最低5nm，國產(chǎn)化半導體產(chǎn)業(yè)鏈再添“利器”

來(lái)源：全球半導體觀(guān)察

近日，中國長(cháng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鄭州軌交院”）在研制半導體激光****晶圓切割設備的經(jīng)驗和基礎上，推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開(kāi)槽設備。

圖源：中國長(cháng)城

據官方介紹，該設備除了具備常規激光開(kāi)槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠(chǎng)IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝，為國產(chǎn)化半導體產(chǎn)業(yè)鏈再添“利器”。

據悉，該設備采用的模塊化設計，可支持不同脈寬（納秒、皮秒、飛秒）激光器。自主研發(fā)的光學(xué)系統，可實(shí)現光斑寬度及長(cháng)度連續可調，配合超高精度運動(dòng)控制平臺等技術(shù)，與激光隱切設備完美結合、相輔相成，解決了激光隱切設備對表面材質(zhì)、厚度、晶向、電阻率的限制，真正實(shí)現了工藝的全兼容，對有效控制產(chǎn)品破損率、提高芯片良率有著(zhù)極大幫助。        

高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，半導體工業(yè)在實(shí)現中國制造由大到強的發(fā)展中肩負重要使命。據介紹，鄭州軌交院的研發(fā)團隊與國內著(zhù)名高校的知名專(zhuān)家攻克技術(shù)難題，取得了國產(chǎn)開(kāi)槽設備在5nm先進(jìn)制程以及超薄工藝（處理器等產(chǎn)品）的重大突破，在晶圓加工穩定性、激光使用效率、產(chǎn)品切割質(zhì)量等方面均達到了新的高度。

目前，芯片設計越來(lái)越小，要求設備精度越來(lái)越高，該設備的成功研制不僅標志著(zhù)中國長(cháng)城在晶圓激光切割領(lǐng)域已經(jīng)擁有強大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，也將助力封裝廠(chǎng)家提升工藝水平、開(kāi)展新工藝，助力芯片設計公司設計出更為先進(jìn)制程的芯片，對進(jìn)一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。