全球與中國本土主要封測廠(chǎng)（TOP 20）出爐及其封測產(chǎn)品類(lèi)型

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數據來(lái)源：芯思想主要詳細介紹中國本土封測廠(chǎng)情況

江蘇長(cháng)電科技

長(cháng)電科技是中國第一大、全球第三大半導體封測龍頭公司，業(yè)務(wù)覆蓋全品類(lèi)的系統集成封裝設計與仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封測、芯片成品測試，位于產(chǎn)業(yè)鏈中下游。

長(cháng)電科技布局了8個(gè)基地，完整覆蓋了低、中、高端封裝測試領(lǐng)域，具備多品類(lèi)封測產(chǎn) 品的全球服務(wù)能力。

長(cháng)電本部：在傳統封裝（QNF）和先進(jìn)封裝（BGA、FC 和 SiP）廣泛建有產(chǎn)能，技術(shù)積累深厚且市場(chǎng)競爭力顯著(zhù)。

江陰基地：產(chǎn)品包括 BGA、SiP、FC 等工藝，面向手機射頻、電源管理、PA 模塊產(chǎn)品，它的C3 廠(chǎng)，是中國本土最大 PA 封裝產(chǎn)能。

滁州廠(chǎng)：以小信號、超小型分立器件+低端集成電路。

宿遷廠(chǎng)：主要為功率產(chǎn)品封裝，應用于照明、家電、電源管理領(lǐng)域。

長(cháng)電先進(jìn)：提供晶圓級封裝+bumping，用于wifi、藍牙、電源管理手機外圍芯片。

星科金朋包括星科金朋江陰、星科金朋新加坡與星科金朋韓國（SCK）。

星科金朋江陰以 FCBGA、 FCCSP 為主，此外還有Wire Bonding，用于手機AP、HPC、DRAM 存儲；星科金朋韓國以 FCCSP+POP+SiP為主，下游包括手機AP、存儲芯片與礦機；星科金朋新加坡以Fan-in+Fan-out eWLB為主，用于手機 AP和PMIC電源管理芯片的封裝。

此外，長(cháng)電韓國“JSCK”為長(cháng)電科技在韓國新設立的SIP封裝廠(chǎng)，目的是為了配合星科金朋韓國（SCK），共同開(kāi)拓國內外客戶(hù)。

通富微電

2月23日，通富微電在投資者互動(dòng)平臺上表示，AMD約80%的封測業(yè)務(wù)由公司完成。公司與AMD是長(cháng)期的戰略合作伙伴，AMD成功收購賽靈思，其自身業(yè)務(wù)將強勁增長(cháng)，預計對公司營(yíng)收規模和業(yè)績(jì)將產(chǎn)生積極正面影響。

公司擁有全球領(lǐng)先的CPU/GPU量產(chǎn)封測技術(shù)，已經(jīng)5納米能力；在Power產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固國產(chǎn)車(chē)用功率器件封測領(lǐng)軍地位；存儲器封裝技術(shù)能力提升，獲得國內大客戶(hù)好評；在先進(jìn)封裝方面，具備了Fan-out、5納米 Bumping等先進(jìn)封裝技術(shù)；2.5D/3D封裝已經(jīng)導入客戶(hù)。

天水華天

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò )通訊、消費電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。

基于晶圓級系統級封裝eSinC技術(shù)的產(chǎn)品、超大尺寸（33mmx17mm）一體化封裝SSD、超高集成度eSSD產(chǎn)品均實(shí)現量產(chǎn)。5G 射頻模組、封裝類(lèi)型為L(cháng)GAML的5G濾波器、CAT1通訊模組使用的PAMiD 產(chǎn)品實(shí)現量產(chǎn)；工業(yè)級eMMC產(chǎn)品通過(guò)客戶(hù)認證，開(kāi)始小批量生產(chǎn)；進(jìn)行了應用于2.5D封裝的interposer（10:1直孔）工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。

沛頓科技(深圳)

沛頓科技專(zhuān)注于存儲芯片的封裝測試。沛頓科技和多家國內外DRAM和FLASH制造商提供優(yōu)質(zhì)的芯片封裝與測試服務(wù)，并建立穩定良好的持續合作關(guān)系，在未來(lái)新一代高端內存存儲器封裝與測試技術(shù)的發(fā)展也將會(huì )隨市場(chǎng)需求及產(chǎn)品升級而更新同步。

華潤微封測

華潤微封測事業(yè)群整合了原華潤安盛、華潤賽美科、華潤矽磐、東莞杰群的封裝和測試資源，主要為國內外無(wú)芯片制造工廠(chǎng)的半導體公司提供各種封裝測試代工業(yè)務(wù)。其產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、家電，通信電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。主要業(yè)務(wù)種類(lèi)有半導體晶圓測試（CP）、傳統IC封裝、功率器件封裝（FLIPCHIP工藝）、大功率模塊封裝（IPM）、先進(jìn)面板封裝（PLP）、硅麥、光耦傳感器封裝、成品測試等一站式業(yè)務(wù)。華潤微封測事業(yè)群已經(jīng)在無(wú)錫、深圳、東莞、重慶建立了生產(chǎn)基地，隨著(zhù)內部資源的整合，對外形成競爭合力，將持續為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值。

甬矽電子(寧波)

作為一家新興的封測代工公司，甬矽電子定位先進(jìn)封裝領(lǐng)域，管理水平和系統管理能力得到了客戶(hù)高度認可。在技術(shù)儲備方面已經(jīng)逼近國內龍頭企業(yè)。SiP射頻模塊、SiP QFN、Flipchip等中高階封裝進(jìn)入大規模量產(chǎn)；針對射頻前端模塊及IoT市場(chǎng)所需的SiP和WLP封裝技術(shù)已經(jīng)做好規模量產(chǎn)工作；針對人工智能領(lǐng)域的FCBGA和2.5/3D封裝技術(shù)也開(kāi)始布局。

蘇州晶方半導體

晶方科技公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等。

合肥頎中封測

公司目前是國內最大（國內市場(chǎng)占有率超過(guò)50%），也是國內目前唯一一家可提供驅動(dòng)IC封測全流程服務(wù)的公司。將金制程產(chǎn)品進(jìn)入全球一線(xiàn)顯示驅動(dòng)IC設計商，成為中國最大的金凸塊（Bumping）顯示封測廠(chǎng)商。

紫光宏茂

紫光宏茂擁有全系列存儲器封測的一站式解決方案，產(chǎn)品覆蓋3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲器產(chǎn)品的封裝和測試；具備汽車(chē)電子質(zhì)量體系認證，擁有十余年的車(chē)規產(chǎn)品封裝和測試經(jīng)驗；不斷創(chuàng )新存儲器封裝測試解決方案。2021年得益于母公司長(cháng)江存儲科技有限責任公司的快速發(fā)展，第一次進(jìn)入本土封測排名榜前十名單。

新匯成

新匯成微電子是集成電路高端封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅動(dòng)芯片領(lǐng)域，旗下主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節，形成顯示驅動(dòng)芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。來(lái)源：芯思想

下面有應用于封測設備的USB接口工業(yè)級WiFi模塊(Win7/10驅動(dòng))

Atheros AR9271 USB接口工業(yè)級WiFi模塊(Win7/10驅動(dòng))

參數詳情：

• 接口：USB2.0

• 芯片：Atheros AR9271

• 無(wú)線(xiàn)標準：IEEE802.11b/g/n

• 傳輸速率：150Mbps

• 頻率范圍：2.4-2.4835GHz

• 工作信道：1-14

• 安全特性：WPS-PSK/WPA2-PSK，WPA/WPA2，64/128/152位WEP加密

• 操作系統：Windows XP/Vista，Windows7/10，Linux

• 使用環(huán)境：工作溫度：-10°C-60°C，存儲溫度：-20°C-70°C，溫度：10%-95%RH無(wú)凝結 

產(chǎn)品特性：

• 1.符合IEEE802.11b/g/n標準，可達到150Mbps傳輸率；

• 2.支持PSP、WII、NDS連接Internet 及Xlink Kai；

• 3.支持USB2.0 A型接口，即插即用；

• 4.支持64／128 位WEP 數據加密；支持WPA／WPA-PSK、WPA2

• 5.WPA2-PSK安全機制；

• 6.支持無(wú)線(xiàn)漫游（Roaming）技術(shù)，保證高效的無(wú)線(xiàn)連接；

• 7.支持Linux / Windows 2000／Windows XP／Vista / Win7/Win10操作系統；

• 8.提供兩種工作模式：集中控制式（Infrastructure）和對等式（Ad-Hoc）。

應用：

打印機、工業(yè)控制、工業(yè)自動(dòng)化、遠程讀取數據（智能抄表）、防洪、監控設備、MID移動(dòng)上網(wǎng)設備、上網(wǎng)本、網(wǎng)絡(luò )電視、多媒體電視、手持機、筆記本、無(wú)線(xiàn)遙控、機頂盒、MP4、標清媒體播放器等等。