǎn)的同時(shí)，大陸硅片廠(chǎng)商也在奮起直追。

滬硅產(chǎn)業(yè)

5月25日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱(chēng)，成立子公司實(shí)施300mm半導體硅片擴產(chǎn)項目。公告顯示，新成立公司將在上海臨港建設新增30萬(wàn)片集成電路用300mm高端硅片擴產(chǎn)項目，項目建成后，將新增30萬(wàn)片/月300mm半導體硅片產(chǎn)能，公司集成電路用300mm半導體硅片總產(chǎn)能達到60萬(wàn)片/月。

中環(huán)股份

中環(huán)股份曾在互動(dòng)平臺上透露，自2021年以來(lái)持續擴產(chǎn)硅片，12英寸硅片方面2021年末產(chǎn)能達到17萬(wàn)片/月，至2022年底預計產(chǎn)能約30-35萬(wàn)片/月，擬到2023年底建成60萬(wàn)片/月的產(chǎn)能目標。

立昂微

今年2月，立昂微發(fā)布公告稱(chēng)擬收購國晶半導體，擴大公司12英寸硅片生產(chǎn)規模。到了今年6月初，立昂微還發(fā)布公告稱(chēng)，擬投資23億元加碼12英寸半導體硅外延片項目，項目建設期為2年，項目完全達產(chǎn)后，預計每年將實(shí)現銷(xiāo)售收入17.78億元。

從上述硅片廠(chǎng)商擴產(chǎn)，我們也可以看出，大部分都圍繞12英寸硅片，原因在于12英寸晶圓代工產(chǎn)能增長(cháng)強勁。

當前，全球晶圓制造市場(chǎng)以8英寸與12英寸為主，對應的是硅片尺寸也為8英寸與12英寸。TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%，8英寸產(chǎn)能因擴產(chǎn)較不符合成本效益，增幅遠低于整體產(chǎn)業(yè)平均，年增約6%，而12英寸年增幅則為18%。12英寸晶圓代工產(chǎn)能的強勁增長(cháng)，自然也帶動(dòng)了12英寸硅片的擴產(chǎn)浪潮。

存儲：市場(chǎng)遇冷，依舊加大產(chǎn)出

存儲市場(chǎng)遇冷已是不爭的事實(shí)，臺積電在最新財報中對半導體的預測就提到了存儲市場(chǎng)遇冷。雖然消費類(lèi)市場(chǎng)出現雜音，但服務(wù)器等市場(chǎng)依舊是存儲原廠(chǎng)業(yè)績(jì)增長(cháng)的堅實(shí)后盾。CFM閃存市場(chǎng)分析稱(chēng)，下半年原廠(chǎng)極有可能再次祭出“反周期”操作，加大產(chǎn)出力度，繼續以?xún)r(jià)換量。

目前中國臺灣，和大陸的存儲廠(chǎng)商依舊在擴產(chǎn)進(jìn)行時(shí)。

宜鼎國際

7月14日，臺灣經(jīng)濟部投資臺灣事務(wù)所通過(guò) 4 家企業(yè)擴大投資臺灣 140 億元，其中就包括了宜鼎國際。據了解，宜鼎國際作為全球工業(yè)級嵌入式閃存、動(dòng)態(tài)隨機內存解決方案提供商，供應航天、運輸、醫療、各種智能儲存產(chǎn)業(yè)，因應國際經(jīng)貿局勢轉變、環(huán)保法規，預計投入數億元在宜蘭科學(xué)園區興建新廠(chǎng)，并將增加智慧化生產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)擴大招募員工82名。

華邦電子

4月20日，華邦電子宣布，將持續供應DDR3產(chǎn)品，致力為客戶(hù)帶來(lái)超高速的性能表現，預計2024年DDR3出貨量占DRAM總營(yíng)收比重將由現在的30%增加至50%。據介紹，華邦電高雄新建晶圓廠(chǎng)將于今年第四季度啟用，采用更先進(jìn)的制造技術(shù)提升產(chǎn)能。華邦電預期，DDR3出貨量占DRAM總收入的30%，隨著(zhù)高雄廠(chǎng)新產(chǎn)能加入后，DDR3出貨比重將于2024年增加至50%。

南亞科技

6月23日，據臺媒《中央社》報道，臺塑集團旗下的動(dòng)態(tài)隨機存儲器（DRAM）制造商南亞科舉行12英寸新廠(chǎng)動(dòng)工典禮，計劃投資3000億元新臺幣，目標2025年開(kāi)始裝機量產(chǎn)。新廠(chǎng)位于新北市泰山南林科學(xué)園區，規劃分三階段進(jìn)行擴建，完成后月產(chǎn)能達4.5萬(wàn)片規模，將采用自主研發(fā)的10納米級制程技術(shù)生產(chǎn)DRAM芯片。

據介紹，這項投資是集團在近十年來(lái)于科技領(lǐng)域砸下的最大一筆，意在爭搶AI、5G、服務(wù)器、元宇宙等領(lǐng)域的新商機。

在大陸方面，長(cháng)江存儲、長(cháng)鑫存儲也都有產(chǎn)能提升計劃。

長(cháng)江存儲

6月下旬，有知情人士稱(chēng)，長(cháng)江存儲在武漢的第二座工廠(chǎng)最早將于今年年底投產(chǎn)。目前，長(cháng)江存儲正在為新工廠(chǎng)安裝設備，這是投產(chǎn)前的關(guān)鍵一步。新工廠(chǎng)的產(chǎn)能最終將達到第一座工廠(chǎng)的兩倍。而這兩家工廠(chǎng)的總產(chǎn)能將達到每月30萬(wàn)片晶圓，有助于長(cháng)江存儲將其全球市場(chǎng)份額擴大到10%以上。

雖未確定該消息是否可靠，但根據長(cháng)江存儲產(chǎn)能規劃，2019年末預計總產(chǎn)能為每月2萬(wàn)片，2022年底為15萬(wàn)片，增加7.5倍。到了2025年預計每月總產(chǎn)能30萬(wàn)片。

長(cháng)鑫存儲

今年3月，長(cháng)鑫存儲母公司睿力集成完成新一輪融資工商變更，新增19位股東，中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道，此次資金將幫助長(cháng)鑫存儲投資更多的研發(fā)，以及提高生產(chǎn)設施/產(chǎn)能。憑借其新的投資，長(cháng)鑫存儲的計劃是到 2022 年將晶圓產(chǎn)量翻一番，達到每月 120000 片，中長(cháng)期目標為 300000 片。

長(cháng)鑫項目二期于去年6月底開(kāi)工建設，業(yè)內人士預計二期項目最快在明年就將投產(chǎn)，長(cháng)鑫的DRAM存儲芯片產(chǎn)能也將從當前的月產(chǎn)4萬(wàn)片猛增至12．5萬(wàn)片。

此外，芯天下在其招股中也透露，募資4.98億元用于NOR Flash產(chǎn)品研發(fā)升級和產(chǎn)業(yè)化等項目。

圖源：芯天下招股書(shū)

天風(fēng)證券指出，國內存儲原廠(chǎng)積極擴產(chǎn)以期以進(jìn)一步縮小與三星、美光等先進(jìn)企業(yè)的產(chǎn)能差距，占領(lǐng)國內市場(chǎng)份額，近期長(cháng)存、長(cháng)鑫積極推進(jìn)擴產(chǎn)，產(chǎn)能擴張+工藝改進(jìn)對于前驅體、靶材等的需求將同步成倍增長(cháng)，為國產(chǎn)各類(lèi)材料廠(chǎng)商提供強勁成長(cháng)機遇。

代工：持續供不應求

晶圓代工的擴產(chǎn)可以說(shuō)，極大帶動(dòng)了上游硅片和下游封測廠(chǎng)商的擴產(chǎn)。芯片結構性的短缺，雖然使得部分芯片需求大幅削減，但許多原本庫存水位低、長(cháng)期供不應求的細分領(lǐng)域，仍然對芯片有著(zhù)大量需求。

中國臺灣的臺積電、聯(lián)電、力積電，以及大陸的中芯國際、華虹、粵芯等代工廠(chǎng)紛紛都在提升產(chǎn)能。

臺積電

臺積電總裁魏哲家曾在臺積電北美技術(shù)論壇中提到，臺積電去年啟動(dòng)七個(gè)新廠(chǎng)的建設，今年將新建五座工廠(chǎng)。據了解，該五座新廠(chǎng)分別是日本熊本晶圓23廠(chǎng)、中國臺灣竹科寶山2納米晶圓20廠(chǎng)、高雄晶圓22廠(chǎng)、南科晶圓16廠(chǎng)，以及南京晶圓16廠(chǎng)的成熟制程擴充。

在臺積電最新財報中透露，2022上半年臺積電資本支出合計167.2億美元，原計劃2022全年資本支出400-440億美元，雖受到供應鏈影響，預計今年公司的一部分資本支出將被推遲到2023年，2022年全年資本支出水平可能會(huì )接近全年指引下限（400億元），但是2022年擴產(chǎn)計劃不會(huì )受到影響。

聯(lián)電

7月6日，聯(lián)電發(fā)布公告稱(chēng)，位于新加坡的新廠(chǎng)將以租地委建方式興建Fab12i P3廠(chǎng)房，契約總金額88.13億元，供生產(chǎn)使用。根據聯(lián)電作出的規劃，新廠(chǎng)第一期月產(chǎn)能為3萬(wàn)片，預計將在2024年底量產(chǎn)，以22nm及28nm制程為主力，主要針對5G、物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)用電子的需求，新廠(chǎng)總投資金額為50億美元。

此外，聯(lián)電不久前還對外宣布，將與車(chē)用電子大廠(chǎng)日本電裝公司策略合作，在聯(lián)電日本12英寸廠(chǎng)生產(chǎn)車(chē)用IGBT，將有望打進(jìn)日系車(chē)廠(chǎng)的車(chē)用電子及電動(dòng)車(chē)供應鏈。

力積電

力積電銅鑼廠(chǎng)于4月8日舉行了上梁典禮，該生產(chǎn)基地包括兩座晶圓廠(chǎng)，設計月產(chǎn)能為10萬(wàn)片12英寸晶圓，預計年底前完成無(wú)塵室建置，展開(kāi)設備裝機作業(yè)，明年第3季量產(chǎn)。

不過(guò)近日力積電總經(jīng)理謝再居表示，銅鑼P5新廠(chǎng)因缺工、缺料、設備交期等因素而延后約4~5個(gè)月，目前推估無(wú)塵室可在第四季完工，目標明年首季遷入首條產(chǎn)線(xiàn)、下半年完成8500片12英寸晶圓/月產(chǎn)能建置，初期1.9萬(wàn)片產(chǎn)能估計會(huì )延后到后年下半年完成。對于資本支出，謝再居則表示，因新廠(chǎng)建置進(jìn)度遞延，今年相關(guān)支出估減少10億元以?xún)?，部分遞延至明年，預計明年將增加約20~30億元。

中芯國際

中芯國際5月16日在投資者互動(dòng)平臺表示，根據已發(fā)布的一季度業(yè)績(jì)報告，截至三月末，公司的月產(chǎn)能約65萬(wàn)片約當8英寸晶圓，二季度公司將繼續有序擴產(chǎn)。公司2021年新增10萬(wàn)片月產(chǎn)能，到2022年底，預計全年新增總產(chǎn)能高于2021年。

根據5月20日披露的消息顯示，中芯國際在今年的資本開(kāi)支將達到281億元，主要用于28nm及以上成熟工藝的擴產(chǎn)。中芯國際去年接連在上海、深圳兩地宣布建廠(chǎng)，公開(kāi)消息顯示，位于北京亦莊的中芯京城預計2022年底陸續形成產(chǎn)能釋放；中芯深圳12英寸線(xiàn)的廠(chǎng)房主體將于2022年底前開(kāi)始形成產(chǎn)能釋放；位于上海臨港的中芯東方按計劃有望2023年初結構封頂并進(jìn)入潔凈室安裝。

華虹

去年中芯國際擴產(chǎn)轟轟烈烈，今年作為中國大陸代工雙雄之一的華虹也開(kāi)始重磅出擊。

6月29日晚間，華虹半導體發(fā)布公告稱(chēng)，將華虹無(wú)錫的注冊資本將增加約7.6億美元至約25.37億美元，持續進(jìn)行12英寸產(chǎn)能擴充。公告顯示，由于市場(chǎng)發(fā)展帶來(lái)的晶圓需求持續強勁，目前華虹產(chǎn)能仍然供不應求。

華虹無(wú)錫自2021年起將汽車(chē)產(chǎn)品導入其12英寸晶圓廠(chǎng)，加上擬注資，華虹無(wú)錫的專(zhuān)業(yè)技術(shù)將使公司能夠進(jìn)一步滿(mǎn)足汽車(chē)市場(chǎng)需求。華虹期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場(chǎng)機遇，以確保華虹無(wú)錫有足夠的營(yíng)運資金來(lái)擴大其12英寸(300mm)晶圓的產(chǎn)能。

粵芯半導體

6月底，粵芯半導體完成45億元最新一輪融資。本次融資主要將用于粵芯半導體新一期項目建設。本輪融資后，粵芯半導體將繼續聚焦12英寸模擬特色工藝，專(zhuān)注于工業(yè)級、車(chē)規級中高端模擬芯片市場(chǎng)，進(jìn)一步提升產(chǎn)能。

據介紹，粵芯半導體一、二期項目均已建成投產(chǎn)，月產(chǎn)能達4萬(wàn)片，三期和四期分別4萬(wàn)片產(chǎn)能，預計今年下半年可以快速打樁，加起來(lái)大概有12萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能。

封測：新一輪產(chǎn)能擴建

受益于上游晶圓代工的產(chǎn)能擴張，以及先進(jìn)封裝帶來(lái)的新熱度，中國臺灣的日月光、南茂科技，以及大陸的通富微電、華天科技等大廠(chǎng)也開(kāi)啟了新一輪的產(chǎn)能擴建。

日月光

近日，日月光投控旗下日月光半導體于中壢工業(yè)區新建第二園區，并斥資300億元擴建新廠(chǎng)房及擴增先進(jìn)封測產(chǎn)能。新廠(chǎng)于7月15日舉行開(kāi)工動(dòng)土典禮，預定2024年9月完工投產(chǎn)。

日月光半導體中壢廠(chǎng)總經(jīng)理陳天賜

圖源：日月光

日月光集團中壢廠(chǎng)總經(jīng)理陳天賜表示，將投資100億元用于廠(chǎng)房建置，200億元擴充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預計2024年第3季完工，第二園區占地面積約3000坪，建物樓層共九個(gè)樓層，預計以生產(chǎn)成長(cháng)型打線(xiàn)的尖端科技產(chǎn)品為主。

南茂科技

南茂科技作為供應半導體后段封裝測試大廠(chǎng)，近日申請第二案斥資一二五億元擴大投資。公司計劃在南科一、二廠(chǎng)、竹北一、二廠(chǎng)、湖口廠(chǎng)與新竹廠(chǎng)，擴建部分廠(chǎng)房之無(wú)塵室、投入智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)及各廠(chǎng)太陽(yáng)能綠電系統。期待填補韓國退出利基型DRAM市場(chǎng)，以及占得五G車(chē)用市場(chǎng)先機，提高內存、驅動(dòng)IC及混和訊號三大產(chǎn)品線(xiàn)核心技術(shù)，持續以領(lǐng)先的優(yōu)勢服務(wù)顧客。

通富微電

今年6月，通富微電與AMD合資企業(yè)，位于馬來(lái)西亞檳城的半導體封測廠(chǎng)TF AMD Microelectronics日前宣布，其投資20億令吉（約合30億人民幣）的新生產(chǎn)設施預計將于2023年第一季度建成。

7月初，通富微電在最新披露的投資者者關(guān)系活動(dòng)記錄中指出，公司擬募集不超過(guò)55億元資金用于募投項目建設、補充流動(dòng)資金及償還****貸款。五個(gè)生產(chǎn)型募投項目分別為存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)建設項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、圓片級封裝類(lèi)產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目。

長(cháng)電科技

5月份，長(cháng)電科技在投資者互動(dòng)平臺表示，公司計劃今年固定資產(chǎn)投資人民幣60億元。主要用于產(chǎn)能擴充、研發(fā)投入和基礎設施建設。

寫(xiě)在最后

雖然當前部分芯片類(lèi)型依舊短缺，但是對于中小廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，還是建議不要盲目跟風(fēng)擴產(chǎn)，以免一旦市場(chǎng)降溫，過(guò)剩產(chǎn)能帶來(lái)沉重甚至致命的負擔。

畢竟，市情景氣時(shí)，各家吃肉，市場(chǎng)蕭條時(shí)，大廠(chǎng)吃肉。