國產(chǎn)大硅片商闖關(guān)科創(chuàng )板！三年營(yíng)收近20億，擬募資10億元

作者 |  程茜
編輯 |  Panken
芯東西12月29日消息，本周二，國內大尺寸硅片制造商有研半導體硅材料股份公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)有研硅）科創(chuàng )板IPO獲受理。半導體硅片是芯片制造的關(guān)鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)大廈的基石。目前，全球硅片市場(chǎng)主要由境外廠(chǎng)商占據，龍頭硅片廠(chǎng)商壟斷全球90%左右的市場(chǎng)份額。半導體硅材料行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵扶持的戰略性新興行業(yè)，在該領(lǐng)域深耕60余年的有研硅正在加速崛起。

根據招股書(shū)，有研硅成立于2001年6月21日，是有研科技集團有限公司（原北京有色金屬研究總院）旗下的核心企業(yè)，上世紀50年代開(kāi)始進(jìn)行相關(guān)研究。有研半導體硅材料有限公司曾創(chuàng )造了多個(gè)國內第一，1992年、1995年、1997年、2002年分別制成國內第一根直徑6英寸、8英寸、12英寸、18英寸直拉硅單晶。在摩爾定律的影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8英寸、12英寸為市場(chǎng)主流。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。例如，同等工藝條件下，12英寸硅片的可使用面積超過(guò)8英寸硅片的2倍以上，可使用率是8英寸硅片的2.5倍左右。作為國內從事半導體硅材料研制的企業(yè)之一，有研硅在國內率先開(kāi)展6英寸、8英寸硅片的研制及產(chǎn)業(yè)化，并實(shí)現12英寸硅單晶和硅片的技術(shù)突破，并于2005年實(shí)現集成電路刻蝕設備用硅材料產(chǎn)業(yè)化。2020年10月，有研硅集成電路用大尺寸硅材料規?；a(chǎn)項目正式量產(chǎn)，年產(chǎn)276萬(wàn)片8英寸集成電路用硅片項目于10月16日量產(chǎn)，年產(chǎn)360萬(wàn)片12英寸集成電路用大硅片2020年底開(kāi)工。有研硅18英寸硅單晶及部件也已成功投產(chǎn)，大規格高純硅單晶是先進(jìn)半導體設備的核心部件材料，有研硅的產(chǎn)品已形成20多種，為全球最大硅單晶尺寸，純度可到11N。有研硅的18英寸硅單晶產(chǎn)品為美國、日本、韓國的硅部件廠(chǎng)商采用，安裝于泛林、東京電子等頂尖半導體設備廠(chǎng)商的刻蝕機產(chǎn)品中，并在臺積電等產(chǎn)線(xiàn)中使用。此外，該公司還承擔了國家半導體材料領(lǐng)域的重大工程和重大科技專(zhuān)項任務(wù)，連續五年被中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )評為“中國半導體材料十強企業(yè)”。有研硅此次發(fā)行募集資金10億元，該金額遠高于2020年的營(yíng)收5.30億元。本次募集資金主要圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)開(kāi)展，分別為集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目、補充研發(fā)與營(yíng)運資金。

三年營(yíng)收近20億元，客戶(hù)覆蓋全球市場(chǎng)

根據招股書(shū)，有研硅在報告期內營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)無(wú)較大波動(dòng)，該公司主要從事半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，通過(guò)向下游芯片制造企業(yè)銷(xiāo)售半導體硅片、向下游刻蝕設備部件制造企業(yè)銷(xiāo)售刻蝕設備用硅單晶等產(chǎn)品實(shí)現收入和利潤。2018年、2019年、2020年三年的營(yíng)收分別為6.96億元、6.25億元、5.30億元，2021年上半年營(yíng)收為3.54億元。2018年至2021年上半年的凈利潤分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、0.04億元。

2019年營(yíng)業(yè)收入和凈利潤有所下降，與市場(chǎng)變化相關(guān)。2020年有研硅將主要生產(chǎn)基地由北京搬遷至山東德州，2020年10月以后北京北太平莊生產(chǎn)基地的產(chǎn)線(xiàn)停工搬遷，山東德州新建產(chǎn)線(xiàn)的調試需要一定的時(shí)間，2020年四季度形成產(chǎn)能缺口，導致業(yè)務(wù)規模較2019年有所下降，因此對其營(yíng)收、利潤都造成了一定影響。有研硅的研發(fā)投入在2018年、2019年、2020年和2021年上半年分別為2877.67萬(wàn)元、3444.51萬(wàn)元、4589.81萬(wàn)元、4103.77萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為4.13%、5.52%、8.66%、11.59%。2020年及2021年1-6月，公司研發(fā)費用占營(yíng)業(yè)收入的比例高于同行業(yè)可比公司，主要原因為2020年公司生產(chǎn)基地搬遷至山東德州后，為增強產(chǎn)品競爭力，加大了特色產(chǎn)品及新工藝的研發(fā)力度，增加了研發(fā)投入。報告期內，有研硅的綜合毛利率分別為30.65%、31.82%、37.17%、30.42%，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為29.98%、30.87%、36.85%和30.11%。

由于不同的半導體材料毛利水平有所差異，國內主要生產(chǎn)企業(yè)的具體產(chǎn)品類(lèi)型各具特色，因此毛利率水平差異較大。整體而言，報告期內有研硅毛利率在30%-35%左右，與行業(yè)平均水平較為接近。

報告期內，有研硅的收入主要分為境內和境外，其中境內收入占比58.28%，境外收入占比41.72%。華北、華東等地區的下游半導體制造企業(yè)較為集中，是有研硅的境內主要收入來(lái)源。境外收入主要集中在日本、韓國、美國等主要刻蝕機生產(chǎn)廠(chǎng)商和刻蝕用單晶硅部件加工制造廠(chǎng)商所在地區。

有研硅的營(yíng)收無(wú)明顯季節性周期。2020年第四季度的營(yíng)收下降，主要系生產(chǎn)線(xiàn)搬遷形成產(chǎn)能缺口所致。2021年生產(chǎn)線(xiàn)恢復產(chǎn)能階段，第一、二季度的營(yíng)收增長(cháng)較快。

有研硅的其他收入主要為政府補助。報告期內，公司其他收益分別為854.17萬(wàn)元、990.43萬(wàn)元、3768.52萬(wàn)元和4359.99萬(wàn)元，主要為集成電路用大尺寸硅材料規?；a(chǎn)基地項目補貼款、大尺寸區熔單晶研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及200mm硅拋光片產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力提升項目。

主營(yíng)業(yè)務(wù)收入趨于平均受終端市場(chǎng)需求影響

有研硅主要從事半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等，主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設備部件等的制造。

其中，半導體硅拋光片是生產(chǎn)射頻前端芯片、傳感器等半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎材料，有研硅的主要半導體硅拋光片產(chǎn)品尺寸為8英寸以及6英寸。其刻蝕設備用硅材料主要應用于加工制成刻蝕用硅部件，有研硅生產(chǎn)的刻蝕設備用硅材料尺寸范圍涵蓋11至19英寸，其中90%以上產(chǎn)品為14英寸以上大尺寸產(chǎn)品，主要產(chǎn)品形態(tài)包括單晶硅棒、硅筒、硅切割電極片和硅切割環(huán)片等。其他半導體區熔硅單晶也是生產(chǎn)高端微電子器件的核心材料。

各期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占營(yíng)業(yè)收入的比例在95%以上，主營(yíng)業(yè)務(wù)突出。公司其他業(yè)務(wù)收入主要系銷(xiāo)售材料、提供運保服務(wù)、提供檢測服務(wù)、提供技術(shù)服務(wù)及提供受托加工服務(wù)等產(chǎn)生的收入。

受市場(chǎng)供需情況和行業(yè)影響，報告期內有研硅的主要產(chǎn)品銷(xiāo)售均價(jià)存在一定波動(dòng)。其產(chǎn)品價(jià)格與市場(chǎng)變化情況基本一致，2020年受疫情及貿易摩擦影響，終端市場(chǎng)需求放緩，導致相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格下降幅度較大。

有研硅主要產(chǎn)品的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷(xiāo)量、產(chǎn)銷(xiāo)率和產(chǎn)能利用率情況如下表所示：

半導體硅拋光片的可比公司數據顯示，有研硅的收入在2020年偏低。主要由于其將生產(chǎn)基地搬遷至山東德州，2020年第四季度北京生產(chǎn)線(xiàn)停工，而山東德州新建產(chǎn)線(xiàn)仍在調試，出現生產(chǎn)缺口。2021年上半年，山東德州生產(chǎn)基地投產(chǎn)，產(chǎn)能利用率逐步提升，但受產(chǎn)能爬坡、產(chǎn)品認證時(shí)間的影響，其增長(cháng)幅度教可比公司偏低。

而在刻蝕設備用硅材料領(lǐng)域，可比公司僅有神工股份，有研硅與可比公司的收入波動(dòng)趨勢一致，主要受下游需求變化影響。

研發(fā)投入高于平均水平參與3項國家重大項目

有研硅長(cháng)期堅持半導體產(chǎn)品特色化發(fā)展路線(xiàn)，開(kāi)發(fā)了包括功率半導體用8英寸重摻硅拋光片、數字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內的硅拋光片特色產(chǎn)品，緩解了相關(guān)產(chǎn)品主要依賴(lài)進(jìn)口的局面；開(kāi)發(fā)了包括低缺陷低電阻大尺寸材料、高電阻電極用硅材料等刻蝕設備用硅材料特色產(chǎn)品。有研硅擁有7項核心技術(shù)，2018年至2021年上半年核心技術(shù)收入在營(yíng)業(yè)收入中占比分別為98.34%、97.10%、97.07%、95.82%。

可比公司中研發(fā)費用率的平均水平為4.74%、4.96%、6.24%、6.30%，有研硅的研發(fā)費用率高于行業(yè)平均水平。

有研硅共有64名研發(fā)人員，6名核心技術(shù)人員，分別為張果虎、劉斌、閆志瑞、李耀東、吳志強、寧永鐸。其中，張果虎、劉斌、閆志瑞都曾參與國家科技重大專(zhuān)項項目，發(fā)表多篇科技論文。該公司及公司人員已在SCI和EI發(fā)表論文59篇。相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品獲得2項國家級科技獎，5項省部級科技獎，2項國家級新產(chǎn)品新技術(shù)認定，6項省級和行業(yè)協(xié)會(huì )的創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)認定，1項中國發(fā)明專(zhuān)利金獎。截至2021年6月30日，有研硅擁有已授權專(zhuān)利128項，其核心團隊承擔了3項國家科技重大專(zhuān)項項目，國家重點(diǎn)研發(fā)計劃課題等重大科研項目。

直銷(xiāo)收入占比超60%，供應鏈體系完善

有研硅的銷(xiāo)售包括直銷(xiāo)、經(jīng)銷(xiāo)及代理，以直銷(xiāo)為主，直銷(xiāo)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比均高于60%。代理模式下，有研硅直接將產(chǎn)品銷(xiāo)售給終端客戶(hù)，并向代理商支付傭金，經(jīng)銷(xiāo)模式下，有研硅把產(chǎn)品通過(guò)“買(mǎi)斷式銷(xiāo)售”出售給貿易商，由貿易商出售給終端使用客戶(hù)。

芯片制造企業(yè)對各類(lèi)原材料質(zhì)量要求嚴苛，通常來(lái)說(shuō)，通過(guò)其內部認證的供應商將會(huì )在一定時(shí)間內形成長(cháng)期穩定的合作關(guān)系。半導體硅材料下游市場(chǎng)客戶(hù)集中度較高，有研硅已經(jīng)獲得了華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際、日本CoorsTek等眾多國內外知名芯片制造企業(yè)和半導體設備部件制造企業(yè)的認可。根據國內行業(yè)慣例，公司下游芯片制造企業(yè)和刻蝕設備部件制造企業(yè)需要先對產(chǎn)品進(jìn)行認證，才會(huì )將企業(yè)納入供應鏈，一旦認證通過(guò)，芯片制造企業(yè)和刻蝕設備用硅部件制造企業(yè)不會(huì )輕易更換供應商。因此其營(yíng)收、客戶(hù)在一定時(shí)期內會(huì )保持穩定。報告期內，公司前五大客戶(hù)銷(xiāo)售收入占當期營(yíng)業(yè)收入的比例依次為 60.62%、 59.91%、59.89%、68.32%，不存在單一客戶(hù)銷(xiāo)售比例超過(guò)50%或嚴重依賴(lài)少數客戶(hù)的情況。

有研硅生產(chǎn)所需主要原材料包括多晶硅、石墨制品、石英制品、切磨耗材、包裝耗材、化學(xué)試劑、氣體、拋光耗材、備品備件等，該公司建立了完善的供應鏈成本，供應商覆蓋全球范圍。報告期內，有研硅向前五大供應商采購金額占當期采購總額的比例分別為47.43%、48.85%、51.84%和37.93%。

2019年由于有研硅在山東德州新建生產(chǎn)基地，采購機器設備及建設施工服務(wù)金額較大。

董事長(cháng)合計控股69.78%不到20歲前往日本

有研硅共有2家控股子公司，分別為山東有研半導體、艾維特科技，1家參股公司山東有研艾斯。RS Technologies直接持有有研硅30.84%的股份，其一致行動(dòng)人倉元投資直接持有2.66%的股份，通過(guò)有研艾斯間接控制36.28%的股份，合計控制公司69.78%股權，為公司的控股股東。截至2021年6月30日，有研硅的董事長(cháng)方永義通過(guò)RS Technologies控制有研硅69.78%的股份，為公司的實(shí)際控制人。

RS Technologies的實(shí)際控制人方永義與倉元投資的實(shí)際控制人李秀禮為夫妻，RS Technologies與倉元投資之間存在一致行動(dòng)關(guān)系。除控股股東外，持有有研硅5%以上股份的為有研艾斯和有研集團，分別持有36.28%和21.73%。

其中有研集團為該公司的國有股份持有人，持股比例為21.73%。方永義為日本國籍，出生于1970年，現任有研硅董事長(cháng)。1988年，不到20歲的方永義只身前往日本，從舊電腦回收起步，創(chuàng )辦“永輝商事”。2010年，永輝商事收購了日本Rase工業(yè)的半導體再生加工部門(mén)，于當年12月在東京成立了株式會(huì )社RS Technologies。

有研硅共有9名董事，包括4名獨立董事，分別是張汝京、錢(qián)鶴、邱洪生、袁少穎。2018年至2021年6月，有研硅董事、監事、高級管理人員及核心技術(shù)人員薪酬總額占其利潤總額比例情況如下表所示：

他們最近一年從有研硅及其關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取薪酬總額為425.84萬(wàn)元。
結語(yǔ)：國內半導體硅片商或面臨雙重競爭

半導體硅材料行業(yè)屬于技術(shù)高度密集型企業(yè)，從全球市場(chǎng)來(lái)看，半導體硅片市場(chǎng)集中度較高。據IC Insight對未來(lái)產(chǎn)能擴張預測，2022年中國境內晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將達到每月410萬(wàn)片，占全球產(chǎn)能的17.15%。即便如此，中國硅片市場(chǎng)90%左右的市場(chǎng)仍由少數國際巨頭占據，國內單一廠(chǎng)商的市場(chǎng)占有率不超過(guò)10%，且以8英寸及以下尺寸硅片為主。伴隨著(zhù)全球5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車(chē)等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應用，以及國家相關(guān)激勵政策頒布，我國半導體硅片行業(yè)的新建項目也不斷涌現。根據SEMI及WSTS統計，2020年全球半導體市場(chǎng)規模達到4404億美元，其中中國境內半導體市場(chǎng)規模占34.40%，是目前全球最大的半導體市場(chǎng)。伴隨著(zhù)全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸轉移的長(cháng)期過(guò)程，中國大陸市場(chǎng)將成為全球半導體硅片企業(yè)競爭的主戰場(chǎng)。國內半導體硅片企業(yè)在未來(lái)，將面臨國際先進(jìn)企業(yè)和國內新進(jìn)入者的雙重競爭。