太陽(yáng)能硅片密集性與硬點(diǎn)線(xiàn)痕的由來(lái)

隨著(zhù)綠色能源的盛行，綠色能源當中的主力太陽(yáng)能儲能發(fā)電技術(shù)正成為最有可能代替傳統能源的新能源。但太陽(yáng)能發(fā)電硅片較為脆弱，容易在生產(chǎn)或運輸中因不當的操作和運輸方式而產(chǎn)生各種損傷。在本文中，小編將為大家介紹硅片上密集性線(xiàn)痕與硬點(diǎn)線(xiàn)痕是如何產(chǎn)生的。

密集性線(xiàn)痕

此線(xiàn)痕是由于砂漿的切割能力不足引起的。切割能力的不足，主要為砂漿粘度不夠、碳化硅微粉粘浮鋼線(xiàn)少、砂漿不能很好的混合于懸浮液中，配合性不好。但最常遇到的根本原因為，sic的切割強度偏低或者sic圓度系數過(guò)高即sic顆粒形狀較圓，鋒利的棱角較少。sic的強度在其原料生產(chǎn)時(shí)便決定了，sic的微粉化并不會(huì )改變其強度。如果sic本身材料的強度過(guò)低，切割時(shí)與硅棒作用，棱角被磨平鈍化，切割能力不足，導致硅片表面出現大面積的均勻線(xiàn)痕;但如果在sic的微粉化過(guò)程中由于工藝不當，顆粒在切割前已經(jīng)被磨平，那同樣也會(huì )造成切割能力不足導致密集性線(xiàn)痕。對于后者，只要在高倍顯微鏡下進(jìn)行來(lái)料檢驗即可觀(guān)測到，就可避免生產(chǎn)中造成的損失，而對于前者則需要分析sic的成分和晶型強度再做判斷。

目前很多廠(chǎng)家為了節約成本使用回收砂進(jìn)行切割，但由于回收砂的質(zhì)量不穩定，因此常有可能會(huì )面臨由于切割能力不足導致的密集性線(xiàn)痕問(wèn)題。主要原因是回收時(shí)如果不同廠(chǎng)家砂漿混合，回收后的sic微粉之間、sic微粉與懸浮液之間存在配合性的問(wèn)題，同時(shí)也可能存在sic顆粒已經(jīng)過(guò)度磨損的問(wèn)題。這種使用回收砂造成的密集性線(xiàn)痕可以通過(guò)加大砂漿密度，降低工作臺速度，減少使用回收砂的比例和加大砂漿更換量在一定程度上得到控制。

硬點(diǎn)線(xiàn)痕

對于多晶，比單晶多一種造成線(xiàn)痕的原因，那就是硬點(diǎn)。此線(xiàn)痕與硅片切割的工藝和輔料無(wú)關(guān)，主要取決于多晶鑄錠的原料和工藝。

從以上的介紹中可以看到，太陽(yáng)能硅片密集性線(xiàn)痕產(chǎn)生的主要原因是優(yōu)于砂漿的切割能力不足引起的。而硬點(diǎn)線(xiàn)痕的造成原因就簡(jiǎn)單明了的多，就是由硬點(diǎn)直接造成的。想要避免密集性線(xiàn)痕的產(chǎn)生就需要解決沙漿重復利用的問(wèn)題，只要按照文中的方法進(jìn)行解決，相信就能夠最大程度上避免線(xiàn)痕情況的產(chǎn)生。