環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng )失敗，43.5億歐元收購金將用于產(chǎn)能擴張

來(lái)源：EET電子工程專(zhuān)輯

導讀：由于德國政府未批準交易，環(huán)球晶圓股份有限公司（Globalwafers Co.,）未能成功收購德國晶圓片供應商世創(chuàng )電子（Siltronic AG）材料公司。按照之前的協(xié)議，環(huán)球晶圓還要向Siltronic支付5,000萬(wàn)歐元（合5,620萬(wàn)美元）的終止費。

據英國《金融時(shí)報》網(wǎng)站2月1日報道，由于德國政府未批準交易，中國臺灣環(huán)球晶圓股份有限公司（Globalwafers Co.,）未能成功收購德國晶圓片供應商世創(chuàng )電子（Siltronic AG）材料公司。這家臺灣晶圓巨頭企業(yè)本寄望通過(guò)這筆收購，拿下全球晶圓市場(chǎng)份額第二的寶座，但最終未能如愿。

按照之前的協(xié)議，環(huán)球晶圓還要向Siltronic支付5,000萬(wàn)歐元（合5,620萬(wàn)美元）的終止費。這是跨國并購領(lǐng)域的慣例，一般重大并購交易訂立的協(xié)議中，都會(huì )包含內容類(lèi)似的條款。此前，智路資本對芯片廠(chǎng)商美格納的并購，因未能獲得美國相關(guān)部門(mén)的放行而告吹，智路資本也向美格納支付了賠償金。

環(huán)球晶圓指出，原用于收購世創(chuàng )電子的43.5億歐元（約49.8億美元），將轉用于包括12寸晶圓與磊晶、8寸與12寸 SOI、8寸FZ、SiC晶圓 (含 SiC Epi)、GaN on Si等產(chǎn)品產(chǎn)能擴張。擴產(chǎn)計劃涵蓋亞洲、歐洲和美國地區的投資，包括擴充現有廠(chǎng)區以及興建新廠(chǎng)，新產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品產(chǎn)出時(shí)間從2023年下半開(kāi)始逐季增加。

環(huán)球晶圓在公告中稱(chēng)，已于1月底以1,000億臺幣(約36億美元)，取得Hitachi Plant Services的半導體硅晶圓生產(chǎn)相關(guān)設施及設備。

環(huán)球晶圓對世創(chuàng )的并購已經(jīng)持續了一年有余的時(shí)間，報道稱(chēng)，這筆價(jià)值43.5億歐元的交易失敗的背景是，世界各國政府都前所未有地加大了對跨境高科技交易的審查力度，因為它們擔心失去對關(guān)鍵技術(shù)（尤其是人工智能、網(wǎng)絡(luò )安全和半導體等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)）的控制權。2021年，德國當局進(jìn)行了306項投資審查，而2019年只有78項，2020年為106項。

在交易正式“告吹”之前，這筆交易已經(jīng)得到了包括奧地利、日本、新加坡、韓國等國家和地區反壟斷監管部門(mén)的放行，并在中國農歷虎年春節前，獲得了中國反壟斷監管部門(mén)附條件放行（需剝離環(huán)球晶圓的區熔法晶圓業(yè)務(wù)）。

德國政府相關(guān)部門(mén)對這筆交易的審查超過(guò)14個(gè)月，這個(gè)部門(mén)是德國聯(lián)邦經(jīng)濟和氣候事務(wù)行動(dòng)部，該部門(mén)是德國負責管理外國投資的政府部門(mén)，在審查的過(guò)程中，這個(gè)部門(mén)還延長(cháng)了審查期限，而這個(gè)期限超過(guò)了并購截至日期。

根據交易雙方訂立的協(xié)議以及德國金融監管局（BaFin）給出的交易最后時(shí)限，交易須在2022年1月31日之前完成。但是，在這個(gè)時(shí)限到來(lái)之前，環(huán)球晶圓仍未能獲得德國政府對這筆交易的放行，沒(méi)有放行，超過(guò)這個(gè)時(shí)限，就意味著(zhù)并購交易失敗，并不需要德國政府相關(guān)部門(mén)正式否決。

環(huán)球晶圓宣布此收購案失效，并且表示“對這一結果非常失望”，但將繼續與歐洲客戶(hù)緊密合作，未來(lái)將分析德國政府的決定，并考慮其對公司未來(lái)投資戰略的影響。公司董事長(cháng)暨CEO徐秀蘭曾表示，如果無(wú)法完成對世創(chuàng )的收購，環(huán)球晶圓將尋求在歐洲以外的地方投資。

環(huán)球晶圓總部在中國臺灣，2015年在臺灣證券交易所上市，最終控制人為中美矽晶制品股份有限公司；世創(chuàng )則是德國重要晶圓廠(chǎng)商，2015年在法蘭克福證券交易所上市。

一家臺資芯片代工企業(yè)負責原材料采購的人士表示，環(huán)球晶圓是硅晶圓的主要供應商之一，在歐洲，環(huán)球晶圓有比較穩定的客戶(hù)關(guān)系，這也是其發(fā)起對總部設在德國慕尼黑的世創(chuàng )并購的原因之一，而這一并購也可以改變硅晶圓的市場(chǎng)份額格局，完成并購后，環(huán)球晶圓的市場(chǎng)份額將有望從原來(lái)的全球第三，晉升到全球第二，拿到26.7%的市場(chǎng)份額?！靶袠I(yè)內都知道，環(huán)球晶圓非常重視這筆交易，董事長(cháng)徐秀蘭親自負責這筆交易的相關(guān)事宜，包括和德國政府相關(guān)部門(mén)的溝通，很多會(huì )議都是徐秀蘭親自帶隊去開(kāi)的。

然而，這筆交易從最開(kāi)始就引起了德國政府和產(chǎn)業(yè)界的擔心，這種憂(yōu)慮集中在包括“市場(chǎng)份額的提升會(huì )否對下游產(chǎn)商的利益造成損害”，以及“其先進(jìn)的產(chǎn)線(xiàn)是否會(huì )更大規模地向歐洲以外地區轉移”等方面。

在全球半導體短缺背景下，本次失敗的收購暴露了歐洲芯片廠(chǎng)商對亞洲供應商的依賴(lài)，這引發(fā)了最近整個(gè)歐洲大陸努力提高自身芯片產(chǎn)量的風(fēng)潮。日前，歐盟官員也對外宣布將于2月初公布歐盟版《芯片法案》提案，預期將推出數百億歐元的補貼支持歐洲芯片制造業(yè)。而半導體硅片作為半導體芯片的關(guān)鍵原材料，自然也成為了歐盟各國強化半導體供應鏈安全的關(guān)鍵一環(huán)。

* 本文內容參考自路透社、參考消息、華爾街日報、中國經(jīng)營(yíng)報報道