12英寸硅片當前產(chǎn)能幾乎為零，“缺口”誰(shuí)來(lái)彌補？

　　“到2020年，中國半導體硅片設備市場(chǎng)將達270億元?！边@是方正證券在最新發(fā)布的半導體設備研報中給出的預測數據。

　　報告稱(chēng)，未來(lái)3年內，中國市場(chǎng)對半導體硅片需求呈現爆發(fā)狀態(tài)，國內晶圓廠(chǎng)對8英寸和12英寸硅片的總需求超過(guò)500萬(wàn)片。

　　中國本土企業(yè)的產(chǎn)能而言，市場(chǎng)缺口非常大(8英寸以上合計月產(chǎn)能缺口近 400 萬(wàn))，目前基本靠進(jìn)口彌補。

　　該報告指出，未來(lái)國內相關(guān)裝備制造商要抓住機會(huì )提高產(chǎn)能，并在硅材料安全和供應鏈方面作出提升。

　　12英寸硅片每月需求341萬(wàn)片

　　方正證券通過(guò)對國內已投產(chǎn)、在建以及擬建的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能系統梳理，得出2018到2020年，國內晶圓廠(chǎng)8英寸、12英寸硅片實(shí)際需求為每月173萬(wàn)片和341萬(wàn)片。

　　但是，與需求端數據形成對比的是，硅片供應端的市場(chǎng)缺口很大。當前，8英寸和12英寸硅片每月的產(chǎn)能缺口分別為74萬(wàn)片和310萬(wàn)片。這意味著(zhù)8英寸硅片目前有近100萬(wàn)的缺口，而12英寸硅片產(chǎn)能幾乎為零。

　　鑒于如此明顯的產(chǎn)能缺口，包括傳統光伏硅片制造商和傳統半導體硅片制造商在內的中國企業(yè)目前正在密集投建大硅片項目。

　　現在，中國已投產(chǎn)的8英寸、12英寸硅片生產(chǎn)線(xiàn)分別為20和12條;在建或擬建的生產(chǎn)線(xiàn)分別為3和22條。

　　預計到2020年，中國8英寸和12英寸晶圓制造產(chǎn)能將分別達到每月103.5萬(wàn)片和204.4萬(wàn)片。

　　降低進(jìn)口依賴(lài)迫在眉睫

　　Gartner統計數據顯示，全球硅片產(chǎn)能集中在日本、韓國和臺灣等國家和地區，且這些全球半導體制造重鎮均有較大的硅片產(chǎn)能作為配套。

　　具體而言，信越、三菱住友等前五大半導體硅片廠(chǎng)在全球市場(chǎng)的份額超過(guò) 90%; 在 12 英寸硅片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額甚至達到98%。

　　報告指出，產(chǎn)業(yè)集中容易形成價(jià)格操縱，缺乏配套會(huì )在外部環(huán)境變化中面臨產(chǎn)業(yè)風(fēng)險。因此，積極發(fā)展本土半導體硅片產(chǎn)業(yè)，降低進(jìn)口依賴(lài)顯得尤其重要。

　　中國的半導體硅片生產(chǎn)設備起步于 2008 年推出的“02專(zhuān)項”，該項目為硅片生產(chǎn)提供了技術(shù)基礎。

　　不過(guò)，國家政策支持是一方面。中國集成電路產(chǎn)業(yè)目前面臨著(zhù)硅材料安全和供應鏈方面的挑戰，未來(lái)亟待補足。

　　報告最后建議，投資者關(guān)注晶盛機電(300316.SZ)和北方華創(chuàng )(002371.SZ)。