(2021.11.22)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞

2021.11.15- 2021.11.19

1. 中美半導體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力全面對比

全球分析師團隊根據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）與BCG聯(lián)合發(fā)布的研究報告《在不確定時(shí)代下加強全球半導體供應鏈》，以及維基百科《全球半導體晶圓廠(chǎng)分布》清單，對中國大陸和美國在半導體全產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈上的實(shí)力進(jìn)行的全方位對比：

根據芯思想研究院發(fā)布的數據顯示，2020年中國大陸本土晶圓代工廠(chǎng)商總體營(yíng)收為463億元，較2019年增加66億元?？鄢B興中芯、粵芯半導體和寧波中芯的18億元營(yíng)收，原有7大代工廠(chǎng)商的營(yíng)收增長(cháng)了48億元。

2. 趙海軍：兩因素致芯荒，國內需求至少三成應由本地制造支撐

趙海軍表示，如果本地制造能夠實(shí)現對于三成本土需求的支撐，那么國內的半導體制造業(yè)至少還要成長(cháng)5倍的產(chǎn)能。

趙海軍認為中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)可期，制造業(yè)產(chǎn)能能夠做到在10年內滿(mǎn)足自己一半需求，屆時(shí)在設計、晶圓加工、封裝測試領(lǐng)域一定會(huì )出現世界前三的國內企業(yè)。

“去年年底中國大陸設計、制造的銷(xiāo)售只占需求的5.9%，其余主要由三星、海力士、臺積電等廠(chǎng)商在大陸工廠(chǎng)制造?！?/p>

趙海軍表示有兩方面原因造導致“缺芯”：

一是疫情等造成居家辦公、遠程教育等場(chǎng)景下的市場(chǎng)需求“透支”，拉動(dòng)智能汽車(chē)、5G手機等電子終端類(lèi)產(chǎn)品的升級，造成原來(lái)可能要在幾年內完成的升級過(guò)程都集中在這一兩年內發(fā)生。

二是多年來(lái)半導體行業(yè)在規劃建設產(chǎn)能和終端系統整機需求時(shí)，整個(gè)供應鏈非?！敖┯病?，沒(méi)有一點(diǎn)余量。

“全球集成電路產(chǎn)能80%來(lái)自于美國、歐洲的IDM工廠(chǎng)，純代工廠(chǎng)商只占20%。去年因為疫情導致這些歐美工廠(chǎng)生產(chǎn)中斷，差不多缺少了四五個(gè)月的生產(chǎn)，今年也沒(méi)有100%恢復，所以缺芯的情況一直存在?！壁w海軍說(shuō)。

3. 傳AMD將成為三星3納米首位客戶(hù)，臺媒稱(chēng)或為故意放話(huà)

此前臺積電高層表示，3納米制程將在2022年下半年推出。三星則宣布采用GAA技術(shù)的3納米制程預計2022年上半年量產(chǎn)，時(shí)間點(diǎn)早于臺積電。

傳聞處理器大廠(chǎng)AMD可能成為三星代工業(yè)務(wù)首家3納米制程客戶(hù)，原因是合作伙伴臺積電與蘋(píng)果關(guān)系密切，使AMD考慮選擇三星交付3納米制程訂單。除了AMD，高通也對三星3納米制程感興趣。

4. 高通提前設定未來(lái)三年財務(wù)目標，直指7000億美元潛在市場(chǎng)

在高通2021投資者大會(huì )上，高通公司總裁兼首席執行官安蒙表示，未來(lái)十年，得益于越來(lái)越多終端實(shí)現智能互聯(lián)，高通的潛在市場(chǎng)規模預計將從目前的約1000億美元增長(cháng)至7000億美元。為此，高通提前設定了未來(lái)三個(gè)財年的全新財務(wù)目標。

為此，高通提前設定了未來(lái)三個(gè)財年的全新財務(wù)目標，包括：

到2024財年，QCT半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收將實(shí)現中雙位數（mid-teens）的復合年均增長(cháng)率，運營(yíng)利潤率將超過(guò)30%。具體而言：

到2024財年，智能手機和射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收的增長(cháng)率至少將與可服務(wù)市場(chǎng)（SAM）12%的復合年均增長(cháng)率持平；

汽車(chē)業(yè)務(wù)年營(yíng)收將在未來(lái)5年增長(cháng)至35億美元，在未來(lái)10年增長(cháng)至80億美元；

2024財年，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)年營(yíng)收將增長(cháng)至90億美元；

QTL技術(shù)許可業(yè)務(wù)預計將保持現有的營(yíng)收規模和利潤水平。

5. 3000億資產(chǎn)的芯片巨頭花落誰(shuí)家？這家財團有望接手

中國芯片制造商紫光集團有限公司(Tsinghua Unigroup)引入戰略投資者一事，或已進(jìn)入最后階段，阿里巴巴和浙江國資組成的聯(lián)合財團有望以超500億元的對價(jià)整體接手紫光集團的運營(yíng)。

報道稱(chēng)交易預計最快12月達成，但目前還在進(jìn)行談判，不排除存在變數。

6. 28nm競爭進(jìn)入新階段

Gartner數據顯示，預計全球芯片制造商今年將向資本支出投入約1460億美元，比上一年增長(cháng)約三分之一，但據其估計，每6美元中只有不到1美元專(zhuān)門(mén)用于目前面臨最長(cháng)積壓的所謂傳統芯片。成熟工藝投入的不足讓人對當前擴產(chǎn)的“遠水能否救得了近火”產(chǎn)生懷疑。

對比之下：16nm節點(diǎn)之后要用上FinFET晶體管技術(shù)，晶圓制造成本會(huì )上升至少50%以上。此前市場(chǎng)研究機構IBS數據顯示，28nm之后芯片的成本迅速上升，28nm工藝的成本為0.629億美元，5nm將增至4.76億美元。

眾所周知，28nm是成熟工藝中的重要節點(diǎn)，區分了先進(jìn)制程與成熟制程，由臺積電于2011年率先推出，此后，三星、格芯、中芯國際等大廠(chǎng)也接連宣布突破了28nm。

7. 2021半導體銷(xiāo)售增長(cháng)率TOP25排名出爐中芯國際預計強勢增長(cháng)近40%！

IC Insights剛剛發(fā)布對銷(xiāo)售額增長(cháng)率排名前25位的半導體供應商的預測排名。

由于新冠疫情引起的習慣改變以及隨后的經(jīng)濟在 2021 年反彈，預計今年半導體市場(chǎng)將增長(cháng)23%。包括：半導體出貨量預計強勁增長(cháng)20%，和半導體總平均售價(jià)(ASP) 3%的增長(cháng)。23% 的增長(cháng)將是自 2010 年以來(lái)全球半導體市場(chǎng)的第二大漲幅，當時(shí)半導體銷(xiāo)售額在 2008 年和 2009 年金融危機和全球經(jīng)濟衰退后飆升了 33%。

8. 即使被認為有安全風(fēng)險，美國半導體設備制造商仍然從中國獲取了創(chuàng )紀錄的利潤｜海外觀(guān)點(diǎn)

在過(guò)去的一年里，應用材料股價(jià)幾乎翻了一番，從74美元漲到141美元，KLA股價(jià)上漲了近60%，從241美元到380美元，LAM Research股價(jià)則上漲了30%。從432美元到572美元。這樣的結果引出了一個(gè)問(wèn)題：如果這些企業(yè)向美國的主要對手出售關(guān)鍵的“卡脖子”技術(shù)，并危及美國的國家安全，那么美國政府應該使用出口管制來(lái)阻止它們嗎？

在加強美國國內網(wǎng)絡(luò )安全的同時(shí)，有必要阻止中國收購美國的敏感技術(shù)。然而，美國的出口管制框架不一致，漏洞百出，這會(huì )讓對手鉆空子。例如，在特朗普執政期間，美國商務(wù)部將中國最大的芯片制造商中芯國際列入了實(shí)體清單，而拜登政府對此表示了支持。不過(guò)，像長(cháng)江存儲科技有限責任公司、長(cháng)鑫存儲技術(shù)有限公司這樣的中國軍用芯片制造商還繼續享受著(zhù)進(jìn)入美國市場(chǎng)的機會(huì )。

新美國安全中心（Center for a New American Security）的技術(shù)與國家安全項目主任Martijn Rasser指出，與中國有軍事關(guān)系的頂級芯片制造商長(cháng)江存儲科技有限責任公司應該被列入清單中。美國國會(huì )議員Michael McCaul最近在接受采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)：“短期的企業(yè)利潤正在犧牲美國的長(cháng)期戰略利益，美國政府必須利用出口管制來(lái)阻止中國進(jìn)一步建設其半導體供應鏈?！?/p>

9. IC Insights預測DRAM價(jià)格將在2021年第4季度回落

11月11日消息，據IC Insights更新的《麥克林報告》顯示，DRAM價(jià)格在2021年前八個(gè)月飆升了41%，從1月份的平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）3.37美元上漲至8月份的4.77美元。9月份DRAM ASP下滑3%至4.62美元，仍比年初增長(cháng)37%。2019年對DRAM來(lái)說(shuō)是相對困難的一年，ASP下降44%，不過(guò)2020年出現了強勁的價(jià)格上漲和市場(chǎng)反彈。不過(guò)這一年爆發(fā)的疫情給這一細分市場(chǎng)的發(fā)展蒙上了陰影。

具體而言，PC和服務(wù)器制造商在上半年購買(mǎi)了大量DRAM，以幫助緩解2021年晚些時(shí)候潛在的制造和運輸延遲。預計他們將在2021年第四季度減少大量DRAM采購，以消耗現有庫存。PC和服務(wù)器DRAM價(jià)格預計將在2021年第四季度下滑0-5%。

10. 10年內突破2nm工藝瓶頸，ASML計劃推出新一代EUV設備

ASML將自2023上半年起提供客戶(hù)0.55數值孔徑(NA)的新一代EUV機臺(目前版本為0.33NA)，號稱(chēng)可延長(cháng)摩爾定律壽命至少10年。該公司副總裁Teun van Gogh接受《EE Times》采訪(fǎng)時(shí)表示，這將有助于芯片制造業(yè)者在至少10年內突破2納米節點(diǎn)的瓶頸。

Hosseini表示，在接下來(lái)幾年，ASML將推出的0.55NA設備將有助于臺積電等領(lǐng)先半導體業(yè)者突破前進(jìn)3納米以下工藝的障礙；“晶圓廠(chǎng)唯一能實(shí)現3納米工藝的方法是采用EUV設備與多重圖形技術(shù)，這絕對會(huì )讓晶圓制造成本大幅提高，而避免EUV多重圖形的唯一方法，就是采用高NA (0.55NA)設備?！?/p>

11. 中芯寧波晶圓量產(chǎn)！

中芯集成電路（寧波）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：中芯寧波）自主研發(fā)的體聲波（BAW）諧振器工藝技術(shù)平臺：SASFR?，已經(jīng)支持多家設計公司實(shí)現射頻前端中高頻BAW濾波器量產(chǎn)，客戶(hù)產(chǎn)品性能已達到國內最優(yōu)、業(yè)界先進(jìn)水平，可開(kāi)始向高端手機供貨，在中國大陸獨樹(shù)一幟，也在長(cháng)期被國外廠(chǎng)商壟斷的中高端BAW濾波器領(lǐng)域，實(shí)現了具有全自主知識產(chǎn)權的核心技術(shù)和規模制造突圍。

12. 晶盛機電碳化硅襯底國產(chǎn)替代空間大6英寸碳化硅晶片將成主流

本次臨時(shí)股東大會(huì )審議通過(guò)了《關(guān)于公司向特定對象發(fā)行股****方案的議案》等議案。為滿(mǎn)足業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，擴大公司經(jīng)營(yíng)規模，進(jìn)一步增強公司資本實(shí)力及盈利能力，晶盛機電擬通過(guò)向特定對象發(fā)行股****的方式募集資金不超過(guò)57億元，募集資金將用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實(shí)驗線(xiàn)項目、年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目和補充流動(dòng)資金。

13. 華虹半導體2021Q3季報總結及法說(shuō)會(huì )紀要

華虹（HHGrace，1347.HK）于11月11日發(fā)布2021年第三季度財報，三季度營(yíng)收4.52億美元，同比+78.5%/環(huán)比+30.4%，毛利率27.1%，同比+2.9pcts/環(huán)比+2.3pcts。綜合財報及交流會(huì )議信息，總結要點(diǎn)如下：

1、營(yíng)收超指引并創(chuàng )歷史新高，毛利率超指引上限。

21Q3收入達4.52億美元，超21Q2指引并創(chuàng )歷史新高，同比+78.5%，環(huán)比+30.4%。毛利率穩定上升至27.1%，超21Q2指引上限，同比+2.9pcts，環(huán)比+2.3pcts。營(yíng)收及毛利率均超預期，主要系下游MCU、射頻、電源管理、標準式內存、超級結MOSFET等需求強勁，產(chǎn)能提升、產(chǎn)能利用率維持滿(mǎn)載、晶圓ASP提升。①產(chǎn)能提升：21Q3整體產(chǎn)能達29.7萬(wàn)片/月（等效8寸），環(huán)比提升10.8%，主要系資本開(kāi)支穩定增長(cháng)，12寸產(chǎn)能爬坡順利，21Q3總資本開(kāi)支2.52億美元，其中華虹無(wú)錫占2.25億美元、華虹8寸占2800萬(wàn)美元。②產(chǎn)能利用率持續滿(mǎn)載：整體產(chǎn)能利用率從21Q2的109.5%提升至21Q3的110.9%，8寸產(chǎn)能利用率維持高位達112.3%，12寸線(xiàn)產(chǎn)能利用率環(huán)比大幅提升5pcts達109%。③ASP保持上升態(tài)勢：按照付運晶圓測算8寸ASP為506美元，環(huán)比+5.6%，按照付運晶圓測算12寸ASP為1079美元，環(huán)比+4.9%。

2、8寸線(xiàn)營(yíng)收創(chuàng )歷史新高，12寸線(xiàn)產(chǎn)能穩定增長(cháng)但盈利受折舊影響承壓。

①8寸：21Q3 8寸線(xiàn)實(shí)現營(yíng)收3.15億美元，創(chuàng )歷史新高，同比/環(huán)比+33.2%/+20.2%，毛利率為35.2%，同比/環(huán)比+8pcts/+3.6pcts，主要系產(chǎn)品組合優(yōu)化。②12寸：12寸實(shí)現營(yíng)收1.367億美元，同比/環(huán)比+723.3%/+62.5%，營(yíng)收占比達30.3%，12寸產(chǎn)能持續爬坡，目前達6.5萬(wàn)片/月，提前完成目標。12寸線(xiàn)毛利率為8.5%，環(huán)比+5.2pcts，主要系晶圓ASP上升。12寸稅前溢利虧損擴大，由21Q2虧損1409萬(wàn)美元擴大至21Q3虧損2414.3萬(wàn)美元，主要系12寸線(xiàn)折舊及攤銷(xiāo)加大，同時(shí)部分利潤被外匯損失和增加的人工成本抵消。