全球8家半導體測試設備排名及市場(chǎng)展望：美系占51%，日系占40%

根據各公司公告，我們找到全球8家半導體測試設備企業(yè)，2021年總銷(xiāo)售額合計90億美元，同比增長(cháng)29%。其中：

第1名：泰瑞達銷(xiāo)售額37億美元，同比增長(cháng)18%，占比41%；

第2名：愛(ài)德萬(wàn)銷(xiāo)售額35-36億美元，同比增長(cháng)30+%，占比40%（Advantest表示SOC測試市占率45%提高了7個(gè)百分點(diǎn)，Memory測試市占率51%下降了5個(gè)百分點(diǎn)）；

第3名：科休銷(xiāo)售額9億美元，同比增長(cháng)40%，占比10%；

第4名：韓國HANMI銷(xiāo)售額3億美元，同比增長(cháng)52%，占比3.2%；

第5名：長(cháng)川科技2.4億美元，同比接近翻倍，全球占比2.6%；

第6名：華峰測控1.4億美元，同比翻倍以上增長(cháng)，全球占比1.5%；

第7名：致茂電子1.3億美元，同比增長(cháng)25%，占比1.4%；

第8名：久元電子0.5億美元，同比較大幅度增長(cháng)，占比0.5%。

如果也按照國家/地區劃分的話(huà)，美系測試設備供應商占51%，日系占40%，韓系占3%，中國大陸地區與中國臺灣地區的測試設備企業(yè)各占4%、2%。

探針臺方面：TEL、Accretech等公司2021年合計實(shí)現探針臺銷(xiāo)售額約14億美元，其中TEL占比47%，Accretech占比38%，其他品牌占比15%。

Advantest估計2020年測試機市場(chǎng)空間42億美元，2021年達到56億美元，同比增長(cháng)32%，預計2022年測試機市場(chǎng)規模55-64億美元范圍內。

2021年SOC測試機市場(chǎng)空間43億美元，同比增長(cháng)40%，占比77%；

2021年Memory測試機市場(chǎng)空間13億美元，同比增長(cháng)8%，占比23%。

轉楊紹輝 半導體設備與材料

附 2022年半導體測試設備行業(yè)研究報告

1.1 產(chǎn)業(yè)地位：半導體測試設備貫穿整個(gè)半導體制造過(guò)程，技術(shù)要求不斷

提升半導體檢測設備貫穿整個(gè)半導體制造過(guò)程，是不可或缺的關(guān)鍵設備，可分為前道測量與后道測試設備。

1）半導體檢測設備貫穿整個(gè)半導體制造過(guò)程。同時(shí)，電子系統故障 檢測“十倍法則”顯示，芯片故障如若未在芯片檢測時(shí)發(fā)現，則在電路板（PCB）級別 發(fā)現故障的成本為芯片級別的十倍，因而檢測在半導體產(chǎn)業(yè)中地位日益凸顯。

2）半導體檢測設備根據環(huán)節的不同可分為前道測量與后道測試，分別涉及物理性檢測與電性能檢測。其中，①前道量檢測包 括量測類(lèi)和缺陷檢測類(lèi)，主要用于晶圓加工環(huán)節，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數是否達到設計的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性檢測；②半導體后道測試包括分選機、測試機、探針臺，主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節內，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能檢測。同時(shí)，設計驗證使用測試機和探針臺、測試機和分選機對晶圓樣品檢測和集成電路封 裝樣品的成品測試，驗證樣品功能和性能的有效性。

1.2 商業(yè)模式：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同強，設計、晶圓制造與封測企業(yè)間正向循環(huán)

半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展對檢測設備提出更高要求。比如由于集成電路產(chǎn)品門(mén)類(lèi)增加，測試機供應商具備通用化軟件開(kāi)發(fā)平臺，方便客戶(hù)進(jìn)行二次應用程序開(kāi)發(fā)，以適應不同產(chǎn)品的測試需求。

半導體行業(yè)分工細化趨勢下，檢測設備在產(chǎn)業(yè)鏈上的協(xié)同性不斷增強，形成設計、晶圓制造與封測企業(yè)之間的正向循環(huán)。

1）集成電路分工不斷細化，Fabless 模式成為主流。集成電路行業(yè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，產(chǎn)業(yè)分工不斷細化；從涉及產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節看，運作模式可分為 IDM（垂直整合制造商）、Fabless（無(wú)工廠(chǎng)芯片供應商）、Foundry（代工廠(chǎng)）三種模式；其中，Fabless 經(jīng)營(yíng)模式成為主流。

2）檢測設備在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應較強。以半導體測試設備為例，在 Fabless 模式下，半導體測試系統企業(yè)需要與集成電路設計企 業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)等建立穩定緊密的合作關(guān)系，頭部企業(yè)通過(guò)整合集成 電路產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應構筑行業(yè)壁壘，隨著(zhù)半導體測試系統裝機量上升形成正循環(huán)。以華峰測控的測試機產(chǎn)品為例：①當下游大部分晶圓制造和封裝測試企業(yè)客戶(hù)使用同一款測試機時(shí)，為保證集成電路量產(chǎn)質(zhì)量的可控性，集成電路設計企業(yè)會(huì )優(yōu)先使用；②為了更好地符合集成電路設計企業(yè)的精度要求，集成電路設計企業(yè)使用的測試機也會(huì )成為晶圓制造和封裝測試企業(yè)的首選。

2.1 發(fā)展階段：半導體產(chǎn)業(yè)處于向中國大陸轉移、下游應用拓寬階段

半導體行業(yè)發(fā)展處于第三階段，產(chǎn)業(yè)向中國大陸地區遷移，下游應用領(lǐng)域不斷拓展。全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移歷程分為三個(gè)階段，沿著(zhù)“美國→日本→韓國 &中國臺灣→中國大陸”進(jìn)行遷移，同時(shí)下游應用領(lǐng)域不斷拓展，以中國市場(chǎng)為例，半導體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產(chǎn)品的出貨量長(cháng)期穩居世界第一，消費電子、電動(dòng)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)興起。同時(shí)，全球半導體行業(yè)資本支出在各個(gè)階段均有明顯的上行階段，我們認為，這是半導體廠(chǎng)商在應對不同市場(chǎng)與新興下 游所帶來(lái)的需求增長(cháng)。

2.2 需求：全球“缺芯”下半導體廠(chǎng)擴大資本開(kāi)支，設備景氣度持續上行

全球處于“缺芯”狀態(tài)，這一現象已影響到車(chē)企生產(chǎn)，同時(shí)，PC 設備需求及 5G 技術(shù)普及等帶來(lái)的消費級電子產(chǎn)品需求增長(cháng)對芯片供應提出更高要求。此外，硅晶圓片價(jià)格上漲亦反映市場(chǎng)緊平衡狀態(tài)。

1）汽車(chē)芯片短缺致使車(chē)企減產(chǎn)。2021 年全球范圍內的汽車(chē)芯片短缺將造成 200 萬(wàn)至 450 萬(wàn)輛汽車(chē)產(chǎn)量的損失，相當于近十年以來(lái)全球汽車(chē)年產(chǎn)量的近 5%；汽車(chē)芯片的短 缺對于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的影響仍將持續半年甚至三個(gè)季度。

2）居家辦公 PC 設備需求及 5G 技術(shù)逐步普及帶來(lái)消費級電子產(chǎn)品需求增加對車(chē)用芯片有一定擠出效應。蓬勃發(fā)展的消費電子品產(chǎn)業(yè)對于汽車(chē) 產(chǎn)業(yè)的擠出效應也是造成車(chē)載芯片一片難求的重要因素之一，疫情封鎖期間群眾對于消 費電子產(chǎn)品需求大幅度增加，尤其是居家辦公帶來(lái) PC 設備需求增長(cháng)以及 5G 技術(shù)的逐步普及，都共同導致消費電子品生產(chǎn)商提前便在上游企業(yè)大范圍追加訂單。

3）硅晶圓片價(jià)格上漲反映半導體行業(yè)緊平衡狀態(tài)。全球硅晶圓價(jià)格從 2016 年步入復蘇通道，2016 年的 0.67 美元/平方英寸逐漸上漲 至 2019 年的 0.95 美元/平方英寸。我們認為，硅晶圓價(jià)格上漲反映出半導體行業(yè)處于 緊平衡狀態(tài)。

全球半導體市場(chǎng) 2021 年預計同比增長(cháng) 8.4%，半導體廠(chǎng)商擴大資本開(kāi)支。

1）2021 年全球半導體市場(chǎng)預計同比增長(cháng) 8.4%。全球半導體市場(chǎng) 2021 年市場(chǎng)規模約為 4694 億美元，同比增長(cháng) 8.4%；分市場(chǎng)來(lái)看，模擬器件、邏輯器件、存儲器在集成電路中增長(cháng)較快，預計分別 達 8.6%、7.1%、13.3%，存儲與邏輯器件市場(chǎng)空間超千億美元，是集成電路中最大的 兩個(gè)市場(chǎng)。

2）臺積電、聯(lián)電等半導體廠(chǎng)商 2020 年資本開(kāi)支上行。從資本開(kāi)支上看，2020 年 內臺積電、聯(lián)電、三星、中芯國際等半導體廠(chǎng)商資本開(kāi)支上行，其中，臺積電 2020 年 資本開(kāi)支預計達 172 億美元，同比增長(cháng) 15.44%；此外，聯(lián)電 2020 年資本開(kāi)支計劃達 10.01 億美元，相比 2019 年增長(cháng) 56.65%；三星 2020 年資本開(kāi)支同比增長(cháng) 43.15%；中芯國際 2020 年資本開(kāi)支同比增長(cháng) 185%，達 57 億美元。

3）2021 年 9 月北美半導體設備制造商月度出貨額同比增長(cháng) 35.50%，景氣度持續。2019 年 10 月北美半導體設備制造商月度出貨額同比開(kāi)始回正，當月 出貨額為 20.81 億元，同比增長(cháng) 2.5%；2021 年 9 月，北美半導體設備制造商月度出貨 額為 37.18 億美元，同比增長(cháng) 35.50%。

2.3 市場(chǎng)空間：2019 年全球半導體測試設備市場(chǎng)空間 65 億美元，國產(chǎn)化率提升下中國市場(chǎng)有較****展空間

2019 年全球半導體測試設備市場(chǎng)規模預計為 65 億美元，其中測試機市場(chǎng)規模為 33.5 億美元；應用領(lǐng)域結構來(lái)看，SoC 領(lǐng)域測試占比最大且相較儲存測試更具持續增 長(cháng)力。

1）半導體測試設備占半導體設備比例約為 8.3%，其中 SoC 領(lǐng)域測試占比最大。根測試設備廣泛應用于集成電路生產(chǎn)制造的整個(gè)流程，對于良 率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，半導體測試設備在半導體裝備中占比為 8%，僅次于晶圓制造 裝備；按領(lǐng)域市場(chǎng)結構看，SOC 測試/儲存芯片測試/RF 測試/模擬芯片測試占比分別為 64%/18%/16%/2%。

2）市場(chǎng)規模：2019 年全球半導體測試設備市場(chǎng)規模預計為 65 億美元，其中測試 機市場(chǎng)規模為 33.5 億美元。全球測試機市場(chǎng)規模 預計為 33.5 億美元，其中 SoC 測試機/儲存測試機市場(chǎng)規模為 27 億美元/6.5 億美元， SoC 測試機市場(chǎng)規模持續增長(cháng)力好于儲存測試機，我們認 為原因主要是 SOC 企業(yè)數量多于存儲器企業(yè)，波動(dòng)相對??；同時(shí) SOC 下游應用于移 動(dòng)應用、智能手機、電腦等消費領(lǐng)域，應用場(chǎng)景更廣。

我們認為，中國大陸半導體測試設備行業(yè)有望受益全球半導體產(chǎn)業(yè)重心轉移與設備 國產(chǎn)化率提升。從趨勢上看，全球半導體產(chǎn)業(yè)重心正持續向中國大陸轉移，晶圓廠(chǎng)進(jìn)入 擴產(chǎn)期；從國產(chǎn)率上看，中國大陸半導體設備市場(chǎng)規模占全球比重不斷提升。

1）從趨勢上看，全球半導體產(chǎn)業(yè)重心正持續向中國大陸轉移，晶圓廠(chǎng)進(jìn)入擴產(chǎn)期。

①全球半導體產(chǎn)業(yè)重心持續向中國大陸轉移趨勢確定。一方面，中國半導體市場(chǎng)需求廣闊，但自給率低，供需嚴重不平衡；另一方面，中國生 產(chǎn)制造成本較低，且隨著(zhù)技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)鏈資源不斷發(fā)展，已具備承接產(chǎn)能轉移基礎。

②2018-2022 年中國大陸晶圓產(chǎn)能增速高于全球，晶圓廠(chǎng)進(jìn)入擴產(chǎn)期。①2018 年中國晶圓產(chǎn)能 243 萬(wàn)片/月（等效于 8 寸晶圓），中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球晶圓產(chǎn)能 12.5%。隨著(zhù)半導體制造硅晶圓產(chǎn)能持續向中國轉移，2022 年中國大陸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將達 410 萬(wàn)片/月，占全球產(chǎn)能 17.15%；2018-2022 年中國硅晶圓產(chǎn)能的年均復合增長(cháng)率達 14%，遠高于全球產(chǎn)能年均復合增長(cháng)率 5.3%。②從 2017 年到 2020 年，預計全球新增半導體產(chǎn)線(xiàn) 62 條，其中 26 條位于中國 大陸，占總數 42%。

③中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額同比提升較快，2019-2020 年同比增長(cháng)率快于全球半導 體市場(chǎng)銷(xiāo)售額。2019-2021H1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額分別為 7562 億元、8848 億元、4103 億元，同比分別增長(cháng) 15.8%/17.0%/15.9%，其中 2019-2020 年的同比增速高于全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額（2019 年、2020 年同比增速分別為-12.10%、6.50%）。

2）中國半導體測試設備行業(yè)有望受益國產(chǎn)化率提升。我們認為，隨著(zhù)未來(lái)半導體 設備國產(chǎn)化率不斷提升，中國半導體測試設備行業(yè)市場(chǎng)規模有較大的發(fā)展空間。

①中國大陸半導體設備市場(chǎng)規模占全球比重 提升，從 2013 年的 10.6%提升至 2019 年的 22.5%；2020 年中國半導體測試設備行業(yè) 市場(chǎng)規模預計為 15 億美元，相比 2019 年的 13.45 億美元有所增長(cháng)。

②2020 年全球半導體設備市場(chǎng)同比增長(cháng) 19%，中國市場(chǎng) 187.2 億美元居首。全球半導體設備 2019-2020 年市場(chǎng)空間分別為 598 億美元、711 億美 元，分別同比下滑-7.2%與同比增長(cháng) 19.1%；從地區看，2020 年中國首次成為半導體設 備最大市場(chǎng)，銷(xiāo)售額為 187.2 億美元，同比增長(cháng) 39%；全球半導體設備銷(xiāo)售額 2022 年 將突破 1000 億美元，創(chuàng )下新高；2021 年全球半導體設備銷(xiāo)售額預計為 953 億美元， 同比增長(cháng) 34%。

3.1 國際經(jīng)驗：龍頭布局完善+強產(chǎn)品力提升議價(jià)權，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同筑高進(jìn)入壁壘

全球半導體測試設備行業(yè)呈現寡頭壟斷格局。從競爭格局來(lái)看，全球半導體測試設備產(chǎn)業(yè)主要呈現美商 Teradyne、日商 Advantest、 TEL 等國際企業(yè)壟斷的局面。

從愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達等國際龍頭經(jīng)驗來(lái)看，我們認為主要有三個(gè)經(jīng)驗值得借鑒：測試 系統類(lèi)型布局完善以應對多個(gè)下游需求、持續高研發(fā)造就較強產(chǎn)品競爭力、良性循環(huán)的 產(chǎn)業(yè)協(xié)同商用模式。

1）測試系統類(lèi)型布局完善，能夠應對多個(gè)下游應用領(lǐng)域需求。愛(ài)德萬(wàn)和泰瑞達在測試機上均覆蓋 SoC、模擬、RF 與 Memory 等測試系 統，面向多個(gè)下游需求類(lèi)型。同時(shí)，愛(ài)德萬(wàn)與泰瑞達均關(guān)注平臺的靈 活性與可拓展性，以愛(ài)德萬(wàn) T2000 系統為例，T2000 平臺采用模塊架構，可以根據應 用重新安排必要的功能模塊，從而靈活地進(jìn)行重新配臵。

2）高研發(fā)投入造就較強產(chǎn)品競爭力，議價(jià)權有所提升。①愛(ài)德萬(wàn)與泰瑞達研發(fā)費用率均處于較高水平，愛(ài)德萬(wàn) 2009-2021 財年研發(fā)費用率保持在 13%以上，泰瑞達 2009-2020 財年研發(fā)費用率保持在 12%以上。我們認為，維持較高研發(fā)費用率有助于公司造就較強產(chǎn)品競爭力，以泰瑞達 SoC 測試 系統 J750 為例，J750 系列于 1998 年首次推出，目前升級到 J750Ex-HD， 為復雜度較低的混合信號芯片提供了最低成本的測試解決方案，測試成本較競爭產(chǎn)品降 低 25-50%，印證產(chǎn)品持續迭代與強競爭實(shí)力。

②議價(jià)權有所提升，體現在市占率、應收賬款周轉天數等指標趨勢向好。愛(ài)德萬(wàn)全球測試機市場(chǎng)份額從 2015 年的 32.4%提升至 2019 年的 55%；愛(ài)德萬(wàn)與泰瑞達的應收賬款周轉天數從大趨勢上看有所下行。我 們認為，市占率提升、應收賬款周轉天數等指標趨勢向好印證龍頭公司議價(jià)權有所提升。

3）商業(yè)模式為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，持續積累產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力將形成良性循環(huán)，筑高進(jìn)入壁 壘。我們以泰瑞達測試機銷(xiāo)售為例進(jìn)行商業(yè)模式的分析。

①客戶(hù)采購泰瑞達測試機部分通過(guò)其他半導體產(chǎn)業(yè)鏈內公司。以泰瑞達某 OEM 為 例，2018-2020 年某 OEM 客戶(hù)收入占泰瑞達收入的 比重分別為 13%、10%、25%，這其中包含了通過(guò)臺積電公司的銷(xiāo)售。我們認為，客戶(hù) 采購泰瑞達測試機部分通過(guò)其他半導體產(chǎn)業(yè)鏈內公司，印證測試機行業(yè)具備較好的產(chǎn)業(yè)協(xié)同模式。

②泰瑞達測試機累計裝機量保持持續上行。截至 2020 財年年底，泰瑞達測試機累計裝機量達到 22700 臺，其中 FLEX 系列為 8000 臺，J750 系列為 5900 臺，Magnum 系列為 3200 臺，ETS 系列為 5600 臺，均保持增長(cháng)態(tài)勢。半導體測試系統企業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)上的協(xié)同能力需要一個(gè)持續積累的過(guò)程，對于新進(jìn)入者而言，市場(chǎng)先入者已建立并穩定運營(yíng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈將構成其 進(jìn)入本行業(yè)的一大壁壘。

3.2 中國廠(chǎng)商：部分核心技術(shù)指標國際領(lǐng)先，快步邁向全球視野

近幾年本土半導體檢測設備公司進(jìn)步較大，市 場(chǎng)份額逐步提升，相繼涌現出華峰測控、長(cháng)川科技等企業(yè)。我們對比來(lái)看，華峰測控與 長(cháng)川科技雖然在營(yíng)收規模上相較海外龍頭仍有較大成長(cháng)空間，華峰測控 STS 8200 系 列、STS 8250/8300 以及長(cháng)川科技 CTA 系列部分關(guān)鍵技術(shù)指標已與泰瑞達 ETS 系統 接近或相同。

1）營(yíng)收規模與盈利能力對比：①營(yíng)收規模上看，本土半 導體檢測設備公司與全球龍頭相比仍有較大成長(cháng)空間，2020 年華峰測控、長(cháng)川科技營(yíng) 業(yè)收入分別為 0.61 億美元、1.23 億美元，相比愛(ài)德萬(wàn)與泰瑞達的 25.38 億美元、31.21 億美元仍有較大的營(yíng)收規模差距；僅看測試系統業(yè)務(wù)，華峰測控、長(cháng)川科技半導體測試 系統收入分別為 0.57 億美元、0.27 億美元，全球龍頭愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達則分別為 18.13 億美元、22.60 億美元。②毛利率上看，2020 年華峰測控、長(cháng)川科技綜合毛利率分別為 79.75%、50.11%，愛(ài)德萬(wàn)與泰瑞達綜合毛利率水平較為接近，分別為 56.72%、57.21%；我們認為，華峰測控與長(cháng)川科技綜合毛利率存在較大差異的原因主要是業(yè)務(wù)結構有所不 同，從測試機業(yè)務(wù)上看，2020年華峰測控、長(cháng)川科技毛利率水平分別為80.16%、69.91%， 華峰測控高于長(cháng)川科技。

2）主要產(chǎn)品系統關(guān)鍵技術(shù)指標對比：華 峰測控 STS 8200 系列、STS 8250/8300 以及長(cháng)川科技 CTA 系列部分關(guān)鍵技術(shù)指標已 與泰瑞達 ETS 系統接近或相同；以華峰測控 STS8200 系列為例，在測試精度、響應速 度、應用程序定制化與泰瑞達 ETS 系列相同。同時(shí)，華峰測控與長(cháng)川科技研發(fā)費用率 保持在較高水平，2016 至 2021Q1-3 研發(fā)費用率分別保持在 10%與 20%以上，我們認 為，持續較高的研發(fā)費用率有助于公司不斷進(jìn)行技術(shù)迭代，加快縮小與全球龍頭公司的 產(chǎn)品結構差異與部分技術(shù)差距。

與自身對比，本土半導體檢測設備公司近幾年成長(cháng)快速，議價(jià)權有所上升。

1）營(yíng)收與歸母凈利潤增速較快。從營(yíng)業(yè)收入看，華峰測控與長(cháng)川科技 2016-2020 年營(yíng)收增長(cháng)快速，復合增速分別為 37.27%、45.41%；從歸母凈利潤看，華峰測控與長(cháng) 川科技 2016-2020 年歸母凈利潤復合增速分別為 48.28%、19.64%。

2）毛利率相對穩健。從盈利能力看，2016-2021Q1-3 華峰測控毛利率、凈利率較 穩健，分別維持在 79%與 35%以上；長(cháng)川科技毛利率較為穩健，2016-2021 Q1-3 維持 在 50%，根2019 年凈利潤同比下滑原因是受研發(fā)投入 大幅增大、固定資產(chǎn)折舊、限制性股****股份支付費用影響，從而使得凈利率亦同比下滑。

3）應收賬款周轉天數趨勢看有所下降。我們看到，2016-2021Q1-3 華峰測控與長(cháng) 川科技應收賬款周轉天數趨勢上有所下降，相比 2016 年，2020 年華峰測控、長(cháng)川科技 應收賬款周轉天數分別下降 55 天與 100 天。

4）我們認為，毛利率維持穩健、應收賬款周轉天數趨勢下降側面印證兩家公司的 議價(jià)權有所提升。

4.1 華峰測控：邁向全球市場(chǎng)，積極布局 SoC、大功率器件等測試領(lǐng)域

華峰測控產(chǎn)品銷(xiāo)售半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區，邁向全球市場(chǎng)，同時(shí)積極布局 SoC、大功 率器件等測試領(lǐng)域。華峰測控是國內最早進(jìn)入半導體測試設備 行業(yè)的企業(yè)之一，在行業(yè)內深耕二十余年， 聚焦于模擬和混合信號測試設備領(lǐng)域，產(chǎn)品 不僅銷(xiāo)售中國大陸，同時(shí)銷(xiāo)售至中國臺灣、美國、歐洲、韓國、日本等半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達 地區；華峰測控獨立開(kāi)發(fā)并推出 STS 2000 系列、STS 8200 系列、STS 8300 系列等半導體測試系統產(chǎn)品，覆蓋模擬、混合、分立器件、MOSFET 等多類(lèi)別的測試；公司在 SoC 類(lèi)集成電路和大功率器件測試領(lǐng)域上具備技術(shù)儲備。

華峰測控正式入駐天津生產(chǎn)基地，其研發(fā)及生產(chǎn)能力將進(jìn)一步上行。2021 年 9 月 8 日，華峰測控舉辦“天津集成電路測試設備產(chǎn)業(yè)化基地”的 入駐儀式，華峰測控天津產(chǎn)業(yè)園區今后將作為集研發(fā)、生產(chǎn)于一體的綜合產(chǎn)業(yè)化基地；同時(shí)，華峰測控在入駐儀式上舉辦第 4000 臺發(fā)貨紀念活動(dòng)，標志 AccoTEST 的全球累 計發(fā)貨臺數突破 4000 臺大關(guān)。我們認為，隨著(zhù)華峰測控正式入駐天津生產(chǎn)基地，其研發(fā)及生產(chǎn)能力將進(jìn)一步上行。

4.2 長(cháng)川科技：半導體測試設備類(lèi)型覆蓋較全面，有序推進(jìn)市場(chǎng)開(kāi)拓

長(cháng)川科技主營(yíng)測試機、分選機與探針臺等多種半導體測試設備，覆蓋較全面。長(cháng)川科技主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片 設計企業(yè)等提供測試設備，集成電路測試設備主要包括測試機、分選機、探針臺、自動(dòng)化設備、自動(dòng)化半導體光學(xué)檢測設備等，目前主要銷(xiāo)售產(chǎn)品為測試機、分選機及自動(dòng)化 生產(chǎn)線(xiàn)，自主設計研發(fā)探針臺；其中，長(cháng)川科技生產(chǎn)的測試機包括大功率測試機、模擬/ 數?；旌蠝y試等；分選機包括重力式分選機、平移式分選機、測編一體機；自動(dòng)化半導體光學(xué)檢測設備包括 Hexa EVO 系列、晶圓光學(xué)檢測 iFocus 系列、Sort 系列；自動(dòng)化設備包括指紋模組系列、攝像頭模組系列。

港澳臺及海外地區營(yíng)收比例趨勢上行，開(kāi)拓中國臺灣與東南亞市場(chǎng)。2017-2020 年，長(cháng)川科技港澳臺及海外地區營(yíng)收比例從 5.08%提升至 46.20%，2021 年 上半年港澳臺及海外地區營(yíng)收比例為 38.64%，總體看趨勢上行。同時(shí)，2020 年長(cháng)川科技對外積極開(kāi)拓市場(chǎng)，成功開(kāi)拓了中國臺灣市場(chǎng)和東南亞市場(chǎng)，有序 推進(jìn)了新客戶(hù)的導入工作,客戶(hù)結構持續優(yōu)化；同時(shí)，為了擴大產(chǎn)品市場(chǎng)份額以及產(chǎn)品的 應用領(lǐng)域，長(cháng)川科技拓展中國臺灣市場(chǎng)，使公司在行業(yè)內的影響力得到進(jìn)一步提升。

4.3 華興源創(chuàng )：測試產(chǎn)品下游廣泛，半導體領(lǐng)域布局測試機與分選機

華興源創(chuàng )是工業(yè)自動(dòng)測試設備與整線(xiàn)系統解決方案的提供商， 主要測試產(chǎn)品用于 LCD、OLED 平板顯示、半導體、新能源汽車(chē)電子等行業(yè)的生產(chǎn)廠(chǎng)家， 以及為行業(yè)提供定制化的數據融合軟件平臺。在集成電路測試設備領(lǐng)域，華興源創(chuàng )主要研發(fā)和生產(chǎn)測試機和分選機。

1）業(yè)務(wù)介紹：在產(chǎn)品及技術(shù)上，目前 SOC 測試機 已完成兩個(gè)系列產(chǎn)品的研發(fā)和部分配套板卡的開(kāi)發(fā)工作，可滿(mǎn)足 32 位 MCU、高像素 CIS、指紋、復雜 SOC 芯片 CP 測試，不僅多項指標已經(jīng)可以對標同類(lèi)型海外暢銷(xiāo)機型且于近期完成了客戶(hù)端批量裝機；同時(shí)，華興源創(chuàng )于 2021 年 3 月推出對標美國國家儀器的 PXIe 架構 Sub-6G 射頻專(zhuān)用測試機，成為了國內首家擁有自主研發(fā) Sub-6G 射頻 矢量信號收發(fā)板卡的廠(chǎng)商，在硬件性能上已經(jīng)可以滿(mǎn)足射頻開(kāi)關(guān)(Switch)、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、濾波器（Filter）、射頻調諧（Tuner）所有 5G、4G、3G 射頻前端芯片的測試。

2）財務(wù)分析：①營(yíng)收：華興源創(chuàng ) 2016-2020 年營(yíng)業(yè)收入復合增速為 34.28%， 2021Q1-3 實(shí)現營(yíng)收 14.3 億元，同比增長(cháng) 20%；②業(yè)績(jì)：華興源創(chuàng ) 2016-2020 年歸母 凈利潤復合增速為 10.12%，2021Q1-3 實(shí)現歸母凈利潤 2.71 億元，同比增長(cháng) 19.32%；③盈利能力：2016 年以來(lái)，華興源創(chuàng )盈利能力維持相對穩健，毛利率、凈利率分別維持 在 45%、14%以上。

來(lái)源： 海通證券 作者：佘煒超，趙玥煒